Mechanic bleifreie Lötpaste 500GR MCN-906SAC
Marke: Mechanic
Inkl. MwSt. (Exkl. MwSt.: 57,00€)
Produktbeschreibung:
Bleifreie Lötpaste MCN-906SAC im 500-Gramm-Behälter, entwickelt für elektronische Anwendungen, die bleifreie Lötverbindungen erfordern. Diese Lötpaste erfüllt Umweltvorschriften wie ROHS und bietet eine sichere und effiziente Alternative für die Herstellung und Reparatur von Leiterplatten.
Hauptmerkmale:
- Bleifreie Lötpaste mit Zusammensetzung Sn99Cu07Ag03.
- 25 bis 45 Mikrometer für eine präzise Anwendung.
- 500 Gramm Inhalt, ideal für den professionellen und langfristigen Einsatz.
- Zur Erhaltung der Eigenschaften ist die Lagerung im Kühlschrank erforderlich.
Unterschiede zu anderen Lötpasten:
- WQ86-50GR-Sn42Bi58: Sehr niedriger Schmelzpunkt (138-140 °C), verwendet zum Entlöten von SMD-ICs und temperaturempfindlichen Bauteilen.
- XG-50 Sn63/Pb37: Traditionelle bleihaltige Paste mit mittlerem Schmelzpunkt (185-190 °C), aufgrund gesetzlicher Einschränkungen nicht für die kommerzielle Produktion geeignet.
- BST-705 Sn99Cu07Ag03: Bleifreie Legierung mit hohem Schmelzpunkt (235-240 °C), die bei den meisten aktuellen Elektronikplatinen verwendet wird, um die ROHS-Vorgaben zu erfüllen.
Typische Anwendungen:
- Löten in der Produktion elektronischer Geräte, die Umweltvorgaben erfüllen müssen.
- Reparatur von Leiterplatten, bei denen auf Blei verzichtet werden soll.
- Elektronikprojekte, die bleifreie Materialien für mehr Umweltsicherheit erfordern.
Kompatibilität und Empfehlungen:
- Kompatibel mit den meisten elektronischen SMD- und THT-Bauteilen.
- Für Reparaturen zu Hause oder Prototypen empfiehlt es sich zu prüfen, ob ein niedrigerer Schmelzpunkt für die Arbeit erforderlich ist.
- Immer im Kühlschrank lagern, um die Qualität zu erhalten und Oxidation zu vermeiden.
Anwendungstipps:
- In gut belüfteten Bereichen und mit geeigneten Werkzeugen für Lötpaste verwenden.
- Nicht mit bleihaltigen Pasten mischen, um die Reinheit des bleifreien Lots zu erhalten.
- Präzise auftragen, um Überschüsse zu vermeiden, die die Lötqualität beeinträchtigen können.
- Bleifreie Lötpaste mit Zusammensetzung Sn99Cu07Ag03
- 25-45 Mikrometer für präzise Anwendung
- 500-Gramm-Behälter ideal für den professionellen Einsatz
- Kühlschranklagerung zur Erhaltung der Eigenschaften
- Erfüllt ROHS-Vorgaben für bleifreie Elektronikprodukte
Kundenfragen & Antworten
Quina és la composició de la pasta de soldadura sense plom MCN-906SAC?
La composició és Sn99Cu07Ag03, un aliatge sense plom adequat per a soldadures en electrònica.
What is the composition of the MCN-906SAC lead-free solder paste?
The composition is Sn99Cu07Ag03, a lead-free alloy suitable for electronics soldering.
What is the composition of the MCN-906SAC lead-free solder paste?
The composition is Sn99Cu07Ag03, a lead-free alloy suitable for electronics soldering.
Vad består MCN-906SAC blyfri lödpasta av?
Sammansättningen är Sn99Cu07Ag03, en blyfri legering som lämpar sig för lödning inom elektronik.
Kakšna je sestava brezsvinčne spajkalne paste MCN-906SAC?
Sestava je Sn99Cu07Ag03, brezsvinčna zlitina, primerna za spajkanje v elektroniki.
Aké je zloženie bezolovnatého cínu v paste MCN-906SAC?
Zloženie je Sn99Cu07Ag03, bezolovnatá zliatina vhodná na spájkovanie v elektronike.
Care este compoziția pastei de lipit fără plumb MCN-906SAC?
Compoziția este Sn99Cu07Ag03, un aliaj fără plumb potrivit pentru lipiri în electronică.
Qual é a composição da pasta de soldar sem chumbo MCN-906SAC?
A composição é Sn99Cu07Ag03, uma liga sem chumbo adequada para soldaduras em eletrónica.
Jaki jest skład bezołowiowej pasty lutowniczej MCN-906SAC?
Skład to Sn99Cu07Ag03, bezołowiowy stop odpowiedni do lutowania w elektronice.
Wat is de samenstelling van de loodvrije soldeerpasta MCN-906SAC?
De samenstelling is Sn99Cu07Ag03, een loodvrije legering die geschikt is voor solderen in elektronica.
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