Lötkugeln bleifrei 0,65 mm 25.000 Stück Pmtc
Marke: Pmtc
Inkl. MwSt. (Exkl. MwSt.: 7,50€)
Mengenrabatte
| Menge | Preis | Speichern |
|---|---|---|
| 2+ | 8,57€ | -4% |
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Das Bote bolas estaño sin plomo 0,65mm 25.000 ud der Marke Pmtc ist ein unverzichtbares Produkt für Profis und Elektronik-Enthusiasten, die eine hochpräzise und schadstofffreie Lötung suchen. Dieses Produkt ist für Löt- und Reballing-Anwendungen konzipiert und sorgt für eine sichere und effiziente Verbindung elektronischer Bauteile.
Hauptmerkmale:
- Durchmesser: 0,65 mm, ideal für Präzisionsarbeiten in der Elektronik.
- Menge: 25.000 Stück pro Behälter, ausreichend für zahlreiche Anwendungen.
- Zusammensetzung: 96.5% Zinn (Sn), 3.0% Silber (Ag), 0.5% Kupfer (Cu), für eine widerstandsfähige und hochwertige Lötung.
- Bleifrei: Entspricht Umwelt- und Sicherheitsvorschriften und vermeidet die Toxizität von Blei.
- Herstellung: Profound Material Technology, Taiwan, bekannt für fortschrittliche Technologie im Bereich Lötmaterialien.
Typische Anwendungen:
- Reballing von BGA-Bauteilen und anderen elektronischen Geräten.
- Lötarbeiten an Arbeitsstationen für Reparatur und elektronische Montage.
- Elektronikprojekte, die bleifreies Löten zur Einhaltung von Umweltvorschriften erfordern.
Kompatibilität: Kompatibel mit den meisten Lötstationen und Reballing-Werkzeugen, die 0,65 mm Lötkugeln unterstützen. Ideal für den Einsatz in der Präzisionselektronik und bei der Leiterplattenreparatur.
Dieser Behälter mit bleifreien Lötkugeln ist eine zuverlässige Lösung für alle, die Qualität, Sicherheit und Effizienz bei ihren elektronischen Lötprozessen suchen. Zusammensetzung und Größe machen ihn perfekt für anspruchsvolle und professionelle Arbeiten.
- Lötkugeln mit 0,65 mm Durchmesser für präzises Löten
- 25.000 Kugeln pro Behälter, ideal für viele Anwendungen
- Zusammensetzung: 96.5% Zinn, 3.0% Silber, 0.5% Kupfer
- Bleifreies Produkt, umweltfreundlich
- Hergestellt von Profound Material Technology in Taiwan
Kundenfragen & Antworten
Ist dieses Produkt für das Reballing von BGA-Bauteilen geeignet?
Ja, die bleifreien 0,65 mm Lötkugeln sind ideal für das Reballing von BGA-Bauteilen und anderen elektronischen Geräten.
Wie ist die Zusammensetzung des Lots in diesen Kugeln?
Die Zusammensetzung besteht aus 96.5% Zinn (Sn), 3.0% Silber (Ag) und 0.5% Kupfer (Cu).
Enthält dieses Produkt Blei?
Nein, dieser Behälter mit Lötkugeln ist bleifrei und erfüllt Umwelt- und Sicherheitsvorschriften.
Wie viele Kugeln enthält der Behälter?
Der Behälter enthält 25.000 Stück Lötkugeln mit 0,65 mm.
Ist es mit allen Lötstationen kompatibel?
Es ist mit den meisten Lötstationen und Reballing-Werkzeugen kompatibel, die 0,65 mm Lötkugeln verwenden.