AMD Grafik-Chipsatz G86-703-A2 neu und reballt
Marke: AMD
Inkl. MwSt. (Exkl. MwSt.: 46,50€)
Der Grafik-Chipsatz G86-703-A2 ist ein hochwertiges elektronisches Bauteil von AMD, das für eine optimale Grafikleistung in kompatiblen Geräten entwickelt wurde. Dieses Produkt wird im Zustand neu und reballt, bleifrei angeboten, was eine höhere Haltbarkeit und die Einhaltung aktueller Umweltvorschriften gewährleistet.
Der Begriff "reballt" bezeichnet den Erneuerungsprozess der Lötbälle unter dem Chipsatz und sorgt für eine zuverlässige elektrische Verbindung sowie eine längere Lebensdauer des Bauteils. Außerdem bedeutet die Eigenschaft bleifrei, dass das Produkt den RoHS-Vorschriften entspricht, auf den Einsatz toxischer Materialien verzichtet und zu einer gesünderen Umwelt beiträgt.
Wichtige Merkmale
- Modell: G86-703-A2
- Zustand: Neu und reballt
- Bleifrei
- Marke: AMD
- Einsatz: Reparatur und Montage elektronischer Geräte mit kompatiblem Grafik-Chipsatz
Typische Anwendungen
Dieser Grafik-Chipsatz ist ideal für Techniker und Hersteller, die Grafikbauteile auf Hauptplatinen ersetzen oder installieren müssen, die das Modell G86-703-A2 unterstützen. Seine Qualität und der Reballing-Prozess sorgen für eine stabile und langlebige Leistung.
Kompatibilität
Kompatibel mit Geräten und Hauptplatinen, die den AMD Grafik-Chipsatz G86-703-A2 benötigen. Vor der Installation wird empfohlen, die genaue Kompatibilität mit dem Gerät zu prüfen.
Derzeit ist dieses Produkt nicht auf Lager. Bitte schauen Sie in unserem Shop nach zukünftiger Verfügbarkeit oder kompatiblen Alternativen.
- AMD Grafik-Chipsatz, Modell G86-703-A2
- Neu und reballt für höhere Zuverlässigkeit
- Bleifrei, entspricht den RoHS-Vorgaben
- Ideal für Reparaturen und elektronische Baugruppen
- Sorgt für stabile und langlebige Grafikleistung
Kundenfragen & Antworten
Quines són les dimensions exactes i el pes del chipset G86-703-A2 i què inclou el paquet?
El G86-703-A2 fa 31 mm x 31 mm i té un gruix aproximat d’1,5 mm; el seu pes unitari és d’uns 6 grams. El paquet generalment inclou només el chipset, embalatge en una bossa antiestàtica, sense accessoris addicionals.
Pel que fa a fallades prèvies conegudes en aquest model, quins símptomes solen indicar un mal funcionament del G86-703-A2 i quina és la solució més utilitzada?
Els símptomes habituals són artefactes gràfics, pantalla negra en encendre i bloquejos de vídeo. En la majoria dels casos, això es deu a soldadures fredes originades per cicles tèrmics; la substitució (no només un reflow temporal) i l’ús de boles de soldadura sense plom de qualitat és la solució tècnica més fiable.
Quin és el principal benefici que el chipset G86-703-A2 sigui 'sense plom' i com afecta això el procés de soldadura?
El benefici que sigui 'sense plom' és el compliment de normatives mediambientals, com RoHS, i la reducció del risc ambiental. Tanmateix, el seu punt de fusió és més alt (aprox. 217°C-221°C), per la qual cosa requereix equips de soldadura compatibles i perfils tèrmics ajustats, cosa que incrementa l’exigència tècnica en el muntatge.
What is the main benefit of the G86-703-A2 chipset being 'lead-free', and how does this affect the soldering process?
The benefit of being 'lead-free' is compliance with environmental regulations such as RoHS and a reduced environmental risk. However, its melting point is higher (approx. 217°C-221°C), so it requires compatible soldering equipment and adjusted thermal profiles, which increases the technical demands of assembly.
What are the exact dimensions and weight of the G86-703-A2 chipset, and what is included in the package?
The G86-703-A2 measures 31 mm x 31 mm and is approximately 1.5 mm thick; its unit weight is around 6 grams. The package generally includes only the chipset, packed in an anti-static bag, with no additional accessories.
Regarding any known previous faults in this model, what symptoms usually indicate a malfunction of the G86-703-A2 and what is the most commonly used solution?
Common symptoms are graphical artefacts, a black screen on power-up, and video freezes. In most cases, this is due to cold solder joints caused by thermal cycling; replacement (not just a temporary reflow) and the use of quality lead-free solder balls is the most reliable technical solution.
What are the exact dimensions and weight of the G86-703-A2 chipset, and what is included in the package?
The G86-703-A2 measures 31 mm x 31 mm and is approximately 1.5 mm thick; its unit weight is around 6 grams. The package generally includes only the chipset, packed in an anti-static bag, with no additional accessories.
Regarding any previously known faults in this model, what symptoms usually indicate a malfunction of the G86-703-A2 and what is the most commonly used solution?
Common symptoms are graphical artefacts, a black screen on power-up, and video freezes. In most cases, this is due to cold solder joints caused by thermal cycling; replacement (not just a temporary reflow) and the use of quality lead-free solder balls is the most reliable technical solution.
What is the main benefit of the G86-703-A2 chipset being 'lead-free', and how does this affect the soldering process?
The benefit of being 'lead-free' is compliance with environmental regulations such as RoHS and reduced environmental risk. However, its melting point is higher (approx. 217°C-221°C), so it requires compatible soldering equipment and adjusted thermal profiles, which increases the technical demands of assembly.
Vad är den största fördelen med att chipsetet G86-703-A2 är 'blyfritt' och hur påverkar det lödprocessen?
Fördelen med att det är 'blyfritt' är att det uppfyller miljökrav som RoHS och minskar miljörisken. Däremot är smältpunkten högre, cirka 217 °C–221 °C, vilket kräver kompatibel lödutrustning och anpassade termiska profiler, vilket ökar de tekniska kraven vid montering.
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