BGA-Düse 16x16 mm Zhuomao kompatibel mit MLINK und Zhenxun für Lötstationen

BGA-Düse 16 x 16 mm Zhuomao

Diese Heißluftdüse mit 16 x 16 mm von Zhuomao ist speziell für Löt- und Reballing-Stationen entwickelt und kompatibel mit MLINK- und Zhenxun-Modellen. Ihre Größe und Form ermöglichen ein gleichmäßiges und präzises Erhitzen von BGA-Bauteilen und erleichtern so das Löten und die Reparatur von integrierten Schaltkreisen.

Wichtige Merkmale:

• Abmessungen: 16 x 16 mm, geeignet für BGA-Chips mittlerer Größe.
• Kompatibilität: Kompatibel mit MLINK- und Zhenxun-Lötstationen, für eine perfekte Passform und optimale Funktion.
• Robustes Material: Aus langlebigen Materialien gefertigt für den langfristigen Einsatz in der Elektronikreparatur.
• Effizientes Design: Ermöglicht einen kontrollierten Luftstrom, um Schäden an benachbarten Bauteilen zu vermeiden.

Typische Anwendungen:

• Reparatur und Reballing von BGA-Chips auf Hauptplatinen und elektronischen Geräten.
• Löten von elektronischen Bauteilen, die Präzision und Temperaturkontrolle erfordern.
• Wartung und Austausch in kompatiblen Lötstationen.

Kompatibilität und Empfehlungen:

Diese Düse wird besonders Technikern und Fachleuten empfohlen, die MLINK- und Zhenxun-Lötstationen verwenden. Ihr spezielles Design sorgt für eine reibungslose Integration und zuverlässige Leistung bei Rework- und Lötarbeiten.

Hinweis: Derzeit ist dieses Produkt nicht auf Lager. Wir empfehlen, die Verfügbarkeit für zukünftige Käufe zu prüfen.

• 16 x 16 mm Heißluftdüse für BGA-Bauteile
• Kompatibel mit MLINK- und Zhenxun-Lötstationen
• Langlebiges Material für den dauerhaften Einsatz
• Design für präzisen und kontrollierten Luftstrom
• Ideal für Reballing und die Reparatur von BGA-Chips