Lötkugeln bleifrei 0,5 mm 250.000 Stück für Lötarbeiten

Name: Lötkugeln bleifrei 0,5 mm 250.000 Stück für Lötarbeiten
Brand: Pmtc
SKU: R020106-050-250k-sinplomo
Price: 17.85 EUR
Availability: InStock

Marke: Pmtc

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Der Bote mit bleifreien Lötkugeln 0,5 mm 250.000 Stk. ist ein unverzichtbares Produkt für Profis und Hobbyanwender im Bereich der Elektronik-Löttechnik, die bei ihren Arbeiten Wert auf Qualität und Präzision legen. Dieser Behälter enthält eine große Menge bleifreier Lötkugeln, die speziell für Reballing-Prozesse und das Löten elektronischer Bauteile entwickelt wurden.

Wichtige Merkmale:

Durchmesser: 0,5 mm, ideal für feine und präzise Lötarbeiten.
Menge: 250.000 Stück in einem einzigen Behälter, ausreichend für mehrere Projekte.
Zusammensetzung: 96.5% Zinn (Sn), 3.0% Silber (Ag), 0.5% Kupfer (Cu), für hervorragende Leitfähigkeit und Beständigkeit.
Bleifrei: Entspricht Umwelt- und Gesundheitsvorschriften und vermeidet den Einsatz von Blei beim Löten.
Hersteller: Profound Material Tecnology, bekannt für Qualität und fortschrittliche Technologie in Taiwan.

Typische Anwendungen:

Dieser Behälter mit bleifreien Lötkugeln eignet sich perfekt für:

Reballing von BGA-Chips und anderen elektronischen Bauteilen.
Reparatur und Wartung von Leiterplatten.
Präzisions-Lötprojekte in der professionellen Elektronik.

Kompatibilität: Kompatibel mit Lötstationen und standardmäßigen Reballing-Werkzeugen, wodurch sich das Produkt problemlos in jede Elektronikwerkstatt oder jedes Labor integrieren lässt.

Dieses Produkt ist eine zuverlässige Lösung für alle, die ein hochwertiges bleifreies Lötmaterial mit optimierter Zusammensetzung suchen, um langlebige und sichere Ergebnisse zu erzielen. Die Behälterverpackung erleichtert Lagerung und Handhabung während des Lötprozesses.

Bleifreie Lötkugeln mit 0,5 mm Durchmesser für präzises Löten.
250.000 Stück pro Behälter für den langfristigen Einsatz.
Zusammensetzung 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu für hohe Leitfähigkeit und Haltbarkeit.
Hergestellt von Profound Material Tecnology in Taiwan, Qualitätssicherung.
Ideal für BGA-Reballing und professionelle Elektronikreparaturen.

Kundenfragen & Antworten

Quina és la composició exacta de les boles d'estany sense plom i quins avantatges ofereix respecte a les aliatges tradicionals amb plom?

La composició és 96,5% estany (Sn), 3% plata (Ag) i 0,5% coure (Cu). Aquest aliatge SAC305 proporciona bona resistència mecànica, punt de fusió (217-221 °C) adequat per a soldadura superficial, i compleix les normatives RoHS en eliminar el plom, reduint riscos mediambientals i per a la salut.

Per a quin tipus de treballs de reballing o soldadura és adequat el diàmetre de 0,5 mm i quantes boles inclou el pot?

El diàmetre de 0,5 mm és estàndard per a components BGA de fina escala, especialment en xips d'alta densitat, portàtils i mòbils. El pot conté 250.000 boles, suficients per a múltiples aplicacions industrials i de laboratori.

Hi ha requisits o limitacions específiques d'emmagatzematge i manipulació per conservar la qualitat de les boles d'estany sense plom?

Es recomana emmagatzemar-les en un ambient sec, amb temperatura de 10-30 °C i humitat relativa inferior al 60%. Cal evitar la contaminació amb pols, greix o humitat, ja que pot perjudicar la soldabilitat. Fer servir guants nets i eines antiestàtiques redueix el risc d'oxidació.

Quines diferències de rendiment es poden esperar en la soldadura respecte a les boles amb plom, per exemple pel que fa a fluïdesa o temperatura de reflow?

Les boles SAC305 requereixen temperatures de soldadura aproximadament 25-40 °C més altes que les amb plom (normalment 217-221 °C). La resistència a la fatiga tèrmica millora, però la fluïdesa pot ser una mica menor. És important ajustar el perfil tèrmic del forn en conseqüència.

El producte compleix normatives internacionals com RoHS i hi ha certificats disponibles?

Sí, les boles sense plom amb aliatge SAC305 solen complir les normatives RoHS (Restriction of Hazardous Substances). Per a aplicacions crítiques, es recomana sol·licitar al proveïdor certificats d'anàlisi i conformitat oficials.

What is the exact composition of the lead-free solder balls, and what advantages does it offer over traditional leaded alloys?

The composition is 96.5% tin (Sn), 3% silver (Ag) and 0.5% copper (Cu). This SAC305 alloy provides good mechanical strength, a melting point (217-221 °C) suitable for surface soldering, and complies with RoHS regulations by eliminating lead, reducing environmental and health risks.

What types of reballing or soldering jobs is the 0.5 mm diameter suitable for, and how many balls does the jar contain?

The 0.5 mm diameter is standard for fine-pitch BGA components, especially high-density chips, laptops and mobile phones. The jar contains 250,000 balls, enough for multiple industrial and laboratory applications.

Are there any specific storage or handling requirements to preserve the quality of the lead-free solder balls?

We recommend storing them in a dry environment, at a temperature of 10-30 °C and relative humidity below 60%. Avoid contamination with dust, grease or moisture, as this can affect solderability. Using clean gloves and anti-static tools reduces the risk of oxidation.

What performance differences can be expected in soldering compared with leaded balls, for example in terms of flow or reflow temperature?

SAC305 balls require soldering temperatures approximately 25-40 °C higher than leaded ones (typically 217-221 °C). Thermal fatigue resistance improves, but flow may be slightly lower. It is important to adjust the oven thermal profile accordingly.

Does the product comply with international regulations such as RoHS, and are certificates available?

Yes, lead-free balls with SAC305 alloy usually comply with RoHS (Restriction of Hazardous Substances) regulations. For critical applications, we recommend requesting official analysis and conformity certificates from the supplier.