Pack 204 Stencils Heißluft - Vorlagen für Elektroniklöten
Marke: Mlink
Inkl. MwSt. (Exkl. MwSt.: 49,00 €)
Mengenrabatte
| Menge | Preis | Speichern |
|---|---|---|
| 2+ | 55,98 € | -4% |
| 10+ | 54,23 € | -7% |
| 20+ | 49,56 € | -15% |
Das Pack 204 Stencils Heißluft ist ein komplettes Set an Vorlagen, das den Reballing-Prozess und das Elektroniklöten mit direkter Hitze erleichtert. Dieses Pack enthält eine große Auswahl an Stencils für verschiedene Lötperlengrößen, von 0.30mm bis 0.76mm, und deckt eine breite Palette von Chips und Prozessoren bekannter Marken wie Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS sowie Videospielkonsolen wie Xbox 360, PS3 und Wii ab.
Jede Vorlage ist präzise gefertigt, um eine perfekte Passform und eine gleichmäßige Verteilung der Lötperlen zu gewährleisten, was zuverlässige und langlebige Verbindungen ergibt. Dieses Pack ist ideal für spezialisierte Techniker in der Reparatur elektronischer Platinen, insbesondere bei BGA-Reballing-Prozessen (Ball Grid Array).
- Breite Kompatibilität: Kompatibel mit zahlreichen Intel-Modellen (AM82801IUX, AC82GS45, BD82P55, etc.), ATI (1100, 21515, 216-0707011, X1300, X1600, etc.), NVidia (MCP67MV, NF-6100, GF104, GO6200, etc.), VIA, SIS und weiteren.
- Verschiedene Größen: Vorlagen für Lötperlen von 0.30mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm und 0.76mm, für unterschiedliche technische Anforderungen.
- Professionelle Anwendung: Perfekt für BGA-Reballing, Konsolenreparatur und empfindliche elektronische Bauteile.
- Hochwertiges Material: Für direkte Hitze ausgelegt und für Präzision bei jeder Anwendung gefertigt.
Dieses Pack ist ein unverzichtbares Werkzeug für Profis, die elektronische Geräte reparieren und warten, und bietet eine vielseitige und komplette Lösung für das Löten mit direkter Hitze.
Hinweis: Das Produkt ist derzeit ausverkauft und nicht sofort kaufbar. Bitte prüfen Sie die Verfügbarkeit oder alternative Produkte in unserem Shop.
- Pack mit 204 Vorlagen für das Löten mit direkter Hitze.
- Kompatibel mit Lötperlen von 0.30mm bis 0.76mm.
- Geeignet für Intel-, ATI-, NVidia-, VIA-, SIS-Chips sowie Xbox 360, PS3 und Wii.
- Ermöglicht präzises und effizientes Reballing bei BGA.
- Hitzebeständiges Material für den professionellen Einsatz.
Kundenfragen & Antworten
Für welche Größen von Lötkugeln ist dieses Stencil-Set geeignet und welche Vorteile bietet die enthaltene Auswahl?
Das Set enthält Stencils für Lötkugeln mit 0,30 mm, 0,35 mm, 0,40 mm, 0,45 mm und 0,5 mm. Diese Vielfalt ermöglicht die Arbeit an einem breiten Spektrum von BGA-Chips und erleichtert Reparaturen unterschiedlicher Plattformen und Generationen. Die Auswahl deckt kleine Bauteile aus dem Mobilbereich ebenso ab wie große Chips von Mainboards und Grafikkarten und spart Zeit sowie den Kauf einzelner Stencils.
Aus welchem Material bestehen die Stencils und wie hoch ist ihre erwartete Haltbarkeit bei professioneller Nutzung?
Die Stencils bestehen in der Regel aus Edelstahl, was eine gute thermische und mechanische Beständigkeit bietet. Bei professioneller Nutzung und sachgemäßer Handhabung (ohne Verbiegen oder übermäßige Belastung) liegt die Lebensdauer meist bei über 100 Anwendungen pro Stencil, bevor Verschleiß die Genauigkeit des BGA-Rasters beeinträchtigt.
Welche Installationshinweise sind zu beachten, um Schäden bei direkter Wärmeeinwirkung zu vermeiden?
Um Schäden zu vermeiden, muss das Stencil fest auf dem Chip fixiert werden, die Heißluftpistole sollte in moderatem Abstand gehalten werden (mindestens 3-5 cm) und die Löttemperatur sollte im vom Chiphersteller empfohlenen Bereich liegen (üblicherweise zwischen 200 °C und 300 °C). Außerdem sollte kein übermäßiger Druck ausgeübt oder das Stencil verbogen werden.
Wie schneidet dieses Set im Vergleich zu universellen oder spezifischen Stencil-Kits in Bezug auf Vielseitigkeit und Grenzen ab?
Dieses Set ist vielseitiger als spezifische Stencils, da es mehrere Muster und Größen enthält und damit Dutzende gängige BGA-Chips abdeckt. Im Vergleich zu einem universellen perforierten Stencil bietet es eine höhere Zentrierpräzision und ein geringeres Fehlerrisiko durch Verrutschen oder falsche Ausrichtung. Allerdings deckt es nicht alle Chips auf dem Markt ab; seine Stärke liegt in den gelisteten Modellen.
Welche Wartung benötigen die Stencils nach jedem Einsatz, um saubere und präzise Lötungen sicherzustellen?
Es wird empfohlen, die Stencils nach jedem Einsatz sorgfältig mit einer antistatischen Bürste und 99% Isopropylalkohol zu reinigen, um Flussmittel- und Lotreste zu entfernen. Anschließend sollten sie vollständig getrocknet und flach gelagert werden, um Verformungen zu vermeiden. Eine gute Wartung sorgt für eine längere Lebensdauer und gleichmäßigere Lötergebnisse.
Wofür wird das Pack 204 Stencils Heißluft verwendet?
Dieses Pack dient dazu, den Reballing-Prozess und das Elektroniklöten mit direkter Hitze zu erleichtern, indem präzise Vorlagen für verschiedene Lötperlengrößen bereitgestellt werden.
Mit welchen Geräten ist es kompatibel?
Es ist mit einer breiten Palette von Chips und Prozessoren von Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS sowie mit den Konsolen Xbox 360, PS3 und Wii kompatibel.
Welche Größen von Lötperlen sind enthalten?
Es enthält Vorlagen für Lötperlen von 0.30mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm und 0.76mm.
Ist es sofort kaufbar?
Derzeit ist das Produkt ausverkauft und nicht sofort kaufbar.
Ist es für den professionellen Einsatz geeignet?
Ja, es ist für Techniker und Profis konzipiert, die Reballing und elektronische Reparaturen mit direkter Hitze durchführen.
Kundenbewertung schreiben
Kunden, die diesen Artikel gekauft haben, kauften auch
Stencils-Set für Konsolen mit Direkter Hitze - 15 Schablonen für die professionelle Reparatur
Set 9 Universal-Stencils 90mmx90mm Mk-15/Ht90 mit 380 Stencils Mlink
