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Shuttle Star SP360C V3 Rework-Station für BGA-Reballing

Marke: Shuttle Star

1545,81

Inkl. MwSt. (Exkl. MwSt.: 1.299,00€)

Standardlieferung Mi, Apr 22 - Fr, Apr 24
Expresslieferung Mo, Apr 20 - Di, Apr 21
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Die Shuttle Star SP360C V3 ist eine BGA-Rework-Station, die für eine präzise und effiziente Steuerung bei Löt- und Entlötprozessen entwickelt wurde. Ihre fortschrittliche Technologie ermöglicht den präzisen Umgang mit hohen Temperaturen und sorgt so für optimale Ergebnisse bei anspruchsvollen Reparaturarbeiten in der Elektronik.

Dieses Gerät verfügt über einen beweglichen Heizkopf, der sich horizontal verschieben lässt und so die Bedienung und Anpassung während des Prozesses erleichtert. Es integriert einen industriellen Computer mit Touch-Oberfläche und PLC-Steuerung, der die Temperaturkurve in Echtzeit anzeigt und den eingestellten mit dem tatsächlichen Profil während der Arbeit vergleichen lässt.

Das 7.2 Zoll große HD-Display bietet eine klare und komfortable Darstellung für den Anwender und verbessert die Bedienung und Kontrolle. Außerdem ermöglicht die Station das Speichern unbegrenzter Temperaturprofile und die Analyse praktischer Profile, mit Unterstützung für Eingaben in Englisch und Chinesisch.

Hauptmerkmale

  • Hochwertige Heizmaterialien, die einen Heißluftstrom mit hoher Temperatur erzeugen und so eine präzise Steuerung beim Löten und Entlöten ermöglichen.
  • Beweglicher Heizkopf mit horizontaler Verschiebung für eine einfache Bedienung.
  • PLC-Steuerung mit integriertem Industriecomputer und großem Touchscreen.
  • Echtzeit-Anzeige von Temperaturprofilen mit der Möglichkeit, mehrere Profile zu speichern und zu analysieren.
  • Präzise Temperaturregelung der oberen und unteren Heißluftheizungen.
  • Infrarot-Heizzone mit konstanter Temperatur an der Unterseite für mehr Sicherheit und Zuverlässigkeit.
  • Microjustierbare Halterungen für den BGA-Lötrahmen, die lokale Einsenkungen verhindern.
  • Leistungsstarker Querstrom zur Kühlung des unteren Heizbereichs.
  • Akustischer Alarm am Ende des Löt- oder Entlötvorgangs und einstellbare manuelle Absaugung zur BGA-Entnahme.
  • Verstellbare Halterungen zum schnellen und einfachen Positionieren von PCBs, kompatibel mit Spezialzubehör für legierte Platinen.
  • Austauschbare Heißgasdüsen aus Legierung je nach spezifischem Bedarf.
  • Integriertes Maschinen- und Chassis-Design zur Platzersparnis.
  • Software-Update per USB für zukünftige automatische Profile.

Technische Daten

  • Kompatibilität mit PCBs bis 430x350 mm.
  • Kompatibilität mit Chips mit maximalen Abmessungen von 55x55 mm und minimalen Abmessungen von 7x7 mm.
  • Maximal unterstütztes Gewicht: 80 Gramm.
  • Betriebsleistung: 400 W.
  • Hauptheizung: 800 W.
  • Untere Heizung: 800 W.
  • Zusätzliche untere Heizung: 2400 W.
  • Abmessungen: 650x500x600 mm.
  • Gesamtgewicht: 36 kg.
  • Elektrische Anforderungen: AC 220V, 4KW.

Lieferumfang

  • 1x Shuttle Star RW-SP360C BGA Rework Station.
  • 5x Düsen (44, 41, 38, 34, 31).
  • 1x Werkzeugkoffer.
  • 1x Satz Inbusschlüssel.
  • 1x Clip.
  • 1x Bürste.
  • 1x Saugdüse.
  • 1x Aluminiumplatte.
  • 2x Aluminiumdüsen (groß und klein).
  • 1x Temperaturkabel.
  • 1x Hochtemperaturbeständiges Tuch.
  • 1x Bedienungsanleitung.

Typische Anwendungen und Kompatibilität

Diese Station ist ideal für Techniker und Fachleute, die BGA-Reballing und die Reparatur von BGA-Komponenten auf elektronischen Platinen durchführen. Ihr Design und ihre Eigenschaften machen sie mit einer Vielzahl von Platinen und Chips kompatibel und erleichtern präzise Arbeiten in der fortschrittlichen Elektronik.

Dank der erweiterten Steuerung und anpassbaren Profile eignet sie sich für Produktions- und Reparaturumgebungen, die hohe Zuverlässigkeit und Wiederholgenauigkeit bei Lötprozessen erfordern.

  • Präzise Temperaturregelung für BGA-Löten und Entlöten
  • Beweglicher Heizkopf mit horizontaler Verschiebung
  • 7.2-Zoll-Touchscreen mit Echtzeit-Anzeige
  • Unbegrenztes Profilieren und Speichern von Temperaturprofilen
  • Microjustierbare Halterungen gegen lokale Einsenkungen
  • Leistungsstarker Querstrom für effiziente Kühlung
  • Akustischer Alarm und einstellbare manuelle Absaugung
  • Kompatibel mit PCBs bis 430x350 mm und Chips von 7x7 bis 55x55 mm
  • Gesamtbetriebsleistung 400W, mit Heizungen bis 2400W
  • Kompaktes, integriertes Design zur Platzersparnis

Kundenfragen & Antworten

Welche Vorteile bietet die computerbasierte Steuerung mit Touchscreen gegenüber analogen Modellen von BGA-Stationen?

Die computerbasierte Steuerung mit Touchscreen ermöglicht die Verwaltung präziser Temperaturprofile, das Speichern und Vergleichen mehrerer thermischer Kurven und verbessert die Wiederholgenauigkeit des Prozesses. Im Gegensatz zu analogen Modellen bietet sie höhere Präzision beim Löten/Entlöten und reduziert das Risiko menschlicher Fehler bei Bedienung und Echtzeitüberwachung.

Welche Anforderungen an Stromversorgung, Konnektivität und Düsenkompatibilität stellt die Station SP360C V3 für einen ordnungsgemäßen Betrieb?

Sie arbeitet mit 220 V AC (±10 %), 50/60 Hz und benötigt eine Steckdose, die mindestens 2,5 kW Last tragen kann. Die Düsen sind austauschbar und mit dem modularen Shuttle-Star-System kompatibel, es wird jedoch empfohlen, den Durchmesser vor dem Kauf von Ersatzteilen anderer Hersteller zu prüfen.

Wie erfolgt die vorbeugende Wartung und wie hoch ist die geschätzte Lebensdauer der Hauptkomponenten der Station?

Zur Wartung gehören die regelmäßige Reinigung von Düsen und Filtern, die Überprüfung elektrischer Verbindungen sowie eine leichte Schmierung der beweglichen Führungen. Die Heizelemente haben je nach Nutzung meist eine Lebensdauer von 6.000 bis 10.000 Stunden. Display und PLC erreichen unter normalen Labor- oder Werkstattbedingungen in der Regel mehr als 5 Jahre.

Erfüllt die Station internationale Sicherheitsnormen und ESD-Schutzanforderungen für den Einsatz in Elektroniklaboren?

Ja, diese Station wurde unter Berücksichtigung von Normen wie CE für elektrische Sicherheit und relevanten ESD-Empfehlungen für Rework-Geräte entwickelt. Es wird jedoch empfohlen, beim Hersteller die Verfügbarkeit spezifischer Zertifizierungen je nach Einsatzland zu prüfen.

Welche maximale PCB-Größe unterstützt die Shuttle Star SP360C V3?

Sie unterstützt PCB-Platinen mit maximalen Abmessungen von 430x350 mm.

Kann man Temperaturprofile in der Station speichern?

Ja, es können unbegrenzt viele Temperaturprofile gespeichert und in Echtzeit analysiert werden.

Was ist im Lieferumfang der Shuttle Star SP360C V3 enthalten?

Enthalten sind die RW-SP360C Station, 5 Düsen, Werkzeugkoffer, Satz Inbusschlüssel, Clip, Bürste, Saugdüse, Aluminiumplatten, Temperaturkabel, hitzebeständiges Tuch und Bedienungsanleitung.

Welche Gesamtleistung wird für den Betrieb dieser Station benötigt?

Die Station benötigt eine Betriebsleistung von 400W und eine Stromversorgung von AC 220V, 4KW.

Kann die Software der Station aktualisiert werden?

Ja, die Software kann per USB aktualisiert werden, um künftig automatische Profile hinzuzufügen.

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