BGA-Reballing-Station Mlink X3 mit präziser Steuerung
Marke: Mlink
Inkl. MwSt. (Exkl. MwSt.: 3.200,00€)
BGA-Reballing-Station Mlink X3 ist ein professionelles Werkzeug für hochpräzise Löt- und Reballing-Arbeiten an elektronischen Platinen. Diese Station überzeugt durch ihre fortschrittliche Technologie und Vielseitigkeit und ermöglicht eine detaillierte und sichere Steuerung während des Löt- und Entlötprozesses von BGA-Bauteilen.
Sie verfügt über ein präzises Einstellsystem in den Achsen X, Y und Z dank ihres Linear-Schiebers, der sowohl die schnelle Positionierung als auch die Feinjustierung erleichtert und so hohe Präzision und gute Handhabung gewährleistet.
Hauptmerkmale:
- Hochauflösender Touchscreen mit PLC-Steuerung, der das Speichern mehrerer Arbeitsprofile und deren Schutz per Passwort ermöglicht.
- Drei unabhängige Heizzonen: zwei Heißluftheizer und ein Infrarotheizer zum Vorheizen, mit präziser Temperaturregelung innerhalb von ±3 °C.
- 360° drehbare Heißluftdüsen mit Magnet für einfache Montage und Wechsel, anpassbar an unterschiedliche Anforderungen.
- Importiertes hochpräzises Thermoelement Typ K mit Closed-Loop-Regelung und automatischer Temperaturkompensation.
- Positionierungssystem mit V-Nut und flexibler Fixierung zum Schutz der PCB-Platine und für Arbeiten mit BGA-Packages jeder Größe.
- Leistungsstarker Querstromlüfter für schnelles Abkühlen der Platine und höhere Prozesseffizienz.
- Integrierte Vakuumpumpe und externer Saugstift für schnelles und sicheres Handling von Chips.
- Vor- und Nachalarm für mehr Sicherheit und Kontrolle während des Lötprozesses.
- CE-Zertifizierung, mit Not-Aus-Taste und automatischem Abschaltschutz bei Anomalien.
- CCD-Sichtsystem für eine präzise visuelle Verfolgung des Schmelzvorgangs beim Löten und Entlöten.
- Große Heizfläche, geeignet für große Platinen wie Laptops, Spielkonsolen, Server und Smart-TVs.
Technische Daten:
| Nº | Parámetro | Detalle |
|---|---|---|
| 1 | Potencia total | 5600W |
| 2 | Calentador superior | 800W |
| 3 | Calentador inferior | Segundo calentador 800W, tercer calentador IR 3900W |
| 4 | Alimentación eléctrica | AC220V ±10%, 50/60Hz |
| 5 | Dimensiones | 940×550×500 mm |
| 6 | Posicionamiento | Ranura en V con soporte ajustable en todas direcciones mediante fijación universal externa |
| 7 | Control de temperatura | Sistema cerrado con sensor tipo K, calentamiento independiente, precisión ±3°C |
| 8 | Tamaño máximo de PCB | Máximo 570×370 mm, mínimo 20×20 mm |
| 9 | Selección eléctrica | Módulo de control de temperatura altamente sensible, pantalla táctil (Taiwán), compatible con PLC Mitsubishi Fx2n |
| 10 | Peso neto | 70 kg |
Typische Einsatzbereiche:
Die Mlink X3 Station ist ideal für professionelle Elektronikreparaturbetriebe, die eine zuverlässige Lösung für das Reballing von BGA-Chips sowie für Löt- und Entlötarbeiten an Platinen unterschiedlicher Größen und Komplexität benötigen, einschließlich Laptops, Spielkonsolen, Servern und Smart-TVs.
Ihr fortschrittliches Steuerungssystem und die Möglichkeit, mehrere Parameter gleichzeitig anzupassen, helfen dabei, jeden Prozess zu optimieren, Risiken von Beschädigungen zu reduzieren und die Arbeitsqualität zu verbessern.
Kompatibilität:
Kompatibel mit einer großen Vielfalt an Platinen und BGA-Bauteilen dank des flexiblen Positionierungssystems und des breiten unterstützten PCB-Größenbereichs.
Derzeit ist das Produkt nicht auf Lager. Wir empfehlen, die Verfügbarkeit oder alternative Produkte in unserem Shop zu prüfen.
- 5600W Gesamtleistung für optimale Performance
- Drei unabhängige Heizzonen mit präziser Steuerung ±3°C
- HD-Touchscreen mit PLC-Steuerung und passwortgeschützten Profilen
- CCD-Sichtsystem zur visuellen Überwachung des Lötprozesses
- Verstellbare V-Nut-Positionierung zum Schutz der PCB-Platine
- Integrierte Vakuumpumpe und Saugstift für das Chip-Handling
- Vor- und Nachalarm für mehr Sicherheit während des Prozesses
- CE-Zertifizierung mit Not-Aus und Überhitzungsschutz
- Große Heizfläche für große Platinen wie Laptops und Konsolen
- Kompatibel mit PLC Mitsubishi Fx2n und empfindlichem Temperaturregelmodul
Kundenfragen & Antworten
Quins són els avantatges principals de tenir tres zones de calefacció independents a l’Estació Mlink X3?
La Mlink X3 integra dos calefactors superiors d’aire calent i un calefactor inferior infraroig (IR) independents, cosa que permet un control precís i escalonat de les corbes de temperatura. Això redueix el risc de sobreescalfament local i distribueix la calor de manera uniforme a la PCB, millorant la qualitat de soldadura i augmentant la taxa d’èxit en reworks complexos, especialment en BGA i components sensibles a la calor.
Quines són les dimensions físiques, el pes i els materials de l’Estació Mlink X3?
Les dimensions exactes i el pes no es detallen al resum proporcionat. Tanmateix, equips d’aquesta classe solen estar construïts amb xassís metàl·lic (acer/aliatge d’alumini), estructura reforçada per a treball continu i pesen aproximadament entre 25 i 35 kg, amb dimensions típiques de 550–650 mm d’amplada, 500–600 mm de fons i 450–550 mm d’alçada. Es recomana consultar la fitxa tècnica oficial per a valors exactes.
Quins requisits elèctrics i d’instal·lació necessita la Mlink X3?
Habitualment aquest tipus d’estació requereix una font monofàsica de 220 V ±10% i una presa de terra eficient. La potència total sol oscil·lar entre 3500–4500 W. És recomanable instal·lar-la en un espai ben ventilat i sobre una superfície estable, deixant un espai mínim de 30 cm al voltant per a la dissipació tèrmica. Cal confirmar la fitxa tècnica per verificar el voltatge exacte segons la regió.
És possible actualitzar el firmware o les corbes de temperatura des del panell tàctil de la Mlink X3?
Sí, el panell tàctil HD permet desar i modificar múltiples perfils de temperatura i disposa de funcions d’anàlisi de corbes en temps real. Tanmateix, l’actualització de firmware podria requerir intervenció tècnica i no sempre és accessible per a l’usuari final. L’edició i gestió de perfils de soldadura sí que és completament accessible des del panell.
Quin tipus de manteniment requereix l’estació i quins són els recanvis crítics més comuns?
Es recomana netejar filtres i ventiladors, revisar l’estat de termoparells tipus K i verificar la calibració dels elements calefactors periòdicament. Els recanvis crítics habituals inclouen boquilles d’aire calent, termoparells, elements calefactors (aire i IR) i el panell tàctil. L’accés a recanvis i assistència depèn del distribuïdor autoritzat.
What are the main advantages of having three independent heating zones in the Mlink X3 Station?
The Mlink X3 integrates two independent upper hot-air heaters and one independent lower infrared (IR) heater, allowing precise, staged control of temperature curves. This reduces the risk of local overheating and distributes heat evenly across the PCB, improving soldering quality and increasing the success rate in complex rework, especially for BGA and heat-sensitive components.
What are the physical dimensions, weight and materials of the Mlink X3 Station?
The exact dimensions and weight are not detailed in the summary provided. However, equipment of this class is usually built with a metal chassis (steel/aluminium alloy), a reinforced structure for continuous use and weighs approximately 25–35 kg, with typical dimensions of 550–650 mm wide, 500–600 mm deep and 450–550 mm high. Please consult the official technical sheet for exact values.
What electrical and installation requirements does the Mlink X3 need?
This type of station usually requires a single-phase 220 V ±10% supply and an effective earth connection. Total power typically ranges from 3500–4500 W. It is advisable to install it in a well-ventilated area on a stable surface, allowing a minimum clearance of 30 cm around it for heat dissipation. Please confirm the technical sheet for the exact voltage by region.
Is it possible to update the firmware or temperature curves from the Mlink X3 touchscreen?
Yes, the HD touchscreen allows you to save and modify multiple temperature profiles and includes real-time curve analysis functions. However, firmware updates may require technical intervention and are not always accessible to the end user. Editing and managing soldering profiles is fully accessible from the panel.
What kind of maintenance does the station require and what are the most common critical spare parts?
It is recommended to clean the filters and fans, check the condition of the K-type thermocouples, and periodically verify the calibration of the heating elements. Common critical spare parts include hot-air nozzles, thermocouples, heating elements (air and IR) and the touchscreen. Access to spares and support depends on the authorised distributor.
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