IC-Stencilplatte iPhone 6S für BGA-Reparatur mit Schablone für direkte Hitze

Name: IC-Stencilplatte iPhone 6S für BGA-Reparatur mit Schablone für direkte Hitze
Brand: Mlink
SKU: stencils-iphone6S
Price: 3.57 EUR
Availability: InStock

Marke: Mlink

Bewerten Sie dieses Produkt als Erster

3,57€

Inkl. MwSt. (Exkl. MwSt.: 3,00 €)

Mengenrabatte

Menge	Preis	Speichern
2+	3,43 €	-4%
10+	3,25 €	-9%
20+	2,86 €	-20%

Nur noch 3 auf Lager - jetzt bald bestellen!

Standardlieferung Fr, Apr 24 - Di, Apr 28

Expresslieferung Mi, Apr 22 - Do, Apr 23

30 Tage Rückgaberecht

Menge

Kostenlose Rücksendung innerhalb von 30 Tagen

Sichere Transaktion

Kostenlose Lieferung Bei Bestellungen ab 300€

Einfache Rücksendung 30 Tage Rückgaberecht

Sichere Zahlung 100% sicherer Checkout

Qualitätsgarantie Nur Originalprodukte

Die IC-Stencilplatte iPhone 6S ist ein unverzichtbares Werkzeug für die Reparatur und das Reballing der BGA-ICs des iPhone 6S. Sie wurde entwickelt, um Präzision und eine einfache Anwendung von Lötzinn zu bieten, und ermöglicht eine effiziente und professionelle Arbeit bei der Reparatur von Apple-Geräten.

Hauptmerkmale:

Schablone für direkte Hitze, die alle BGA-ICs des iPhone 6S umfasst.
Entwickelt, um das präzise Auftragen von Lötzinn auf BGA-Komponenten zu erleichtern.
Ausschließlich kompatibel mit iPhone 6S, für eine perfekte Passform.
Hergestellt von Mlink, einer bekannten Marke für Zubehör zur Elektronikreparatur.
Ideal für Reparaturtechniker und Profis in der mobilen Elektronik.

Typische Anwendungen:

Reballing von BGA-Chips im iPhone 6S zur Wiederherstellung elektrischer Verbindungen.
Reparatur von Hauptplatinen, die einen Austausch oder eine Wartung von ICs erfordern.
Präzises Auftragen von Lötzinn, um Schäden an benachbarten Komponenten zu vermeiden.
Optimierung von Reparaturprozessen in Werkstätten, die auf Apple-Geräte spezialisiert sind.

Kompatibilität: Diese Schablone ist ausschließlich für das iPhone 6S entwickelt und stellt sicher, dass jeder Bereich der BGA-ICs korrekt abgedeckt ist, für eine präzise und sichere Arbeit.

Mit dieser Stencilplatte können Reparaturprofis eine hochwertige Arbeit gewährleisten, Fehler minimieren und die Effizienz bei der Reparatur von iPhone 6S verbessern. Das Design für direkte Hitze erleichtert den Lötprozess und macht die Aufgabe schneller und effektiver.

BGA-Schablone für iPhone 6S mit allen enthaltenen ICs
Ermöglicht Reballing und präzise Reparatur von BGA-Chips
Ausschließlich kompatibel mit iPhone 6S
Hergestellt von Mlink, einer Marke für Reparaturzubehör
Design für direkte Hitze zur Optimierung des Lötens

Kundenfragen & Antworten

Wofür wird die IC-Stencilplatte iPhone 6S verwendet?

Sie dient dazu, die Reparatur und das Reballing der BGA-ICs des iPhone 6S durch präzises Löten mit direkter Hitze zu erleichtern.

Ist sie mit anderen iPhone-Modellen kompatibel?

Nein, diese Schablone ist ausschließlich für das iPhone 6S entwickelt, um eine optimale Passform und Präzision zu gewährleisten.

Wer sollte diese Stencilplatte verwenden?

Sie ist für Techniker und Reparaturprofis für Mobilgeräte gedacht, die Löt- und Reballing-Arbeiten am iPhone 6S durchführen.

Welche Marke stellt diese Schablone her?

Die IC-Stencilplatte iPhone 6S wird von Mlink hergestellt, einer bekannten Marke für Zubehör zur Elektronikreparatur.

Welche Vorteile bietet das Design für direkte Hitze?

Das Design für direkte Hitze ermöglicht ein präziseres und effizienteres Auftragen des Lötzinns, reduziert das Risiko von Schäden und verbessert die Reparaturqualität.