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Kupfer-Wärmeleitblech 15x15 1mm Dicke für effiziente Wärmeableitung
Marke: satkit
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Das Kupfer-Wärmeleitblech 15x15 1mm ist ein unverzichtbares Bauteil, um die Wärmeableitung in elektronischen Geräten wie Laptop-GPUs und Konsolen-Grafikchips zu verbessern. Dank der hohen Wärmeleitfähigkeit von Kupfer bietet dieses Blech eine optimale Wärmeübertragung, hilft dabei, stabile Temperaturen zu halten und empfindliche Komponenten zu schützen.
Hauptmerkmale:
- Material: hochreines Kupfer mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit.
- Abmessungen: 15x15 mm mit einer Dicke von 1 mm, ideal für kompakte Anwendungen.
- Hohe Beständigkeit gegen hohe Temperaturen, für Langlebigkeit und konstante Leistung.
- Kompatibel mit Laptop-GPUs, Grafikkarten von Konsolen und anderen elektronischen Komponenten, die Wärmeableitung benötigen.
- Kann leicht mit einer kleinen Menge Wärmeleitpaste oder mit selbstklebenden Wärmeleitfolien befestigt werden, um ein Verrutschen zu vermeiden.
Typische Anwendungen:
- Verbesserung der Wärmeableitung bei Prozessoren und Grafikchips.
- Reparatur und Wartung elektronischer Systeme, die eine Temperaturkontrolle erfordern.
- Optimierung der Wärmeleistung in Spielkonsolen und Laptops.
Kompatibilität und Montagetipps:
Dieses Blech ist mit einer Vielzahl elektronischer Geräte kompatibel, die eine bessere Wärmeübertragung benötigen. Für die Montage wird empfohlen, einen kleinen Tropfen Wärmeleitpaste zwischen dem Blech und dem Bauteil aufzutragen, um einen effizienten thermischen Kontakt sicherzustellen und Bewegungen zu vermeiden. Alternativ können selbstklebende Wärmeleitfolien für eine sicherere Befestigung verwendet werden.
Das Kupfer-Wärmeleitblech 15x15 1mm ist eine praktische und effektive Lösung für alle, die das Wärmemanagement ihrer elektronischen Geräte verbessern, die Lebensdauer verlängern und die Funktion optimieren möchten.
- Hochleitfähiges Kupfermaterial für effiziente Wärmeübertragung
- Kompakte Maße von 15x15 mm und 1 mm Dicke
- Hohe Temperaturbeständigkeit
- Ideal für Laptop-GPUs und Konsolen-Grafikchips
- Einfache Montage mit Wärmeleitpaste oder Wärmeleitklebern
Kundenfragen & Antworten
Quins avantatges té fer servir una làmina tèrmica de coure en comparació amb una almohadilla de silicona en la dissipació de calor?
La làmina de coure ofereix una conductivitat tèrmica més alta (aprox. 390–400 W/m·K) en comparació amb les almohadilles de silicona (normalment 1–8 W/m·K). El coure transfereix la calor més ràpidament, cosa que millora l'eficiència de dissipació en components d'alta demanda tèrmica. Tanmateix, és menys flexible i requereix una superfície plana i un ajust precís per evitar zones sense contacte.
Quines són les dimensions, el gruix i el pes aproximat de la làmina tèrmica de coure inclosa?
La làmina té dimensions de 15 mm x 15 mm, amb un gruix d'1 mm. El pes aproximat, considerant una densitat del coure de 8,96 g/cm³, és de 2,02 grams per unitat.
Necessita manteniment la làmina de coure i com afecta l'oxidació al seu rendiment a llarg termini?
El coure exposat es pot oxidar amb el temps, cosa que disminueix lleugerament la conductivitat tèrmica a la superfície. No requereix manteniment freqüent, però per allargar-ne el rendiment es recomana controlar l'acumulació de pols i, si apareix oxidació superficial, netejar-la periòdicament amb alcohol isopropílic i un drap suau. No conté recobriment anticorrosiu.
What are the advantages of using a copper thermal sheet instead of a silicone pad for heat dissipation?
The copper sheet offers higher thermal conductivity (approx. 390–400 W/m·K) compared with silicone pads (usually 1–8 W/m·K). Copper transfers heat more quickly, improving dissipation efficiency in high-thermal-demand components. However, it is less flexible and requires a flat surface and precise fit to avoid areas without contact.
What are the dimensions, thickness and approximate weight of the included copper thermal sheet?
The sheet measures 15 mm x 15 mm, with a thickness of 1 mm. The approximate weight, based on copper density of 8.96 g/cm³, is 2.02 grams per unit.
Does the copper sheet need maintenance and how does oxidation affect its long-term performance?
Exposed copper can oxidise over time, which slightly reduces thermal conductivity at the surface. It does not require frequent maintenance, but to prolong performance it is recommended to control dust build-up and, if surface oxidation appears, clean it periodically with isopropyl alcohol and a soft cloth. It does not have an anti-corrosion coating.
What are the advantages of using a copper thermal plate instead of a silicone pad for heat dissipation?
The copper plate offers higher thermal conductivity (approx. 390–400 W/m·K) compared with silicone pads (normally 1–8 W/m·K). Copper transfers heat more quickly, improving dissipation efficiency in components with high thermal demand. However, it is less flexible and requires a flat surface and precise fit to avoid areas without contact.
What are the dimensions, thickness and approximate weight of the included copper thermal plate?
The plate measures 15 mm x 15 mm, with a thickness of 1 mm. The approximate weight, based on a copper density of 8.96 g/cm³, is 2.02 grams per unit.
Does the copper plate require maintenance and how does oxidation affect its long-term performance?
Exposed copper can oxidise over time, which slightly reduces thermal conductivity at the surface. It does not require frequent maintenance, but to prolong performance it is recommended to control dust build-up and, if surface oxidation appears, clean it periodically with isopropyl alcohol and a soft cloth. It does not have an anti-corrosion coating.
Vilka är fördelarna med att använda en termisk kopparplatta jämfört med en silikonpad för värmeavledning?
Kopparplattan har högre värmeledningsförmåga (ca 390–400 W/m·K) jämfört med silikonpads (vanligtvis 1–8 W/m·K). Koppar överför värme snabbare, vilket förbättrar avledningsförmågan i komponenter med hög värmebelastning. Den är dock mindre flexibel och kräver en plan yta samt exakt passform för att undvika områden utan kontakt.
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