Mlink R1 BGA-Reballing-Station mit PID-Temperaturregelung
Marke: Mlink
Inkl. MwSt. (Exkl. MwSt.: 169,00 €)
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Die Mlink R1 BGA-Reballing-Station ist eine spezialisierte Lötstation für den Reballing-Prozess von BGA-Chips (Ball Grid Array). Dieses Werkzeug ist ideal für Techniker und Fachleute, die bei der Reparatur und Wartung integrierter elektronischer Bauteile Präzision und Zuverlässigkeit benötigen.
Sie verfügt über eine präzise Temperaturregelung mit PID-Technologie, wodurch sich die Temperatur in einem Bereich von 20 bis 300 degrees Celsius einstellen lässt und eine gleichmäßige und sichere Erwärmung der BGA-Chips gewährleistet wird. Die Station umfasst zwei Platten: eine zum Erwärmen und eine zum Abkühlen, was einen effizienten und kontrollierten Prozess ermöglicht.
Hauptmerkmale:
- Heizfläche von 120 mm x 200 mm, geeignet für verschiedene Größen von BGA-Chips.
- Leistung von 600 W für schnelles und stabiles Aufheizen.
- Temperaturregelung einstellbar zwischen 20 und 300 degrees mit PID-Regelung für maximale Präzision.
- Arbeitszeit einstellbar von 0,1 bis 9,9 Minuten, passend für unterschiedliche Reballing-Prozesse.
- Stromversorgung AC220V, kompatibel mit Standardinstallationen.
- Kompakte Abmessungen: 310 mm Länge, 280 mm Breite und 145 mm Höhe, mit einem Gewicht von 7,7 kg für einfache Handhabung und Transport.
Diese Lötstation ist mit einer Vielzahl von BGA-ICs kompatibel und damit ein unverzichtbares Werkzeug für Elektronik-Reparaturwerkstätten und Fachleute, die mit Hightech-Geräten arbeiten.
Typische Anwendungen der Mlink R1 umfassen das Reballing von BGA-Chips auf Mainboards, Grafikkarten und anderen elektronischen Geräten, bei denen unter dem Ball-Grid-Array verlötete Bauteile ersetzt oder repariert werden müssen.
Dank ihres robusten Designs und ihrer fortschrittlichen Funktionen ermöglicht die Mlink R1 bei jedem Reballing-Vorgang professionelle und zuverlässige Ergebnisse, optimiert die Arbeitszeit und reduziert das Risiko von Schäden an den Bauteilen.
- Heizfläche: 120 mm x 200 mm für verschiedene BGA-Chips
- 600 W Leistung für schnelles und stabiles Aufheizen
- PID-Temperaturregelung einstellbar zwischen 20 und 300 °C
- Arbeitszeit einstellbar von 0,1 bis 9,9 Minuten
- Standard-Stromversorgung AC220V
- Abmessungen: 310 x 280 x 145 mm und Gewicht von 7,7 kg
- Inklusive zwei Platten: Heizen und Kühlen
Kundenfragen & Antworten
Welche Vorteile bietet eine separate Kühlplatte zusätzlich zur Heizplatte bei der Mlink R1?
Die doppelte Platte (Heizen und Kühlen) ermöglicht eine bessere Kontrolle des thermischen Zyklus beim BGA-Reballing, minimiert thermische Spannungen in den Chips und verbessert die Qualität des Reballings im Vergleich zu Geräten mit nur einer Oberfläche. Dadurch sinkt das Risiko von Mikrorissen und Verformungen empfindlicher Bauteile.
Welche Abmessungen und welches Gewicht hat die Mlink R1, und was genau ist beim Kauf im Karton enthalten?
Die Mlink R1 misst 310 mm Länge, 280 mm Breite und 145 mm Höhe bei einem Gewicht von 7,7 kg. Im Karton enthalten sind das Hauptgerät mit den beiden Platten, das Netzkabel und das Benutzerhandbuch. Verbrauchszubehör wie Lötbälle oder Schablonen ist in der Regel nicht enthalten und muss separat gekauft werden.
Benötigt die Mlink R1 eine spezielle Stromversorgung oder Schutzmaßnahmen für einen sicheren Betrieb?
Sie arbeitet mit 220 V Wechselstrom und verbraucht bis zu 600 W. Empfohlen wird eine Steckdose mit Erdung sowie ein Schutz über FI-Schutzschalter und eine geeignete Sicherung (mindestens 5 A). Ohne Transformator ist sie nicht mit 110-V-Netzen kompatibel.
Welche Temperaturgrenzen und welche Genauigkeit bietet die PID-Regelung bei anspruchsvollen Reballing-Arbeiten?
Die Mlink R1 lässt sich mit PID-Regelung von 20 °C bis 300 °C einstellen und bietet unter stabilen Bedingungen eine typische Genauigkeit von ±2 °C. Dieser Bereich deckt die meisten Reballing-Prozesse mit bleihaltigen und bleifreien Loten ab; für spezielle Legierungen außerhalb dieses Bereichs wird eine zusätzliche Prüfung mit externem Thermoelement empfohlen.
Welche Wartung benötigt die Mlink R1 und wie hoch ist ihre geschätzte Lebensdauer in einer professionellen Werkstatt?
Die grundlegende Wartung umfasst die regelmäßige Reinigung der Platten, die mechanische Prüfung der elektrischen Kontakte und die jährliche Kalibrierung des Temperatursensors. Die typische Lebensdauer liegt bei mehr als 3 Jahren im häufigen professionellen Einsatz, wobei Komponenten wie Sensoren oder Heizwiderstände je nach Nutzung und Wartung ersetzt werden müssen.
Wofür wird die Mlink R1 BGA-Reballing-Station verwendet?
Sie dient zum Reballing von BGA-Chips und ermöglicht das Löten oder Reparieren von ICs mit präziser Temperaturregelung.
Welchen Temperaturbereich kann sie erreichen?
Die Mlink R1 kann die Temperatur mit PID-Regelung von 20 bis 300 degrees Celsius einstellen.
Welche Größe hat die Heizfläche?
Sie verfügt über eine Heizfläche von 120 mm x 200 mm, geeignet für verschiedene Größen von BGA-Chips.
Ist sie mit einer Standard-Stromversorgung kompatibel?
Ja, sie funktioniert mit einer Standard-Stromversorgung AC220V.
Ist das Produkt derzeit kaufbar?
Derzeit ist das Produkt nicht auf Lager. Es wird empfohlen, die Verfügbarkeit zu prüfen oder nach Alternativen zu suchen.
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