3,57 €
Auf Lager
iPhone 6 Stencil-Platine für BGA-Lötung und präzise Reparatur
Marke: Mlink
357€ €
Inkl. MwSt. (Exkl. MwSt.: 3,00 €)
Mengenrabatte
| Menge | Preis | Speichern |
|---|---|---|
| 2+ | 3,43 € | -4% |
| 10+ | 3,25 € | -9% |
| 20+ | 2,86 € | -20% |
Begrenzter Vorrat
Standardlieferung
Fr, Apr 24 - Di, Apr 28
Expresslieferung
Mi, Apr 22 - Do, Apr 23
30 Tage Rückgaberecht
Kostenlose Rücksendung innerhalb von 30 Tagen
Sichere Transaktion
Share:
Kostenlose Lieferung
Bei Bestellungen ab 300€
Einfache Rücksendung
30 Tage Rückgaberecht
Sichere Zahlung
100% sicherer Checkout
Qualitätsgarantie
Nur Originalprodukte
Die iPhone 6 Stencil-Platine ist ein unverzichtbares Werkzeug für Techniker und Profis in der Reparatur von Mobilgeräten, speziell entwickelt für das Reballing und die Lötung der BGA-ICs des iPhone 6. Diese Direktwärme-Schablone erleichtert das präzise Aufbringen der Lötbälle auf die Chips und sorgt so für eine effiziente und hochwertige Reparatur.
Hauptmerkmale:
- Exklusiv kompatibel mit BGA-ICs des iPhone 6.
- Direktwärme-Design für optimale Wärmeübertragung während des Lötprozesses.
- Für präzises Aufbringen von Lötzinn gefertigt, um Fehler und Schäden an empfindlichen Bauteilen zu minimieren.
- Ideal für den Einsatz an Lötstationen und BGA-Reballing-Werkzeugen.
Typische Anwendungen:
- Reparatur von iPhone 6 Hauptplatinen durch Reballing von BGA-Chips.
- Präzises Ersetzen und Löten von ICs zur Wiederherstellung der Gerätefunktion.
- Unterstützung in Reparaturwerkstätten für mobile Elektronik, die spezielle Schablonen benötigen.
Kompatibilität und Zubehör:
- Nur kompatibel mit BGA-Komponenten des iPhone 6, nicht für andere Modelle geeignet.
- Die Verwendung zusammen mit Lötstationen und geeigneten Verbrauchsmaterialien für BGA-Lötungen wird empfohlen.
Diese Stencil-Platine ist ein unverzichtbares Zubehör für alle, die bei der Reparatur des iPhone 6 Wert auf Qualität und Präzision legen. Ihr spezielles Direktwärme-Design und die Kompatibilität mit den BGA-ICs sorgen für professionelle und langlebige Ergebnisse.
- Kompatibel mit BGA-ICs des iPhone 6
- Direktwärme-Schablone für präzise Lötungen
- Ideal für Reballing und professionelle Reparaturen
- Für minimale Fehler bei der BGA-Lötung gefertigt
- Empfohlen für Lötstationen und BGA-Werkzeuge
Kundenfragen & Antworten
Wofür wird die iPhone 6 Stencil-Platine verwendet?
Sie dient dazu, das Löten und Reballing der BGA-ICs des iPhone 6 zu erleichtern und eine präzise Platzierung der Lötbälle sicherzustellen.
Ist sie mit anderen iPhone-Modellen kompatibel?
Nein, diese Stencil-Platine ist ausschließlich für die BGA-ICs des iPhone 6 vorgesehen und darf nicht mit anderen Modellen verwendet werden.
Welche Art von Lötung ist mit dieser Schablone kompatibel?
Sie ist mit BGA-Lötung unter Verwendung von Direktwärme kompatibel und ideal für spezialisierte Lötstationen.
Kann sie für Reparaturen zu Hause verwendet werden?
Die Verwendung wird von Profis oder Technikern mit Erfahrung in der Reparatur von Mobilgeräten und BGA-Lötungen empfohlen.
Sind Gebrauchsanweisungen enthalten?
Das Produkt enthält keine spezifischen Anweisungen, es wird jedoch empfohlen, die Standardverfahren für Reballing und BGA-Lötung zu befolgen.
Kundenbewertung schreiben
Kunden, die diesen Artikel gekauft haben, kauften auch
Stencils-Set für Konsolen mit Direkter Hitze - 15 Schablonen für die professionelle Reparatur
476€ €
Nur noch 4 auf Lager
-2%
Set 9 Universal-Stencils 90mmx90mm Mk-15/Ht90 mit 380 Stencils Mlink
18000€ €
184,45 €
Nur noch 2 auf Lager
Ihre zuletzt angesehenen Artikel
NDSi-Touchscreen für professionelle Reparatur ohne Garantie und Rückgabe
476€ €
Nur noch 4 auf Lager
iPhone 6 Stencil-Platine für BGA-Lötung und präzise Reparatur
3,57 €