Mlink X2 Lötstation mit Kamera für professionelle Elektronikarbeiten
Marke: Mlink
Inkl. MwSt. (Exkl. MwSt.: 1.229,00€)
Die Mlink X2 Lötstation mit Kamera ist ein professionelles Werkzeug zum präzisen und effizienten Löten und Entlöten elektronischer Bauteile. Ideal für Reparaturen und BGA-Reballing bietet diese Station eine erweiterte Temperatur- und Positionskontrolle für optimale Ergebnisse.
Hauptmerkmale:
- Präzise Positionierung: Ausgestattet mit einem linearen Schiebesystem, das präzise Anpassungen in den Achsen X, Y und Z ermöglicht und so die schnelle und exakte Positionierung der Bauteile erleichtert.
- Hochauflösender Touchscreen: PLC-Steuerung mit Touchscreen aus Taiwan, mit der sich mehrere Profile speichern lassen, Passwortschutz und Änderungsfunktionen sowie eine sofortige Analyse der Temperaturkurven.
- Unabhängige Beheizung in drei Zonen: Verfügt über drei unabhängige Heizbereiche: zwei Heißluftheizer (800W und 1200W) und einen Infrarotheizer (2700W) zum Vorheizen, mit Temperaturregelung innerhalb von ±3 °C.
- Drehbare Heißluftdüsen: 360° drehbare Düsen mit Magnet für einfache Montage und schnellen Wechsel, je nach Bedarf anpassbar.
- Erweiterte Temperaturregelung: Hochpräziser Thermoelement-Sensor Typ K mit geschlossener Regelung und automatischer Kompensation, gesteuert über ein PLC-Modul für exakte Kontrolle.
- PCB-Positioniersystem: V-Nut mit flexiblem Halter zum Schutz der Platine während des Heiz- und Abkühlvorgangs, kompatibel mit jeder BGA-Gehäusegröße.
- Schnelle Abkühlung: Leistungsstarker Querstromlüfter zur Beschleunigung der Abkühlung der Platine und zur Steigerung der Arbeitseffizienz.
- Integrierte Vakuumpumpe: Inklusive Vakuumpumpe und externer Saugstift für die schnelle Handhabung von Chips.
- Alarm- und Sicherheitssystem: Alarm nach Abschluss des Löt- oder Entlötvorgangs, CE-Zertifizierung, Not-Aus und automatischer Schutz vor Überhitzung und elektrischen Fehlern.
- CCD-Sichtsystem: Ermöglicht eine präzise visuelle Kontrolle des BGA-Löt- und Entlötprozesses und sorgt für Qualität und Genauigkeit der Arbeit.
Technische Daten:
| # | Parameter | Details |
|---|---|---|
| 1 | Gesamtleistung | 4800W |
| 2 | Oberer Heizer | 800W |
| 3 | Unterer Heizer | Zweiter Heizer 1200W, dritter IR-Heizer 2700W |
| 4 | Stromversorgung | AC 220V ±10%, 50/60Hz |
| 5 | Abmessungen | 635 × 600 × 560 mm |
| 6 | Positionierung | V-Nut, in alle Richtungen verstellbare PCB-Halterung mit externer Universalbefestigung |
| 7 | Temperaturregelung | Sensor Typ K, geschlossener Regelkreis, Genauigkeit ±3°C |
| 8 | Kompatible PCB-Größe | Mindestens 20 × 20 mm, maximal 410 × 370 mm |
| 9 | Elektrische Auswahl | Empfindliches Temperaturregelmodul + Touchscreen aus Taiwan + PLC Delta |
| 10 | Nettogewicht | 50 kg |
Typische Anwendungen:
- Reparatur und Reballing von BGA-Chips auf Elektronikplatinen.
- Löten und Entlöten elektronischer Bauteile in der Unterhaltungselektronik und Automobiltechnik.
- Prozesse, die eine präzise Temperatur- und Positionskontrolle erfordern, um Schäden an der PCB zu vermeiden.
- Professionelle Anwendungen in Elektronik-Reparaturwerkstätten und technischen Servicezentren.
Kompatibilität: Kompatibel mit PCB-Platinen in verschiedenen Größen von 20×20 mm bis 410×370 mm und mit jeder BGA-Gehäusegröße, ideal für fortschrittliche Elektronik und Präzisionsarbeiten.
Wichtiger Hinweis: Dieses Produkt ist derzeit nicht auf Lager. Sie können eine Benachrichtigung anfordern, um informiert zu werden, sobald es wieder verfügbar ist.
- Präzise Positionierung in den Achsen X, Y, Z mit schneller Einstellung
- Hochauflösender Touchscreen mit PLC-Steuerung und speicherbaren Profilen
- Drei unabhängige Heizzonen mit ±3 °C Regelung
- 360° drehbare Heißluftdüsen mit Magnet für einfachen Wechsel
- Thermoelement Typ K mit geschlossener Regelung und automatischer Kompensation
- V-Nut mit flexiblem Halter zum Schutz der PCB während des Prozesses
- Querstromlüfter für schnelle Abkühlung der Platine
- Integrierte Vakuumpumpe und Saugstift für schnelle Handhabung
- Alarm- und Sicherheitssystem mit Not-Aus und doppeltem Schutz
- CCD-Sichtsystem für visuelle Kontrolle beim Löten und Entlöten
Kundenfragen & Antworten
Was sind die wichtigsten Vorteile der Mlink X2 im Vergleich zu ähnlichen BGA-Rework-Stationen?
Die Mlink X2 zeichnet sich durch ihr lineares Schiebesystem in den Achsen X, Y und Z aus, das präzise Einstellungen und schnelle Positionierung ermöglicht. Sie verfügt über einen hochauflösenden Touchscreen für intuitive Bedienung, Profilverwaltung und Passwortschutz. Drei unabhängige Heizbereiche mit feiner Temperaturregelung (Toleranz ±3 °C) und sofortiger thermischer Kurvenanalyse verbessern die Wiederholgenauigkeit und ermöglichen komponentenspezifische Profile. Im Vergleich zu Alternativen erleichtert sie meist schnelle Düsenwechsel und Heizanpassungen, optimiert die Arbeitszeit und reduziert Bedienfehler.
Welche Abmessungen und welches Gewicht hat die Mlink X2 und was ist im Lieferumfang enthalten?
Die genauen Abmessungen und das Gewicht können je nach Charge leicht variieren, aber Geräte dieser Art haben in der Regel eine Basis von etwa 600 mm x 500 mm und eine Höhe von rund 500 mm bei einem Gewicht von etwa 30–40 kg. Typischer Lieferumfang: Hauptstation, integrierte Kamera, Heißluftdüsen in verschiedenen Größen, Netzkabel, Zubehörwerkzeug für BGA-Handhabung, Handbuch und grundlegendes Wartungsset. Aktuelle Angaben sollten beim Händler bestätigt werden.
Mit welcher Spannung und welchen elektrischen Anforderungen muss die Mlink X2 betrieben werden?
Die Mlink X2 arbeitet üblicherweise mit 220 V AC, 50/60 Hz und benötigt eine geerdete Steckdose mit ausreichender Leistung für Spitzenverbräuche über 2 kW, abhängig von den aktivierten Heizern. Ein Betrieb an 110 V ist ohne geeigneten Transformator nicht möglich. Die Verwendung eines Spannungsstabilisators wird empfohlen, um die Steuerelektronik zu schützen.
Welche vorbeugende Wartung ist erforderlich, um Lebensdauer und Genauigkeit der Station zu gewährleisten?
Empfohlen werden die regelmäßige Reinigung der Linearführungen und Bewegungssysteme, um Staub- und Rückstandsablagerungen zu vermeiden, die Kontrolle des Zustands der Düsen sowie eine jährliche Wartung/Kalibrierung der Temperatursensoren. Luftfilterung und die Sichtprüfung von Kabeln und Stromanschlüssen beugen vorzeitigen Ausfällen vor. Wichtig ist die Verwendung von Originalersatzteilen und die Einhaltung des vom Hersteller empfohlenen Wartungsplans.
Welche technischen Grenzen gibt es hinsichtlich der maximalen und minimalen Größen von BGA-Komponenten, die sie verarbeiten kann?
Die Mlink X2 kann ein breites Spektrum an BGA-Komponenten verarbeiten und unterstützt in der Regel Gehäuse von 5 mm x 5 mm bis hin zu kompletten Platinen von etwa 400 mm x 400 mm. Die genaue Grenze hängt jedoch von den mitgelieferten Düsen sowie der Leistungsfähigkeit des Verfahr- und Haltesystems ab. Deutlich kleinere oder größere Komponenten außerhalb dieses Bereichs können Spezialzubehör erfordern.
Ist die Mlink X2 Lötstation mit Kamera sofort verfügbar?
Derzeit ist die Mlink X2 Lötstation mit Kamera nicht auf Lager. Sie können eine Benachrichtigung anfordern, um informiert zu werden, sobald sie wieder verfügbar ist.
Welche PCB-Größen unterstützt die Mlink X2?
Sie unterstützt PCB-Platinen von einer Mindestgröße von 20×20 mm bis zu einer Maximalgröße von 410×370 mm und ist mit jeder BGA-Gehäusegröße kompatibel.
Welche Temperaturregelung hat die Station?
Sie verfügt über einen hochpräzisen Sensor Typ K mit geschlossener Regelung und automatischer Kompensation, gesteuert über ein PLC-Modul für exakte Kontrolle innerhalb von ±3 °C.
Verfügt die Station über ein Sichtsystem für das Löten?
Ja, sie verfügt über ein CCD-Sichtsystem, das präzise Beurteilungen des BGA-Löt- und Entlötprozesses ermöglicht.
Welche Sicherheitsfunktionen bietet die Station?
Sie umfasst CE-Zertifizierung, Not-Aus, automatischen Schutz vor Überhitzung und automatische Abschaltung im Falle eines Unfalls.
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