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Lötkugeln mit Blei 0,5mm 25.000 Stück für BGA-Löten

Marke: Pmtc

4,76

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Die Lötkugeln mit Blei 0,5mm 25.000 St. sind ein spezialisiertes Produkt für Profis, die bei elektronischen Lötarbeiten höchste Präzision benötigen, insbesondere bei BGA-Reballing-Anwendungen. Hergestellt von Profound Material Tecnology in Taiwan, steht dieses Produkt für Qualität und Zuverlässigkeit bei jeder einzelnen Lötkugel.

Hauptmerkmale:

  • Zusammensetzung: 63% Zinn (Sn) und 37% Blei (Pb), eine klassische Legierung für das Löten mit hervorragenden Schmelz- und Hafteigenschaften.
  • Größe: Lötkugeln mit 0,5mm Durchmesser, ideal für präzise Arbeiten an kleinen elektronischen Bauteilen.
  • Menge: 25.000 Stück pro Dose, ausreichend für mehrere Anwendungen und Projekte.
  • Hersteller: Profound Material Tecnology, bekannt für Qualität bei Lötmaterialien.
  • Herkunft: Taiwan, mit hohen Fertigungsstandards.

Typische Anwendungen:

  • BGA-Reballing: Ideal für die Reparatur und Wartung von BGA-Chips durch das Ersetzen der Lötkugeln.
  • Präzisionslöten in der Elektronik: Geeignet für Arbeiten an Leiterplatten und empfindlichen Bauteilen.
  • Elektronikprojekte, die bleihaltiges Löten für langlebige und zuverlässige Verbindungen erfordern.

Kompatibilität: Kompatibel mit Lötstationen und standardmäßigen Reballing-Werkzeugen, die 0,5mm Lötkugeln mit Blei unterstützen.

Diese Dose mit Lötkugeln mit Blei bietet nicht nur eine praktische Lösung für professionelle Lötarbeiten und Hobbyanwender, sondern sorgt auch für eine hochwertige Ausführung Ihrer Elektronikprojekte. Aufgrund ihrer Zusammensetzung und Größe wird sie besonders für Arbeiten empfohlen, die Präzision und Zuverlässigkeit erfordern.

Hinweis: Dieses Produkt ist derzeit ausverkauft. Bitte prüfen Sie die Verfügbarkeit oder kontaktieren Sie unseren Kundenservice für zukünftige Nachlieferungen.

  • 63Sn 37Pb Zusammensetzung für hochwertiges Löten
  • 0,5mm Lötkugeln für präzise Arbeiten
  • 25.000 Stück pro Dose
  • Hergestellt von Profound Material Tecnology in Taiwan
  • Ideal für BGA-Reballing und Elektroniklöten

Kundenfragen & Antworten

Wie lautet die genaue Zusammensetzung der bleihaltigen Lotkugeln und für welche Art von Lötung werden sie am meisten empfohlen?

Die Kugeln bestehen aus 63 % Zinn (Sn) und 37 % Blei (Pb), bekannt als eutektische Legierung. Diese Legierung ist ideal für BGA-Lötungen (Ball Grid Array) in der Elektronik, da sie eine kontrollierte Schmelztemperatur (183 °C), gute Fließfähigkeit und ein geringeres Risiko von Defekten durch thermische Ausdehnung bietet.

Welche Abmessungen und Durchmessertoleranz hat jede Kugel, und wie viele Stück enthält die Dose?

Jede Kugel hat einen Nenndurchmesser von 0,5 mm. Die übliche Toleranz für Kugeln dieser Art beträgt ±0,02 mm, kann jedoch je nach Charge variieren. Die Dose enthält laut Herstellerspezifikation 25.000 Stück.

Sind diese bleihaltigen Lotkugeln mit Standard-Reballing-Stationen und universellen Schablonen kompatibel?

Ja, der Durchmesser von 0,5 mm ist ein Standardformat für das Reballing von BGA-Bauteilen und mit den meisten Stationen und Schablonen für diese Größe kompatibel. Wichtig ist, dass die verwendete Schablone speziell für 0,5 mm ausgelegt ist, um eine gute Ausrichtung sicherzustellen.

Welche Sicherheitsvorkehrungen sollte ich beim Umgang mit bleihaltigen Lotkugeln treffen, und erfüllen sie eine Norm?

Da sie Blei enthalten, werden beim Umgang Handschuhe und eine Maske sowie eine Rauchabsaugung beim Löten empfohlen. Diese Kugeln erfüllen nicht die RoHS-Richtlinien, die Blei in Europa beschränken. Sie sind nicht für Anwendungen geeignet, bei denen bleifreies Löten vorgeschrieben ist.

Welcher praktische Unterschied besteht in der Haltbarkeit der Verbindung und der Verarbeitung im Vergleich zu bleifreien Kugeln?

63/37-Kugeln bieten eine bessere Benetzbarkeit und eine geringere Bildung von Whiskern als bleifreie Legierungen. Ihr niedrigerer Schmelzpunkt erleichtert den Prozess und reduziert die thermische Belastung der Bauteile, obwohl der Bleigehalt normative Einschränkungen und toxikologische Risiken mit sich bringt.

Wofür werden die Lötkugeln mit Blei 0,5mm verwendet?

Sie sind für präzises Elektroniklöten konzipiert, insbesondere für BGA-Reballing und die Reparatur von Chips mit Lötkugeln.

Wie ist die Zusammensetzung der Lötkugeln?

Die Zusammensetzung beträgt 63% Zinn (Sn) und 37% Blei (Pb), eine Standardlegierung für bleihaltiges Löten.

Wie viele Kugeln enthält die Dose?

Die Dose enthält 25.000 Lötkugeln mit Blei und 0,5mm Durchmesser.

Ist das Produkt mit jeder Lötstation kompatibel?

Ja, es ist kompatibel mit Lötstationen und Reballing-Werkzeugen, die 0,5mm Lötkugeln mit Blei unterstützen.

Ist das Produkt verfügbar?

Das Produkt ist derzeit ausverkauft. Sie können die zukünftige Verfügbarkeit beim Kundenservice erfragen.

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