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Bleifreie Lötkugeln 0,65mm 250.000 Stück zum Löten

Marke: Pmtc

41,65

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Produktbeschreibung:
Dieses Gefäß enthält 250.000 bleifreie Lötkugeln mit einem Durchmesser von 0,65 mm, ideal für Elektroniklöten und Reballing. Hergestellt von Profound Material Technology (PMTC) in Taiwan, bieten diese Kugeln eine hochwertige Zusammensetzung mit 96.5% Zinn (Sn), 3.0% Silber (Ag) und 0.5% Kupfer (Cu), was eine optimale Leistung in elektronischen Anwendungen gewährleistet.

Hauptmerkmale:

  • Durchmesser der Kugeln: 0,65 mm.
  • Menge: 250.000 Stück pro Gefäß.
  • Zusammensetzung: 96.5% Sn, 3.0% Ag, 0.5% Cu.
  • Bleifrei, erfüllt Umweltvorschriften.
  • Hergestellt von Profound Material Technology (PMTC), Taiwan.

Anwendungen und Einsatzbereiche:
Diese bleifreien Lötkugeln sind ideal für das Reballing von BGA-Bauteilen und andere feine Lötarbeiten in der Elektronik. Ihre Größe und Zusammensetzung sorgen für präzises und zuverlässiges Löten auf Leiterplatten und elektronischen Geräten.

Kompatibilität:
Perfekt für Lötstationen und Reballing-Werkzeuge, die bleifreies Material erfordern, und erleichtern die Reparatur und Fertigung von Elektronik gemäß modernen Standards.

Zusätzliche Vorteile:

  • Bleifreies Material für einen sichereren und umweltfreundlicheren Prozess.
  • Hohe Qualität und Reinheit, garantiert von PMTC.
  • Lieferung im Gefäß für einfache Lagerung und kontrollierte Entnahme.

Dieses Produkt ist eine zuverlässige Lösung für Profis und Elektronik-Enthusiasten, die Qualität und Umweltkonformität bei ihren Lötmaterialien suchen.

  • 250.000 bleifreie Lötkugeln mit 0,65 mm Durchmesser
  • Zusammensetzung: 96.5% Zinn, 3.0% Silber, 0.5% Kupfer
  • Ideal für Elektroniklöten und BGA-Reballing
  • Hergestellt von Profound Material Technology (PMTC) in Taiwan
  • Bleifreies Produkt, umweltfreundlich

Kundenfragen & Antworten

Mit welchen Legierungen und Flussmitteln sind diese bleifreien Lötzinnkugeln kompatibel?

Diese Kugeln sind mit Flussmitteln für SnAgCu-Legierungen kompatibel und können mit den meisten bleifreien Pasten und Loten gemäß der Zusammensetzung 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu verwendet werden; die Verwendung mit bleihaltigen Loten wird nicht empfohlen, da dies die Festigkeit und Zuverlässigkeit der Baugruppe beeinträchtigen kann.

Welche empfohlene Arbeitstemperatur gilt für diese bleifreien Lötzinnkugeln beim Löten?

Der Schmelzpunkt der Legierung 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu liegt bei etwa 217–221 °C, daher wird je nach thermischem Profil des Prozesses und Empfindlichkeit der Bauteile eine Löttemperatur von 235–250 °C empfohlen.

Gibt es einen signifikanten Unterschied in Haltbarkeit oder Zuverlässigkeit im Vergleich zu bleihaltigen Lötzinnkugeln, insbesondere bei längeren Temperaturzyklen?

Bleifreie Kugeln können bei längeren Temperaturzyklen etwas anfälliger für Rissbildung durch Ermüdung sein als bleihaltige, insbesondere bei Anwendungen mit hoher Vibration; sie erfüllen jedoch industrielle Standards und bieten innerhalb der empfohlenen Betriebsbereiche eine gute Zuverlässigkeit.

Wie ist die Zusammensetzung des Gefäßes mit bleifreien Lötkugeln?

Die Zusammensetzung beträgt 96.5% Zinn (Sn), 3.0% Silber (Ag) und 0.5% Kupfer (Cu).

Für welche Anwendungen ist dieses Produkt geeignet?

Es ist ideal für Elektroniklöten, insbesondere für das Reballing von BGA-Bauteilen und feine Lötarbeiten auf Leiterplatten.

Enthält dieses Produkt Blei?

Nein, dieses Gefäß enthält bleifreie Lötkugeln und erfüllt Umweltvorschriften.

Welchen Durchmesser haben die Lötkugeln?

Der Durchmesser jeder Kugel beträgt 0,65 mm.

Wer stellt dieses Produkt her?

Das Produkt wird von Profound Material Technology (PMTC) mit Sitz in Taiwan hergestellt.

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