Mobiles Reballing-Kit mit Doppelverstellung für 80 mm und 90 mm Stencils

Produktbeschreibung

Das Mobile Reballing-Kit mit Doppelverstellung ist ein fortschrittliches Werkzeug, das entwickelt wurde, um den Reballing-Prozess bei elektronischen Bauteilen zu erleichtern. Dieses Kit ist mit 80 mm und 90 mm Stencils kompatibel und damit ein einzigartiges und vielseitiges Modell für unterschiedliche Lötanforderungen.

Hauptmerkmale:

• Duale Kompatibilität: Unterstützt 80 mm und 90 mm Stencils und ermöglicht so einen flexiblen Einsatz mit unterschiedlichen Schablonen.
• Drehbare Basis: Ermöglicht das Einstellen der Teile, die das IC halten, einfach durch Drehen eines Rads, ohne zusätzliches Werkzeug, und erleichtert so das Positionieren und Zentrieren des Chips.
• Höhenregulierung: Exklusives System, mit dem sich die Höhe des Stencils über dem Chip mithilfe von Reglern anheben oder absenken lässt und sich so an ICs unterschiedlicher Dicke anpasst, eine einzigartige Funktion bei diesem Modell.
• Großer Größenbereich: Kompatibel mit Chips von 4x4 mm bis 41x41 mm, einschließlich rechteckiger ICs.

Typische Anwendungen:

Dieses Kit ist ideal für Techniker und Profis, die Reparaturen und Wartungsarbeiten an Leiterplatten durchführen, insbesondere bei BGA-Reballing-Arbeiten. Sein Design erleichtert die Arbeit mit unterschiedlichen Chipgrößen und -dicken und verbessert die Präzision und Effizienz beim Lötprozess.

Kompatibilität und Vorteile:

• Kompatibel mit einer großen Auswahl an Stencils und Chips.
• Die werkzeuglose Einstellung beschleunigt den Prozess und reduziert das Fehlerrisiko.
• Höhenregulierung für Arbeiten mit ICs unterschiedlicher Dicke, was die Vielseitigkeit des Kits erhöht.

Zusammenfassend ist das Mobile Reballing-Kit mit Doppelverstellung eine praktische und effiziente Lösung für Profis, die ihre Reballing-Prozesse mit einer anpassungsfähigen und einfach zu bedienenden Ausrüstung verbessern möchten.

• Kompatibel mit 80 mm und 90 mm Stencils (Dual-Modell)
• Drehbare Basis für werkzeuglose Einstellung
• Höhenregulierung für Chips unterschiedlicher Dicke
• Kompatibel mit Chips von 4x4 mm bis 41x41 mm
• Geeignet für rechteckige ICs
• Erleichtert das Positionieren und Zentrieren des ICs
• Ideal für BGA-Reballing und elektronische Reparaturen