Bleifreie Lötkugeln 0,40 mm, 25.000 Stück, hohe Qualität
Marke: Pmtc
Inkl. MwSt. (Exkl. MwSt.: 6,00€)
Der Bote bolas estaño sin plomo 0,40mm 25.000 ud ist ein Spezialprodukt für Lötarbeiten und BGA-Reballing, bei denen Präzision und Qualität gefragt sind. Hergestellt von Profound Material Technology (Pmtc) in Taiwan, enthält dieses Gefäß 25.000 bleifreie Lötkugeln mit einem Durchmesser von 0,40 mm, ideal für elektronische Anwendungen und die Reparatur von Bauteilen.
Hauptmerkmale:
- Zusammensetzung: 96.5% Zinn (Sn), 3.0% Silber (Ag), 0.5% Kupfer (Cu), für eine hochwertige und bleifreie Legierung.
- Gleichmäßige Kugelgröße: 0,40 mm für präzises und effizientes Löten.
- Inhalt: 25.000 Stück pro Gefäß, ausreichend für mehrere Anwendungen und Projekte.
- Hergestellt von Pmtc, bekannt für fortschrittliche Technologie im Bereich Lötmaterialien.
Typische Anwendungen:
- Reballing von BGA-Chips und elektronischen Bauteilen.
- Löten an professionellen Stationen und Werkzeugen.
- Reparatur und Wartung von Leiterplatten ohne Risiko einer Bleikontamination.
Kompatibilität: Kompatibel mit den meisten Lötstationen und Reballing-Geräten, die bleifreie Lötkugeln mit 0,40 mm benötigen. Die Zusammensetzung sorgt für eine optimale und dauerhafte Leistung bei elektronischen Prozessen.
Wichtiger Hinweis: Derzeit ist dieses Produkt ausverkauft. Wir empfehlen, die Verfügbarkeit oder Alternativen in unserem Shop zu prüfen, damit Ihre Projekte nicht unterbrochen werden.
- Bleifreie Lötkugeln mit 0,40 mm für präzises Löten
- 25.000 Stück pro Gefäß, ideal für vielfältige Anwendungen
- Hochwertige Legierung: 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu
- Hergestellt von Pmtc in Taiwan, mit fortschrittlicher Technologie
- Ideal für BGA-Reballing und Elektronikreparatur
Kundenfragen & Antworten
What are the exact dimensions and tolerances of the balls included in the jar?
Each ball has a nominal diameter of 0.40 mm. In industry, the usual tolerance for balls of this type is ±0.02 mm, although the manufacturer does not specify the exact tolerance. The batch contains 25,000 units.
Which types of components and BGA stencils are these 0.40 mm balls compatible with?
The 0.40 mm balls are compatible with BGA (Ball Grid Array) chips whose pad spacing is equal to or slightly greater than 0.40 mm. It is essential to check the component pitch and the reballing stencil to ensure compatibility; this size is standard in some mobile devices and high-density chips.
Do these lead-free solder balls require any specific flux or special recommendation to achieve reliable solder joints?
Yes, it is recommended to use flux formulated specifically for lead-free processes, as this material requires working temperatures between 217 °C and 222 °C and has lower wettability compared with leaded solder. Suitable flux helps prevent cold balls and ensures an even solder joint.
How do durability and performance compare with traditional leaded solder balls in repetitive applications?
Lead-free balls usually show slightly higher mechanical strength, but they are also more prone to whisker formation and thermal fatigue in intensive cycles. In environments with large thermal fluctuations, the leaded product (SnPb) may have a marginally longer service life; however, in conventional applications, the difference is minimal if the process is properly adjusted.
What are the exact dimensions and tolerances of the balls included in the jar?
Each ball has a nominal diameter of 0.40 mm. In industry, the usual tolerance for balls of this type is ±0.02 mm, although the manufacturer does not specify the exact tolerance. The batch contains 25,000 units.
What types of components and BGA stencils are these 0.40 mm balls compatible with?
The 0.40 mm balls are compatible with BGA (Ball Grid Array) chips whose pad spacing is equal to or slightly greater than 0.40 mm. It is essential to check the component pitch and the reballing stencil to ensure compatibility; this size is standard in some mobile devices and high-density chips.
Do these lead-free solder balls require any specific flux or special recommendation to achieve reliable solder joints?
Yes, it is recommended to use flux formulated specifically for lead-free processes, as this material requires working temperatures between 217 °C and 222 °C and has lower wettability compared with leaded solder. Suitable flux helps prevent cold balls and ensures an even solder joint.
How do durability and performance compare with traditional leaded solder balls in repetitive applications?
Lead-free balls usually show slightly higher mechanical strength, but they are also more prone to whisker formation and thermal fatigue under intensive cycling. In environments with large thermal fluctuations, the leaded product (SnPb) may have a marginally longer service life; however, in conventional applications, the difference is minimal if the process is correctly set.
Vilka är de exakta måtten och toleranserna för kulorna i burken?
Varje kula har en nominell diameter på 0,40 mm. Inom industrin är den vanliga toleransen för kulor av denna typ ±0,02 mm, även om tillverkaren inte anger exakt tolerans. Partiet innehåller 25 000 enheter.
Vilka typer av komponenter och BGA-schabloner är dessa 0,40 mm-kulor kompatibla med?
0,40 mm-kulorna är kompatibla med BGA-chip (Ball Grid Array) vars pad-avstånd är lika med eller något större än 0,40 mm. Det är viktigt att kontrollera komponentens pitch och reballing-schablonen för att säkerställa kompatibilitet; storleken är standard i vissa mobila enheter och högdensitetschip.
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