T-962A Puhui V2.0 Infrarot-Reflow-Ofen für SMD und BGA
Marke: Puhui
Inkl. MwSt. (Exkl. MwSt.: 322,00€)
Infrarot-Reflow-Ofen T-962A V2.0 Puhui ist ein fortschrittliches Gerät für Elektronikprofis, die mit SMD-, BGA- und anderen elektronischen Bauteilen auf PCB-Platinen arbeiten. Dieser Ofen bietet eine effiziente und präzise Lösung für Reballing-, Reparatur- und Bestückungsprozesse von Leiterplatten.
Hauptmerkmale
- Lötfläche: 300 x 320 mm, ideal für mittelgroße Platinen.
- Fortschrittliche Infrarot-Technologie: sorgt für eine gleichmäßige Wärmeverteilung, um Schäden an den Bauteilen zu vermeiden.
- Acht voreingestellte Temperaturprofile: für unterschiedliche Lötarten und Materialien.
- Präzise digitale Steuerung: per Mikroprozessor für einen zuverlässigen und reproduzierbaren Betrieb.
- Hintergrundbeleuchtetes LCD-Display: mit intuitiver Benutzeroberfläche für einfache Programmierung und Überwachung.
- Kompatible Software: für den Online-Betrieb via USB, kompatibel mit Windows-Systemen.
- Geeignet für Bauteile: unterstützt SMD, BGA, SOP, PLCC, QFP und andere gängige Formate.
- Timer und automatische Schnellabkühlung: zur Optimierung der Arbeitszeiten und zum Schutz der Bauteile.
- Robustes Metallgehäuse und aktive Belüftung: für Langlebigkeit und Sicherheit während des Einsatzes.
Vorteile für den Anwender
Dieser Infrarot-Reflow-Ofen bietet professionelle Vielseitigkeit, Zeitersparnis und höchste Präzision bei Lötprozessen. Seine einfache Bedienung und die vielfältigen Einsatzmöglichkeiten machen ihn zu einem unverzichtbaren Werkzeug für Techniker, Profis und Elektronik-Enthusiasten.
Empfohlene Einsatzbereiche
- Reparaturwerkstätten für Mobiltelefone und Mainboards.
- Kleinserienfertigung von PCBs.
- Elektronik-Labore für Ausbildung und Lehre.
- Hardware-Forschung und -Entwicklung.
- Reballing und Wiederverwendung von BGA-/SMD-Bauteilen.
Garantie und Rückgabebedingungen
Der Ofen verfügt über 2 Jahre Garantie. Eine Rückgabe wird gemäß den Richtlinien des Verkäufers bei Fabrikationsfehlern akzeptiert.
Bringen Sie Ihren Arbeitsplatz mit dem Infrarot-Reflow-Ofen T-962A Puhui V2.0 auf ein neues Niveau und verbessern Sie Präzision, Sicherheit und Effizienz bei Ihren elektronischen Lötprozessen!
- Lötfläche: 300 x 320 mm
- Fortschrittliche Infrarot-Technologie mit gleichmäßiger Wärmeverteilung
- 8 voreingestellte Temperaturprofile
- Präzise Mikroprozessor-Steuerung
- Hintergrundbeleuchtetes LCD-Display mit intuitiver Benutzeroberfläche
- Software für den Online-Betrieb via USB, kompatibel mit Windows
- Kompatibel mit SMD-, BGA-, SOP-, PLCC- und QFP-Bauteilen
- Timer und automatische Schnellabkühlung
- Robustes Metallgehäuse und aktive Belüftung
- 2 Jahre Garantie und Rückgabebedingungen bei Fabrikationsfehlern
Kundenfragen & Antworten
Welche Vorteile bietet die digitale Steuerung des Reflow-Ofens T-962A V2.0 gegenüber analogen Modellen?
Die digitale Steuerung ermöglicht die Auswahl und Anpassung von Temperaturprofilen mit höherer Präzision und Reproduzierbarkeit, wodurch Bedienfehler minimiert und die Leistung bei SMD-/BGA-Lötungen verbessert wird. Analoge Modelle weisen oft Temperaturschwankungen und geringere Genauigkeit auf, was die Arbeitsqualität beeinträchtigen kann.
Welche Arten von Platinen oder Bauteilen sind mit der nutzbaren Fläche von 300 x 320 mm des T-962A V2.0 kompatibel?
Verarbeitet werden können PCB-Platinen, SMD-Module und BGA-Bauteile, die die Abmessungen von 300 x 320 mm nicht überschreiten und die maximale Innenhöhe des Ofens von etwa 50 mm einhalten. Er eignet sich sowohl für Prototypen als auch für Kleinserienplatinen.
Welche elektrischen Anforderungen und welcher Steckertyp sind für die Installation des Ofens erforderlich?
Der T-962A V2.0 arbeitet mit 220 V~240 V AC, 50/60 Hz und einer Leistungsaufnahme von bis zu 2,7 kW. Er verwendet einen Standardstecker vom Typ C oder F (europäisch). Vorab die Kompatibilität mit dem lokalen Stromnetz zu prüfen, ist essenziell.
Welche vorbeugenden Wartungsarbeiten sind erforderlich, um die Leistung dieses Ofens langfristig zu erhalten?
Es wird empfohlen, Filter, Schale und Temperatursensoren regelmäßig zu reinigen, Verbindungen zu prüfen und den Zustand der Infrarotstrahler zu kontrollieren. Wichtig ist, Flux-Rückstände im Inneren der Kammer zu vermeiden, da sie Sensoren beeinträchtigen und die Temperaturkurve verändern können.
Wie schneidet der T-962A V2.0 im Vergleich zu Umluftöfen hinsichtlich Wärmeverteilung und BGA-Lötergebnissen ab?
Der T-962A V2.0 nutzt Infrarotstrahlung, die in sehr dichten oder abgeschatteten Bereichen der PCB leichte Temperaturunterschiede erzeugen kann, im Vergleich zu Umluftöfen, die eine gleichmäßigere Verteilung erreichen. Für die meisten semiprofessionellen BGA-/SMD-Arbeiten ist das Ergebnis jedoch zufriedenstellend, wenn die Temperaturprofile korrekt eingestellt werden.
Für welche Bauteile ist der T-962A Puhui Reflow-Ofen geeignet?
Er ist geeignet für SMD-, BGA-, SOP-, PLCC-, QFP- und andere gängige Formate in der Elektronik.
Welche Lötfläche hat der Ofen?
Der Ofen hat eine Lötfläche von 300 x 320 mm, ideal für mittelgroße Platinen.
Verfügt der Ofen über programmierbare Temperaturprofile?
Ja, er verfügt über 8 voreingestellte Temperaturprofile für verschiedene Lötarten.
Ist der Ofen mit Software für die Fernsteuerung kompatibel?
Ja, er enthält Software für den Online-Betrieb via USB, kompatibel mit Windows-Systemen.
Wie lange ist die Garantie auf das Produkt?
Der Ofen hat 2 Jahre Garantie und akzeptiert Rückgaben bei Fabrikationsfehlern gemäß der Richtlinie des Verkäufers.