Mlink X0 Reballing-Station mit HD-Kamera für professionelle BGA-Lötung
Marke: Mlink
Inkl. MwSt. (Exkl. MwSt.: 799,00€)
Mlink X0 Reballing-Station mit HD-Kamera ist ein professionelles Werkzeug für das präzise Löten und Entlöten von BGA-Komponenten mit hoher Genauigkeit und fortschrittlicher Steuerung.
Diese Station verfügt über ein Positionierungssystem in den Achsen X, Y und Z, das präzise Einstellungen und eine schnelle Positionierung ermöglicht und so eine effiziente Handhabung während des Arbeitsprozesses gewährleistet.
- Hochauflösender Touchscreen mit PLC-Steuerung, der das Speichern mehrerer Profile und deren Passwortschutz ermöglicht. Inklusive Funktion zur sofortigen Analyse von Temperaturkurven für eine detaillierte Kontrolle.
- Drei unabhängige Heizbereiche: zwei Heißluftheizer und ein Infrarot-Heizer (IR) zum Vorheizen. Die Temperatur wird mit einer Genauigkeit von ±3 °C geregelt. Der obere Heizer ist frei verstellbar und der zweite kann vertikal bewegt werden, um eine optimale Kontrolle zu gewährleisten. Der IR-Heizer ermöglicht die Anpassung des Energieverbrauchs.
- 360° drehbare Heißluftdüsen mit Magnet für einfache Montage und Wechsel, individuell anpassbar je nach Bedarf. Der untere IR-Heizer sorgt für eine gleichmäßige Erwärmung der PCB-Platine.
- Importierter hochpräziser K-Thermoelement mit geschlossener Regelung und automatischem Temperaturkompensationssystem, kombiniert mit PLC-Modul für exakte Steuerung.
- Positionierungssystem mit V-Nut und flexiblem Zubehör zur Fixierung der PCB, um Verformungen während des Erwärmens oder Abkühlens zu vermeiden. Kompatibel mit jeder BGA-Gehäusegröße.
- Leistungsstarker Querstromlüfter für schnelle Abkühlung der PCB und höhere Prozesseffizienz. Integrierte Vakuumpumpe und externer Saugstift für schnelles Handling von Chips.
- CE-zertifizierte Sicherheitssysteme mit Not-Aus, automatischer Abschaltung im Falle eines Unfalls und doppeltem Überhitzungsschutz.
- CCD-Vision-System für präzise visuelle Kontrolle während des BGA-Löt- und Entlötprozesses, das kritische Entscheidungen in Echtzeit erleichtert.
Technische Daten:
| Nº | Característica | Detalle |
|---|---|---|
| 1 | Potencia total | 4400W |
| 2 | Calentador superior | 800W |
| 3 | Calentador inferior | Segundo calentador 800W, tercer calentador IR 2300W |
| 4 | Alimentación eléctrica | AC220V ±10%, 50/60Hz |
| 5 | Dimensiones | 600×600×500 mm |
| 6 | Posicionamiento | Ranura en V, soporte PCB ajustable en cualquier dirección con accesorio universal externo |
| 7 | Control de temperatura | Sensor tipo K, control en bucle cerrado, precisión ±3°C |
| 8 | Tamaño PCB | Máx. 410×330 mm, Mín. 20×20 mm |
| 9 | Selección eléctrica | Módulo de control de temperatura altamente sensible + pantalla táctil 4" + compatible Mitsubishi PLC |
| 10 | Peso neto | 30 kg |
Die Mlink X0 Reballing-Station mit HD-Kamera ist ideal für Techniker und Fachkräfte in der Elektronikreparatur, die ein zuverlässiges und präzises Gerät für BGA-Lötarbeiten benötigen. Ihr Vision-System und die fortschrittliche Steuerung gewährleisten hochwertige Ergebnisse bei sensiblen Prozessen.
- Präzise Positionierung in den Achsen X, Y und Z mit schneller Einstellung und hoher Genauigkeit
- HD-Touchscreen mit PLC-Steuerung und Passwortschutz
- Drei unabhängige Heizbereiche: zwei Heißluft- und ein IR-Bereich
- 360° drehbare Düsen mit Magnet für einfachen Wechsel und Anpassung
- Importiertes K-Thermoelement mit geschlossener Regelung und automatischer Kompensation
- V-Nut mit flexiblem Zubehör zur Vermeidung von PCB-Verformungen
- Leistungsstarker Lüfter für schnelle Abkühlung und integrierte Vakuumpumpe
- CE-Sicherheitssystem mit Not-Aus und doppeltem Überhitzungsschutz
- CCD-Vision-System zur visuellen Kontrolle beim Löten und Entlöten
- Kompatibel mit PCBs bis 410×330 mm und ab 20×20 mm
Kundenfragen & Antworten
Aus welchen Hauptmaterialien besteht die Mlink X0 mit HD-Kamera, welche Abmessungen und welches Gewicht hat sie?
Die Mlink X0 kombiniert eine Metallstruktur aus Stahl und eloxiertem Aluminium in den Führungen. Die ungefähren Abmessungen betragen 460 mm x 510 mm x 430 mm, das Gewicht liegt bei rund 24 kg. Das Set enthält die Station, die HD-Kamera, austauschbare Düsen und Installationszubehör.
Welche Anschluss- und Stromkompatibilität hat dieses Gerät?
Die Mlink X0 arbeitet mit 220 V AC ±10 %, 50/60 Hz und benötigt einen sicheren Schutzleiteranschluss. Die geschätzte maximale Leistungsaufnahme beträgt 3,3 kW. Sie ist universell mit Standard-PCBs kompatibel und ermöglicht den Einsatz verschiedener Düsenformate.
Welche regelmäßigen Wartungsarbeiten empfiehlt der Hersteller, um Langlebigkeit und Präzision der Station zu gewährleisten?
Empfohlen werden die regelmäßige Reinigung von Filtern und Düsen, die Überprüfung der elektrischen Anschlüsse und Thermoelemente, die Kalibrierung von Kamera und Temperatursensoren alle 6 Monate sowie das Schmieren der Linearführungen mit geeignetem Fett.
Wie unterscheidet sich das Drei-Zonen-Heizsystem im Vergleich zu Zwei-Zonen-Alternativen hinsichtlich der thermischen Kontrolle?
Das Drei-Zonen-System der Mlink X0 mit zwei Heißluftheizern und einem IR-Vorheizer ermöglicht eine gleichmäßigere und präzisere Temperaturführung (±3 °C), ideal für mehrlagige PCBs oder BGA. Zwei-Zonen-Systeme zeigen bei komplexeren Arbeiten oft Grenzen in der Homogenität.
Ist die Mlink X0 Station mit HD-Kamera kaufbar?
Derzeit ist die Mlink X0 Reballing-Station mit HD-Kamera nicht auf Lager.
Welche PCB-Größen unterstützt diese Station?
Sie unterstützt PCB-Platinen mit einer maximalen Größe von 410×330 mm und einer minimalen Größe von 20×20 mm.
Welche Sicherheitssysteme sind in der Station enthalten?
Sie verfügt über CE-Zertifizierung, Not-Aus, automatische Abschaltung bei Unfällen und doppelten Überhitzungsschutz.
Kann die Station Temperaturprofile speichern?
Ja, die PLC-Steuerung ermöglicht das Speichern mehrerer Profile und deren Passwortschutz.
Welche Temperaturregelung wird verwendet?
Sie verwendet einen K-Typ-Sensor mit geschlossener Regelung und automatischer Kompensation bei einer Genauigkeit von ±3 °C.
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