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Lötpaste in Spritze Mechanic XG-Z40 (10CC - 30GR)
Marke: Mechanic
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Produktbeschreibung
Die Lötpaste in Spritze Mechanic XG-Z40 (10CC - 30GR) ist ein unverzichtbares Verbrauchsmaterial für die Elektronik-Löttechnik und bietet eine bleihaltige Zinnpaste mit der Legierung Sn63/Pb37. Diese Paste wird häufig für Reparaturen und Lötprojekte verwendet, insbesondere bei elektronischen Bauteilen und Leiterplatten.
Hauptmerkmale:
- Bleihaltige Zinnpaste (Sn63/Pb37).
- Fassungsvermögen von ca. 30 Gramm.
- Spritzenformat für eine präzise und komfortable Anwendung.
- Mittlerer Schmelzpunkt zwischen 185-190 °C, ideal für traditionelles Löten.
Unterschiede zwischen den Lötpastenarten:
- WQ86-50GR-Sn42Bi58: Sehr niedriger Schmelzpunkt (138-140 °C), verwendet zum Entlöten von SMD-ICs und temperaturempfindlichen Bauteilen.
- XG-50 Sn63/Pb37 (10CC - 42GR): Mittlerer Schmelzpunkt (185-190 °C), die gängigste Paste für traditionelles Löten.
- BST-705 sn99cu07ag03: Hoher Schmelzpunkt (235-240 °C), Legierung für Elektronikplatinen, die der ROHS-Norm entsprechen.
Typische Anwendungen:
- Reparatur von Elektronikplatinen und SMD-Bauteilen.
- Löten von LED-Streifen und anderen elektronischen Geräten.
- Elektronikprojekte, die traditionelles Zinnlöten erfordern.
Kompatibilität und Empfehlungen:
Die Lötpaste Mechanic XG-Z40 enthält Blei und wird daher aufgrund gesetzlicher Einschränkungen nicht für die Herstellung von Handelsprodukten empfohlen. Sie ist jedoch ideal für Reparaturen, Prototypen und den privaten Gebrauch. Für Produkte, die der ROHS-Norm entsprechen müssen, wird die Verwendung bleifreier Legierungen wie BST-705 empfohlen.
Anwendung:
- Die Paste mit der Spritze präzise auf die zu lötende Stelle auftragen.
- Mit Lötkolben oder Lötstation erhitzen, bis die Paste schmilzt und eine feste Verbindung entsteht.
- Abkühlen lassen, damit die Lötstelle fixiert wird.
Diese Spritze ermöglicht eine kontrollierte Anwendung und reduziert Materialverschwendung, wodurch sie ein praktisches Werkzeug für Profis und Elektronik-Enthusiasten ist.
- Bleihaltige Zinnpaste Sn63/Pb37 für traditionelles Löten
- Ca. 30 Gramm Inhalt im Spritzenformat
- Mittlerer Schmelzpunkt von 185-190 °C für effizientes Löten
- Ideal für Reparaturen und Elektronikprojekte
- Nicht für die gewerbliche Herstellung geeignet, da bleihaltig
Kundenfragen & Antworten
Quina és la composició exacta de la pasta de soldar Mechanic XG-Z40 i quins beneficis implica la seva fórmula Sn63/Pb37?
La pasta de soldar Mechanic XG-Z40 conté un aliatge d’estany amb un 63% de Sn (estany) i un 37% de Pb (plom). Aquesta fórmula té com a principal benefici el seu punt de fusió mitjà (185-190 °C), cosa que facilita la soldadura en reparacions i prototips, oferint bona humectabilitat i evitant microesquerdes, tot i que no és apta per a productes que es comercialitzaran per restriccions ambientals (RoHS).
Quina és la diferència pràctica entre fer servir XG-Z40 i una pasta de soldar lliure de plom com la BST-705?
La principal diferència és normativa i tèrmica: XG-Z40 conté plom i té un punt de fusió més baix (185-190 °C), facilitant la soldadura manual i reduint l’estrès tèrmic. BST-705 és lliure de plom (Sn99Cu0.7Ag0.3), compleix RoHS, però requereix temperatures més altes (235–240 °C), cosa que pot dificultar treballs en components sensibles.
Quins cuidados d’emmagatzematge i vida útil té la pasta Mechanic XG-Z40 per assegurar-ne el rendiment?
Per conservar la pasta XG-Z40 en condicions òptimes, s’ha d’emmagatzemar a temperatures entre 0-10 °C i lluny de la llum solar directa. En aquestes condicions, la vida útil típica és de 6-12 mesos després d’obrir-la. Exposar-la a calor o humitat pot degradar-ne les propietats i dificultar la soldadura.
Cal algun equip o procés especial per aplicar la XG-Z40 en SMD, i quins errors freqüents s’han d’evitar?
No requereix equips especials; es pot aplicar manualment amb la xeringa sobre els pads SMD abans de la soldadura per aire calent o amb soldador. Errors comuns a evitar són: aplicar excés de pasta (pot causar ponts), no netejar residus després de soldar i soldar a temperatures per sota de 185 °C, cosa que redueix la fiabilitat de les unions.
What is the exact composition of the Mechanic XG-Z40 solder paste and what benefits does its Sn63/Pb37 formula provide?
The Mechanic XG-Z40 solder paste contains an alloy of tin with 63% Sn (tin) and 37% Pb (lead). Its main benefit is its medium melting point (185-190 °C), which makes soldering easier in repairs and prototyping, offering good wetting and preventing microcracks, although it is not suitable for products that will be sold due to environmental restrictions (RoHS).
What is the practical difference between using XG-Z40 and a lead-free solder paste such as BST-705?
The main difference is regulatory and thermal: XG-Z40 contains lead and has a lower melting point (185-190 °C), making manual soldering easier and reducing thermal stress. BST-705 is lead-free (Sn99Cu0.7Ag0.3), complies with RoHS, but requires higher temperatures (235-240 °C), which can make work on sensitive components more difficult.
What storage care and shelf life does Mechanic XG-Z40 have to ensure performance?
To keep XG-Z40 in optimal condition, it should be stored at temperatures between 0-10 °C and away from direct sunlight. Under these conditions, the typical shelf life is 6-12 months after opening. Exposure to heat or moisture can degrade its properties and make soldering more difficult.
Is any special equipment or process needed to apply XG-Z40 on SMD, and what common mistakes should be avoided?
No special equipment is required; it can be applied manually with the syringe onto SMD pads before hot air or soldering iron work. Common mistakes to avoid are applying too much paste (which can cause bridges), not cleaning residue after soldering, and soldering at temperatures below 185 °C, which reduces reliable joints.
What is the exact composition of Mechanic XG-Z40 solder paste, and what benefits does its Sn63/Pb37 formula provide?
Mechanic XG-Z40 solder paste contains a tin alloy with 63% Sn (tin) and 37% Pb (lead). The main benefit of this formula is its medium melting point (185-190 °C), which makes soldering easier for repairs and prototyping, offering good wetting and preventing microcracks, although it is not suitable for products that will be sold due to environmental restrictions (RoHS).
What is the practical difference between using XG-Z40 and a lead-free solder paste such as BST-705?
The main difference is regulatory and thermal: XG-Z40 contains lead and has a lower melting point (185-190 °C), making manual soldering easier and reducing thermal stress. BST-705 is lead-free (Sn99Cu0.7Ag0.3), complies with RoHS, but requires higher temperatures (235-240 °C), which can make work on sensitive components more difficult.
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