Pack 431 Stencils Direct Heat Reballing BGA - Mlink Schablonen

Pack 431 Stencils Direct Heat von Mlink ist ein professionelles Kit, das den Reballing-BGA-Prozess und das Löten mit direkter Hitze erleichtert. Dieses Pack enthält eine große Auswahl an Schablonen (stencils) für verschiedene Lötperlengrößen, von 0.25 mm bis 0.76 mm, und deckt eine breite Palette an Chips und elektronischen Bauteilen ab.

Dieses Set ist ideal für Techniker und Profis, die mit Lötstationen arbeiten und präzises, zuverlässiges Zubehör für Reparatur- und Wartungsarbeiten an Leiterplatten benötigen.

Inhalt des Packs

• Stencils für Lötperlen von 0.25 mm (1 Stück)
• Stencils für Lötperlen von 0.30 mm (9 Stück), einschließlich universeller Modelle und kompatibel mit Intel 82801 IUX, SIRF AT640, MTK MT6226/8226, Infineon TECH PMB7850, Intel BD 82HM65, unter anderem.
• Stencils für Lötperlen von 0.35 mm (6 Stück) kompatibel mit Intel AC82GS45, Intel AF82US15W, Intel BD82HM55 und mehr.
• Stencils für Lötperlen von 0.40 mm (5 Stück) mit Kompatibilität für Intel BD82P55, Intel I7-620M, NV MCP79U-B2 / nVIDIA GeForce 9400M G, etc.
• Stencils für Lötperlen von 0.45 mm (17 Stück) für RAM-Speicher DDR1, DDR2, DDR3, Intel-Chips und andere spezifische Bauteile.
• Stencils für Lötperlen von 0.50 mm (63 Stück) kompatibel mit ATI, NVidia, Intel und anderen bekannten Modellen.
• Stencils für Lötperlen von 0.60 mm (104 Stück) für mehrere NVidia-, ATI-, Microsoft Xbox 360-, Sony PS3-, Nintendo Wii-Chips und mehr.
• Universelle Stencils für Größen zwischen 0.25 mm und 0.76 mm (18 Stück).
• Spezifische Stencils für MTK / IPHONE4 (16 Stück) und andere mobile Chip-Modelle (32 Stück).
• Stencils für die iPhone 4, 4S, 3G, 3GS Serie (46 Stück).

Eigenschaften und Vorteile

• Breite Kompatibilität: Kompatibel mit einer großen Vielfalt an Intel-, ATI-, NVidia-, MTK-, Sony-, Nintendo-, Microsoft-Xbox-Chips und mehr.
• Verschiedene Größen: Enthält Stencils für Lötperlen von 0.25 mm bis 0.76 mm und passt sich unterschiedlichen Reballing-Anforderungen an.
• Hohe Präzision: Schablonen für eine exakte Passform, die das Aufbringen von Lötperlen erleichtern und die Lötqualität verbessern.
• Robustes Material: Aus langlebigen Materialien gefertigt, die der direkten Hitze während des Lötprozesses standhalten.
• Optimiert für Lötstationen: Ideal für den Einsatz an Lötstationen und professionellen Reballing-Werkzeugen.

Typische Anwendungen

Dieses Pack ist besonders nützlich für Elektronikreparatur-Techniker, die:

• Reballing von BGA-Chips zur Reparatur fehlerhafter Verbindungen durchführen.
• Leiterplatten, Grafikkarten und andere elektronische Geräte reparieren und warten.
• Lötperlen präzise bei Prozessen mit direkter Hitze aufbringen.

Kompatibilität

Das Pack 431 Stencils Direct Heat ist mit einer breiten Palette elektronischer Komponenten kompatibel, darunter:

• Intel-Chips (verschiedene Modelle wie 82801 IUX, BD82HM65, LGA1155, LGA1156, unter anderem).
• ATI- und NVidia-Grafikkarten (Modelle wie ATI 21514, NV GF104, ATI X1600, NV MCP79U-B2, etc.).
• MTK-Mobilgeräte und Apple iPhone Serien.
• Spielkonsolen wie Microsoft Xbox 360, Sony PS3, Nintendo Wii.

Grundlegende Gebrauchsanweisung

Für die Verwendung der Schablonen in diesem Pack wird empfohlen:

• Die passende Schablone je nach Größe der Lötperle und dem zu bearbeitenden Chip auswählen.
• Die Schablone präzise auf den Chip oder die Platine legen.
• Die Lötperlen in die Öffnungen der Schablone einbringen.
• Den Lötprozess mit direkter Hitze gemäß den Anweisungen der Lötstation durchführen.

Fazit

Das Pack 431 Stencils Direct Heat von Mlink ist eine komplette und professionelle Lösung für Reballing- und BGA-Lötarbeiten. Die große Auswahl an Schablonen und die Kompatibilität mit zahlreichen Geräten machen es zu einem unverzichtbaren Werkzeug für spezialisierte Elektronikreparatur-Techniker.

• Enthält 431 Stencils für Lötperlen von 0.25 mm bis 0.76 mm
• Kompatibel mit Intel-, ATI-, NVidia-, MTK-, Apple iPhone- sowie Xbox-, PS3- und Nintendo-Konsolen
• Hohe Präzision für BGA-Reballing und Löten mit direkter Hitze
• Hitzebeständiges Material, ideal für professionelle Lötstationen
• Große Auswahl an universellen und spezifischen Schablonen für verschiedene Chip-Modelle