10er-Set universelle BGA-Reballing-Schablonen 0,3 bis 0,76 mm

Universelle BGA-Schablonen aus Edelstahl widerstehen Verformungen bei hohen Temperaturen und sind langlebiger als Materialien wie Kupfer oder Messing. Ihre Korrosionsbeständigkeit hilft dabei, die Präzision der Öffnungen auch bei wiederholter Nutzung unter direkter Hitze zu erhalten. Sie sind jedoch weniger flexibel als Messing und müssen sorgfältig gehandhabt werden, um Verformungen zu vermeiden.

Jede Schablone hat Öffnungen mit Durchmessern zwischen 0,3 mm und 0,76 mm, und die typische Stärke des Edelstahls beträgt etwa 0,12 mm. Enthalten sind Pitch-Abstände von 0,9 mm, 1,0 mm und 1,1 mm. Diese Maße decken die meisten gängigen BGA-Gehäuse ab, garantieren jedoch keine vollständige Kompatibilität mit sehr speziellen Modellen oder proprietären Gehäusen.

Die Schablonen sind für die Verwendung mit Heißluftgebläsen (hot air gun) mit 300 bis 500 °C ausgelegt, wie sie in Standard-Lötstationen üblich sind. Spezielle Werkzeuge sind nicht erforderlich, jedoch wird empfohlen, eine Halterung zur Fixierung zu verwenden, um ein Verrutschen während des Erhitzens zu vermeiden, sowie Lötkugeln mit dem richtigen Durchmesser.

Ja, Schablonen aus Edelstahl können nach jedem Einsatz mit Lösungsmitteln (z. B. Isopropylalkohol) und weichen Bürsten gereinigt werden. Ihre Verschleißfestigkeit ermöglicht Dutzende oder mehr Nutzungszyklen, sofern Kratzer oder Verbiegungen vermieden werden. Verwenden Sie keine Metall-Scheuerschwämme, um die Präzision der Öffnungen zu erhalten.

Universelle Schablonen bieten Flexibilität für verschiedene BGA-Chips, können aber bei einigen seltenen Modellen leichte Abweichungen bei Ausrichtung oder Kugelgröße aufweisen. Kundenspezifische Schablonen gewährleisten absolute Präzision für ein bestimmtes Gehäuse, optimieren den Lötfluss und reduzieren die Gefahr von Lötbrücken. Der Unterschied ist vor allem in anspruchsvollen Fällen oder bei hochdichten Gehäusen relevant.

Dieses Set wird verwendet, um den Reballing- und Reparaturprozess von BGA-Chips mit direkter Hitze zu erleichtern und eine präzise und dauerhafte Lötung sicherzustellen.

Die Schablonen bestehen aus Edelstahl, was ihnen Hitzebeständigkeit und Langlebigkeit verleiht.

Ja, die Schablonen sind dafür ausgelegt, während des Reballing-Prozesses direkt mit Heißluftgebläsen erhitzt zu werden.

Es sind 10 Schablonen mit Größen von 0,3 mm bis 0,76 mm enthalten, einschließlich Varianten mit pitch 0,9 mm, 1,0 mm und 1,1 mm.

Ja, sie eignen sich für die Reparatur von BGA-Chips in einer Vielzahl elektronischer Geräte, einschließlich Spielkonsolen und Computern.