Lötkugeln bleifrei 0,65 mm 25.000 Stück Pmtc
Marke: Pmtc
Inkl. MwSt. (Exkl. MwSt.: 7,50€)
Das Bote bolas estaño sin plomo 0,65mm 25.000 ud der Marke Pmtc ist ein unverzichtbares Produkt für Profis und Elektronik-Enthusiasten, die eine hochpräzise und schadstofffreie Lötung suchen. Dieses Produkt ist für Löt- und Reballing-Anwendungen konzipiert und sorgt für eine sichere und effiziente Verbindung elektronischer Bauteile.
Hauptmerkmale:
- Durchmesser: 0,65 mm, ideal für Präzisionsarbeiten in der Elektronik.
- Menge: 25.000 Stück pro Behälter, ausreichend für zahlreiche Anwendungen.
- Zusammensetzung: 96.5% Zinn (Sn), 3.0% Silber (Ag), 0.5% Kupfer (Cu), für eine widerstandsfähige und hochwertige Lötung.
- Bleifrei: Entspricht Umwelt- und Sicherheitsvorschriften und vermeidet die Toxizität von Blei.
- Herstellung: Profound Material Technology, Taiwan, bekannt für fortschrittliche Technologie im Bereich Lötmaterialien.
Typische Anwendungen:
- Reballing von BGA-Bauteilen und anderen elektronischen Geräten.
- Lötarbeiten an Arbeitsstationen für Reparatur und elektronische Montage.
- Elektronikprojekte, die bleifreies Löten zur Einhaltung von Umweltvorschriften erfordern.
Kompatibilität: Kompatibel mit den meisten Lötstationen und Reballing-Werkzeugen, die 0,65 mm Lötkugeln unterstützen. Ideal für den Einsatz in der Präzisionselektronik und bei der Leiterplattenreparatur.
Dieser Behälter mit bleifreien Lötkugeln ist eine zuverlässige Lösung für alle, die Qualität, Sicherheit und Effizienz bei ihren elektronischen Lötprozessen suchen. Zusammensetzung und Größe machen ihn perfekt für anspruchsvolle und professionelle Arbeiten.
- Lötkugeln mit 0,65 mm Durchmesser für präzises Löten
- 25.000 Kugeln pro Behälter, ideal für viele Anwendungen
- Zusammensetzung: 96.5% Zinn, 3.0% Silber, 0.5% Kupfer
- Bleifreies Produkt, umweltfreundlich
- Hergestellt von Profound Material Technology in Taiwan
Kundenfragen & Antworten
Aquest producte és adequat per a reballing de components BGA?
Sí, les boles d’estany sense plom de 0,65 mm són ideals per a reballing de components BGA i altres dispositius electrònics.
Is this product suitable for reballing BGA components?
Yes, the 0.65 mm lead-free solder balls are ideal for reballing BGA components and other electronic devices.
Is this product suitable for reballing BGA components?
Yes, the 0.65 mm lead-free solder balls are ideal for reballing BGA components and other electronic devices.
Är den här produkten lämplig för reballing av BGA-komponenter?
Ja, de blyfria lödtennbollarna på 0,65 mm är idealiska för reballing av BGA-komponenter och andra elektroniska enheter.
Ali je ta izdelek primeren za reballing komponent BGA?
Da, brezsvinčene spajkalne kroglice 0,65 mm so idealne za reballing komponent BGA in drugih elektronskih naprav.
Je tento produkt vhodný na reballing BGA komponentov?
Áno, bezolovnaté cínové guľôčky 0,65 mm sú ideálne na reballing BGA komponentov a iných elektronických zariadení.
Este acest produs potrivit pentru reballing-ul componentelor BGA?
Da, bilele de staniu fără plumb de 0,65 mm sunt ideale pentru reballing-ul componentelor BGA și al altor dispozitive electronice.
Este produto é adequado para reballing de componentes BGA?
Sim, as bolas de estanho sem chumbo de 0,65 mm são ideais para reballing de componentes BGA e outros dispositivos eletrónicos.
Czy ten produkt nadaje się do reballingu komponentów BGA?
Tak, bezołowiowe kulki lutownicze 0,65 mm są idealne do reballingu komponentów BGA i innych urządzeń elektronicznych.
Is dit product geschikt voor reballing van BGA-componenten?
Ja, de loodvrije soldeerballen van 0,65 mm zijn ideaal voor reballing van BGA-componenten en andere elektronische apparaten.