Set 8 Universal-Schablonen 90mmx90mm Mk-15/Ht90 mit 230 Vorlagen

Name: Set 8 Universal-Schablonen 90mmx90mm Mk-15/Ht90 mit 230 Vorlagen
Brand: Mlink
SKU: T020105-SET8-230-STENCIL
Price: 141.61 EUR
Availability: InStock

Marke: Mlink

Bewerten Sie dieses Produkt als Erster

141,61€

Inkl. MwSt. (Exkl. MwSt.: 119,00€)

Mengenrabatte

Menge	Preis	Speichern
2+	135,95€	-4%
10+	133,11€	-6%
20+	127,45€	-10%

Nur noch 3 auf Lager - jetzt bald bestellen!

Standardlieferung Do, Apr 23 - Mo, Apr 27

Expresslieferung Di, Apr 21 - Mi, Apr 22

30 Tage Rückgaberecht

Menge

Kostenlose Rücksendung innerhalb von 30 Tagen

Sichere Transaktion

Kostenlose Lieferung Bei Bestellungen ab 300€

Einfache Rücksendung 30 Tage Rückgaberecht

Sichere Zahlung 100% sicherer Checkout

Qualitätsgarantie Nur Originalprodukte

Das Set 8 Stencils Universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 ist ein professionelles Set, das entwickelt wurde, um das Löten und Reballing von elektronischen BGA-Komponenten (Ball Grid Array) zu erleichtern. Dieses Set enthält 230 hochpräzise Schablonen mit einer Standardgröße von 90x90 mm, die eine exakte Auftragung von Lötpaste auf Chips verschiedener Marken und Modelle ermöglichen.

Hauptmerkmale:

Universelle Größe der Schablonen: 90mm x 90mm, geeignet für eine Vielzahl von Chips.
Enthält 230 Stencils für verschiedene ICs, darunter Intel, AMD, ATI, NVIDIA, Xbox, PS3 und mehr.
Kompatibel mit DDR1-, DDR2-, DDR3- und DDR5-Speichern und erleichtert Reparaturen an verschiedenen Geräten.
Für Reballing- und BGA-Lötarbeiten entwickelt, für Präzision und Qualität bei jeder Anwendung.
Robustes Material, das Langlebigkeit und Wiederverwendbarkeit bei mehreren Projekten gewährleistet.

Typische Anwendungen:

Reparatur und Wartung von Hauptplatinen und Grafikkarten.
Reballing von Intel-, AMD-, ATI- und NVIDIA-Chips zur Wiederherstellung elektrischer Verbindungen.
Präzises Löten an elektronischen Komponenten für Geräte wie Xbox 360, PS3 und WII.
Einsatz in Elektronikwerkstätten und spezialisierten technischen Servicezentren.

Kompatibilität:

Dieses Set ist mit einer breiten Palette von Chips und Komponenten kompatibel, einschließlich, aber nicht beschränkt auf:

Intel: 82801 IUX, BD82HM65, BD82HM550, BD82P55, I7-620M, LGA1155, LGA1156, LGA1366, unter anderem.
AMD/ATI: 216MQA6AVA12FG, M64-M, M74-M, HD4570, XP600, SB700, RS800ME, X1300, X1600, X1700 und mehr.
NVIDIA: MCP67MV-A2, NF-6100-430, GF104-325-A1, GF100-030-A3, FX5700, FX5900 und andere beliebte Modelle.
DDR1-, DDR2-, DDR3- und DDR5-Speicher für verschiedene Reparaturanwendungen.
Konsolen und Geräte: Xbox 360 CPU/GPU, PS3 GPU/CPU, WII GPU/CPU.

Dieses Set ist ein unverzichtbares Werkzeug für Techniker und Fachleute, die bei BGA-Löt- und Reballing-Arbeiten Präzision und Vielseitigkeit benötigen. Sein universelles Design und die breite Kompatibilität mit Chips und Speichern machen es zu einem unverzichtbaren Produkt für die fortgeschrittene Elektronikwartung.

Set mit 8 universellen Schablonen 90x90 mm für BGA-Löten und Reballing.
Enthält 230 Stencils, kompatibel mit Intel-, AMD-, ATI-, NVIDIA-, Xbox- und PS3-Chips.
Kompatibel mit DDR1-, DDR2-, DDR3- und DDR5-Speichern für verschiedene Anwendungen.
Robustes und wiederverwendbares Material für den mehrfachen Einsatz in Elektronikwerkstätten.
Ideal für die professionelle Reparatur von Hauptplatinen, Grafikkarten und Konsolen.

Kundenfragen & Antworten

Was sind die wichtigsten Vorteile des 8-teiligen Universal-Stencil-Sets 90 mm x 90 mm gegenüber anderen Reballing-Kits für ICs?

Dieses Set bietet 8 universelle Schablonen im Format 90 mm x 90 mm, kompatibel mit mehr als 230 verschiedenen Chips, darunter ICs von Intel, AMD, ATI und DDR-Speicher, und deckt eine große Vielfalt an Modellen aus Laptops und Konsolen ab. Der größte Vorteil gegenüber spezialisierten Kits ist die Vielseitigkeit: Mit einem einzigen Set werden mehr Referenzen abgedeckt, wodurch der Bedarf an mehreren einzelnen Schablonen sinkt.

Aus welchem Material bestehen die Stencils und welche ungefähre Stärke haben sie?

Die Stencils bestehen typischerweise aus hochpräzisem Edelstahl mit einer Standardstärke von 0,12 mm bis 0,15 mm. Dieser Bereich gewährleistet Langlebigkeit und eine geeignete Wärmeübertragung während des Lötprozesses sowie eine gute Formstabilität bei regelmäßigem Gebrauch.

Gibt es wichtige Kompatibilitäts- oder technische Einschränkungen hinsichtlich der BGA-Kugelgröße oder des Kugelabstands, die die Nutzbarkeit des Sets beeinflussen können?

Das Set ist hauptsächlich für BGA-Layouts mit einem standardmäßigen Kugelabstand zwischen 0,5 mm und 0,75 mm optimiert, wie sie bei Laptops und Konsolen am häufigsten vorkommen. Es ist nicht geeignet für Gehäuse mit abweichendem Pitch (größer oder kleiner) oder für ultrakleine Chips; dafür wären spezielle Schablonen erforderlich.

Benötigen diese Stencils besondere Pflege, um die Präzision der Öffnungen zu erhalten?

Ja, es wird empfohlen, die Stencils nach jedem Gebrauch mit Isopropylalkohol zu reinigen und sie flach sowie vor Feuchtigkeit geschützt zu lagern. Der Kontakt mit scharfen Werkzeugen oder abrasive Reinigung kann die Öffnungen beschädigen und die Qualität des Reballings beeinträchtigen.

Was ist der wesentliche Unterschied zwischen diesem Universal-Set und einem Set, das nur für iPhone-Modelle oder DDR-Speicher ausgelegt ist?

Ein Universal-Set wie dieses deckt mehrere Plattformen ab (Intel, AMD, ATI, DDR und einige iPhone-Modelle) und ermöglicht so den flexiblen Einsatz bei unterschiedlichen Geräten, während ein spezialisiertes Set nur für eine bestimmte IC-Familie optimiert ist und dadurch präziser, aber weniger flexibel ist. Die Wahl hängt vom Umfang und der Vielfalt der erwarteten Reparaturen ab.

Wofür wird das Set 8 Stencils Universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 verwendet?

Dieses Set dient dazu, das Löten und Reballing von elektronischen BGA-Komponenten zu erleichtern und Lötpaste präzise auf Chips verschiedener Marken und Modelle aufzutragen.

Mit welchen Chips ist dieses Schablonenset kompatibel?

Es ist mit einer breiten Auswahl an Intel-, AMD-, ATI- und NVIDIA-Chips sowie DDR1-, DDR2-, DDR3- und DDR5-Speichern und Konsolen wie Xbox 360, PS3 und WII kompatibel.

Welche Größe haben die enthaltenen Schablonen?

Die Schablonen haben eine universelle Größe von 90mm x 90mm und sind für die meisten BGA-Chips geeignet.

Ist dieses Set wiederverwendbar?

Ja, die Schablonen bestehen aus robusten Materialien, die eine Wiederverwendung bei mehreren Löt- und Reballing-Projekten ermöglichen.

Wo kann ich dieses Set verwenden?

Es ist ideal für Elektronikwerkstätten, technische Servicezentren und Fachleute, die mit BGA-Löten und Reballing arbeiten.