3,57€
Auf Lager
iPhone 6s Plus Stencil für Reballing und professionelle Reparatur
Marke: Mlink
3,57€
Inkl. MwSt. (Exkl. MwSt.: 3,00€)
Mengenrabatte
| Menge | Preis | Speichern |
|---|---|---|
| 2+ | 3,43€ | -4% |
| 10+ | 3,25€ | -9% |
| 20+ | 2,86€ | -20% |
Begrenzter Vorrat
Standardlieferung
Fr, Apr 24 - Di, Apr 28
Expresslieferung
Mi, Apr 22 - Do, Apr 23
30 Tage Rückgaberecht
Kostenlose Rücksendung innerhalb von 30 Tagen
Sichere Transaktion
Share:
Kostenlose Lieferung
Bei Bestellungen ab 300€
Einfache Rücksendung
30 Tage Rückgaberecht
Sichere Zahlung
100% sicherer Checkout
Qualitätsgarantie
Nur Originalprodukte
Die iPhone 6s Plus Stencil der Marke Mlink ist ein spezialisiertes Werkzeug für professionelle Reparaturbetriebe und wurde speziell für das Reballing von BGA-ICs des iPhone 6s Plus entwickelt.
Dieses Stencil für direkte Hitze ermöglicht das präzise und gleichmäßige Aufbringen von Lötperlen auf BGA-Chips und erleichtert so die Reparatur und Wartung der Logic Board des iPhone 6s Plus. Das Design umfasst alle erforderlichen Positionen für die originalen BGA-ICs des Geräts und sorgt so für Kompatibilität und effizientes Arbeiten.
Wichtige Merkmale
- Kompatibilität: Speziell für BGA-ICs des iPhone 6s Plus entwickelt.
- Hochwertiges Material: Für direkte Hitze während des Reballing-Prozesses ausgelegt, ohne sich zu verformen.
- Präzision: Ermöglicht eine exakte Ausrichtung der Lötperlen und verbessert so die Reparaturqualität.
- Professionelle Anwendung: Ideal für Techniker und Werkstätten, die auf Smartphone-Reparaturen spezialisiert sind.
Typische Anwendungen
- Reballing von BGA-Chips auf dem Logic Board des iPhone 6s Plus.
- Reparatur von Fehlern im Zusammenhang mit defekten Lötstellen an BGA-ICs.
- Wartung und Wiederherstellung von Apple-Mobilgeräten.
Kompatibilität und Zubehör
Dieses Stencil ist ausschließlich mit dem iPhone 6s Plus und seinen originalen BGA-ICs kompatibel. Für optimale Ergebnisse wird empfohlen, es zusammen mit Lötstationen und Reballing-Werkzeugen zu verwenden.
Außerdem gehört es zur Reihe der iPhone 6s Plus Reballing-Zubehör und iPhone 6s Plus Reparaturwerkzeuge von Mlink und steht für Qualität und Präzision bei jeder Reparatur.
- Kompatibel mit BGA-ICs des iPhone 6s Plus
- Hitzebeständiges Material für Reballing
- Ermöglicht präzise Ausrichtung der Lötperlen
- Ideal für Smartphone-Reparaturtechniker
- Unverzichtbares Werkzeug für Reballing und Wartung
Kundenfragen & Antworten
Wofür wird die iPhone 6s Plus Stencil verwendet?
Sie dient dazu, das Reballing von BGA-ICs auf dem Logic Board des iPhone 6s Plus zu erleichtern und eine präzise Lötung zu ermöglichen.
Ist sie mit anderen iPhone-Modellen kompatibel?
Nein, diese Stencil ist ausschließlich für BGA-ICs des iPhone 6s Plus entwickelt.
Welchen Temperaturen hält die Stencil stand?
Sie ist aus Materialien gefertigt, die der für den Reballing-Prozess erforderlichen direkten Hitze standhalten.
Wo kann ich diese Stencil kaufen?
Sie ist online bei satkit.com mit schnellem und sicherem Versand erhältlich.
Benötige ich zusätzliches Werkzeug, um die Stencil zu verwenden?
Ja, es wird empfohlen, sie zusammen mit Lötstationen und Reballing-Werkzeugen zu verwenden, um bessere Ergebnisse zu erzielen.
Kundenbewertung schreiben
Kunden, die diesen Artikel gekauft haben, kauften auch
Stencils-Set für Konsolen mit Direkter Hitze - 15 Schablonen für die professionelle Reparatur
4,76€
Nur noch 4 auf Lager
-2%
Set 9 Universal-Stencils 90mmx90mm Mk-15/Ht90 mit 380 Stencils Mlink
180,00€
184,45€
Nur noch 2 auf Lager
iPhone 6s Plus Stencil für Reballing und professionelle Reparatur
3,57€