Dinghua DH-B1-C Reballing-Station mit Touchscreen und drei unabhängigen Heizern
Marke: DINGHUA
Inkl. MwSt. (Exkl. MwSt.: 1.199,00€)
Die Dinghua DH-B1-C Reballing-Station ist ein professionelles Gerät für die Reparatur und das Reballing von BGA-Komponenten mit hoher Präzision und Effizienz. Sie verfügt über drei unabhängige Heizungen, die Heißluft und Infrarot kombinieren, um eine gleichmäßige und kontrollierte Erwärmung zu gewährleisten und bei jedem Prozess optimale Ergebnisse zu sichern.
Hauptmerkmale
- Kombinierte Erwärmung: Drei unabhängige Heizungen: obere Heißluft 800W, untere Heißluft 1200W und Infrarot 2700W.
- Erweiterte Steuerung: HD-Touchscreen mit PLC-Steuerung, mit der sich bis zu 8 Segmente für Erwärmung, Abkühlung und konstante Temperatur konfigurieren lassen.
- Leistungsstarker Lüfter: Kreuzstromlüfter, der die PCB-Platine schnell abkühlt und Verformungen verhindert.
- Präzise Positionierung: In jede Richtung verstellbare V-Nut-Halterung mit externer Universalfixierung für alle Platinentypen.
- Temperaturkontrolle: K-Typ-Thermoelement mit Regelung im geschlossenen Regelkreis und einer Genauigkeit von ±2 degrees.
- Kompatibilität: Unterstützt PCB-Platinen mit einer maximalen Größe von 500x400 mm und einer minimalen Größe von 22x22 mm sowie BGA-Chips bis 180x80 mm und einem minimalen Abstand von 0.15 mm.
- Sicherheit und Zertifizierung: CE-Zertifizierung, Not-Aus-Schalter und automatische Abschaltung bei Störungen.
- Zusatzfunktionen: Akustisches Alarmsystem vor Abschluss des Entlöt- und Lötvorgangs, hochauflösende Kamera und integrierter Monitor.
Technische Daten
- Gesamtleistung: 4800W
- Stromversorgung: AC220V ±10%, 50/60Hz
- Abmessungen: 800 mm (Höhe) x 900 mm (Breite) x 950 mm (Tiefe)
- Nettogewicht: 45 kg
- Externer Temperatursensor: 1
Typische Anwendungen
Diese Station ist ideal für Techniker und Fachleute, die Reballing, Löten und die Reparatur von BGA-Chips auf Elektronikplatinen mit hoher Präzision und Geschwindigkeit durchführen müssen. Ihre erweiterte Steuerung und Sicherheitsfunktionen machen sie für industrielle Umgebungen und spezialisierte Werkstätten geeignet.
Kompatibilität
Kompatibel mit einer großen Auswahl an PCB-Platinen und BGA-Chips passt sich die Dinghua DH-B1-C dank ihrer verstellbaren Halterung und präzisen Temperaturregelung an verschiedene Größen und Konfigurationen an.
- Drei unabhängige Heizungen: obere Heißluft (800W), untere Heißluft (1200W) und Infrarot (2700W).
- HD-Touchscreen mit PLC-Steuerung zur Konfiguration unbegrenzter Temperaturprofile.
- Kreuzstromlüfter für schnelle Abkühlung und Vermeidung von Verformungen.
- Verstellbare V-Nut-Halterung für präzise Positionierung von PCB-Platinen.
- Temperaturregelung mit K-Typ-Thermoelement und einer Genauigkeit von ±2°C.
- Kompatibel mit PCB-Platinen bis 500x400 mm und BGA-Chips bis 180x80 mm.
- Akustisches Alarmsystem vor Abschluss von Löt- und Entlötvorgängen.
- CE-Zertifizierung mit Not-Aus-Schalter und automatischer Abschaltung.
Kundenfragen & Antworten
Quins avantatges ofereix la combinació de calefacció per aire calent i per infrarojos a l’estació reballing Dinghua Dh-B1-C?
La combinació d’aire calent i calefacció per infrarojos permet un control tèrmic més precís i adaptable segons el tipus de PCB i xip. L’aire calent facilita l’enfocament localitzat, mentre que l’infraroig ajuda a escalfar tota l’àrea inferior de la placa, reduint el risc de deformacions i punts freds. Això millora l’eficiència del procés de reballing i redueix defectes per estrès tèrmic.
Quines són les dimensions físiques, el pes i el contingut de la caixa en adquirir l’estació?
L’estació Dinghua Dh-B1-C fa 800 mm de profunditat, 900 mm d’amplada i 950 mm d’alçada, amb un pes net de 45 kg. Típicament inclou la pròpia estació, un joc de broquets ajustables, suport universal per a PCB, sensor de temperatura extern, accessoris de fixació i manual d’usuari. És recomanable confirmar l’inventari exacte amb el distribuïdor.
És compatible amb totes les plaques i xips BGA, i quins límits físics admet?
Aquesta estació admet plaques de circuit imprès (PCB) amb mida màxima de 500 x 400 mm i mínima de 22 x 22 mm. Admet xips BGA des de 2 x 2 mm fins a 80 x 80 mm, amb una separació mínima de xip de 0,15 mm, cosa que cobreix la majoria d’aplicacions electròniques estàndard i d’alta densitat, tot i que xips o plaques fora d’aquests rangs no seran compatibles.
Quin manteniment preventiu es recomana per assegurar la durabilitat i el funcionament òptim de l’estació?
Es recomana la neteja periòdica dels filtres d’aire i ventiladors, la verificació i substitució dels broquets si estan obstruïts o danyats, la revisió de les connexions elèctriques i la calibració del sensor tipus K per assegurar la precisió tèrmica. A més, cal comprovar l’absència de pols als components òptics de la càmera i el monitor, i utilitzar la funció d’apagat automàtic en situacions d’emergència.
Quines mesures de seguretat incorpora i quina certificació normativa compleix aquesta estació?
El model Dh-B1-C compta amb certificació CE europea, integra un interruptor d’emergència i un sistema d’apagat automàtic davant anomalies, així com alarmes acústiques abans d’acabar els cicles de soldadura i desoldadura. Aquestes mesures minimitzen els riscos de sobreescalfament i permeten una resposta ràpida davant incidents.
What advantages does the combination of hot air and infrared heating offer in the Dinghua Dh-B1-C reballing station?
The combination of hot air and infrared heating allows more precise and adaptable thermal control depending on the PCB and chip type. Hot air makes localised heating easier, while infrared helps heat the entire underside of the board, reducing the risk of warping and cold spots. This improves reballing efficiency and reduces defects caused by thermal stress.
What are the physical dimensions, weight and box contents when purchasing the station?
The Dinghua Dh-B1-C station measures 800 mm deep, 900 mm wide and 950 mm high, with a net weight of 45 kg. It typically includes the station itself, a set of adjustable nozzles, a universal PCB holder, an external temperature sensor, fixing accessories and a user manual. It is advisable to confirm the exact contents with the distributor.
Is it compatible with all PCB and BGA chips, and what physical limits does it support?
This station supports printed circuit boards (PCB) with a maximum size of 500 x 400 mm and a minimum of 22 x 22 mm. It accepts BGA chips from 2 x 2 mm up to 80 x 80 mm, with a minimum chip spacing of 0.15 mm, covering most standard and high-density electronic applications, although chips or boards outside these ranges will not be compatible.
What preventive maintenance is recommended to ensure durability and optimum performance of the station?
Periodic cleaning of the air filters and fans is recommended, along with checking and replacing nozzles if they are blocked or damaged, inspecting electrical connections and calibrating the K-type sensor to ensure thermal accuracy. It is also advisable to check for dust on the camera and monitor optical components, and to use the automatic shut-off function in emergency situations.
What safety measures does it include, and what certification does this station comply with?
The Dh-B1-C model has European CE certification, integrates an emergency switch and an automatic shut-off system in the event of anomalies, as well as audible alarms before the soldering and desoldering cycles finish. These measures minimise the risk of overheating and allow a rapid response to incidents.
Kundenbewertung schreiben
Kunden, die diesen Artikel gekauft haben, kauften auch
Ihre zuletzt angesehenen Artikel
