Mlink X2 Lötstation mit Kamera für professionelle Elektronikarbeiten
Marke: Mlink
Inkl. MwSt. (Exkl. MwSt.: 1.229,00€)
Die Mlink X2 Lötstation mit Kamera ist ein professionelles Werkzeug zum präzisen und effizienten Löten und Entlöten elektronischer Bauteile. Ideal für Reparaturen und BGA-Reballing bietet diese Station eine erweiterte Temperatur- und Positionskontrolle für optimale Ergebnisse.
Hauptmerkmale:
- Präzise Positionierung: Ausgestattet mit einem linearen Schiebesystem, das präzise Anpassungen in den Achsen X, Y und Z ermöglicht und so die schnelle und exakte Positionierung der Bauteile erleichtert.
- Hochauflösender Touchscreen: PLC-Steuerung mit Touchscreen aus Taiwan, mit der sich mehrere Profile speichern lassen, Passwortschutz und Änderungsfunktionen sowie eine sofortige Analyse der Temperaturkurven.
- Unabhängige Beheizung in drei Zonen: Verfügt über drei unabhängige Heizbereiche: zwei Heißluftheizer (800W und 1200W) und einen Infrarotheizer (2700W) zum Vorheizen, mit Temperaturregelung innerhalb von ±3 °C.
- Drehbare Heißluftdüsen: 360° drehbare Düsen mit Magnet für einfache Montage und schnellen Wechsel, je nach Bedarf anpassbar.
- Erweiterte Temperaturregelung: Hochpräziser Thermoelement-Sensor Typ K mit geschlossener Regelung und automatischer Kompensation, gesteuert über ein PLC-Modul für exakte Kontrolle.
- PCB-Positioniersystem: V-Nut mit flexiblem Halter zum Schutz der Platine während des Heiz- und Abkühlvorgangs, kompatibel mit jeder BGA-Gehäusegröße.
- Schnelle Abkühlung: Leistungsstarker Querstromlüfter zur Beschleunigung der Abkühlung der Platine und zur Steigerung der Arbeitseffizienz.
- Integrierte Vakuumpumpe: Inklusive Vakuumpumpe und externer Saugstift für die schnelle Handhabung von Chips.
- Alarm- und Sicherheitssystem: Alarm nach Abschluss des Löt- oder Entlötvorgangs, CE-Zertifizierung, Not-Aus und automatischer Schutz vor Überhitzung und elektrischen Fehlern.
- CCD-Sichtsystem: Ermöglicht eine präzise visuelle Kontrolle des BGA-Löt- und Entlötprozesses und sorgt für Qualität und Genauigkeit der Arbeit.
Technische Daten:
| # | Parameter | Details |
|---|---|---|
| 1 | Gesamtleistung | 4800W |
| 2 | Oberer Heizer | 800W |
| 3 | Unterer Heizer | Zweiter Heizer 1200W, dritter IR-Heizer 2700W |
| 4 | Stromversorgung | AC 220V ±10%, 50/60Hz |
| 5 | Abmessungen | 635 × 600 × 560 mm |
| 6 | Positionierung | V-Nut, in alle Richtungen verstellbare PCB-Halterung mit externer Universalbefestigung |
| 7 | Temperaturregelung | Sensor Typ K, geschlossener Regelkreis, Genauigkeit ±3°C |
| 8 | Kompatible PCB-Größe | Mindestens 20 × 20 mm, maximal 410 × 370 mm |
| 9 | Elektrische Auswahl | Empfindliches Temperaturregelmodul + Touchscreen aus Taiwan + PLC Delta |
| 10 | Nettogewicht | 50 kg |
Typische Anwendungen:
- Reparatur und Reballing von BGA-Chips auf Elektronikplatinen.
- Löten und Entlöten elektronischer Bauteile in der Unterhaltungselektronik und Automobiltechnik.
- Prozesse, die eine präzise Temperatur- und Positionskontrolle erfordern, um Schäden an der PCB zu vermeiden.
- Professionelle Anwendungen in Elektronik-Reparaturwerkstätten und technischen Servicezentren.
Kompatibilität: Kompatibel mit PCB-Platinen in verschiedenen Größen von 20×20 mm bis 410×370 mm und mit jeder BGA-Gehäusegröße, ideal für fortschrittliche Elektronik und Präzisionsarbeiten.
Wichtiger Hinweis: Dieses Produkt ist derzeit nicht auf Lager. Sie können eine Benachrichtigung anfordern, um informiert zu werden, sobald es wieder verfügbar ist.
- Präzise Positionierung in den Achsen X, Y, Z mit schneller Einstellung
- Hochauflösender Touchscreen mit PLC-Steuerung und speicherbaren Profilen
- Drei unabhängige Heizzonen mit ±3 °C Regelung
- 360° drehbare Heißluftdüsen mit Magnet für einfachen Wechsel
- Thermoelement Typ K mit geschlossener Regelung und automatischer Kompensation
- V-Nut mit flexiblem Halter zum Schutz der PCB während des Prozesses
- Querstromlüfter für schnelle Abkühlung der Platine
- Integrierte Vakuumpumpe und Saugstift für schnelle Handhabung
- Alarm- und Sicherheitssystem mit Not-Aus und doppeltem Schutz
- CCD-Sichtsystem für visuelle Kontrolle beim Löten und Entlöten
Kundenfragen & Antworten
Quins són els principals avantatges de treballar amb l’Estació Mlink X2 respecte a altres estacions de rework BGA similars?
L’Estació Mlink X2 destaca pel seu sistema de lliscament lineal als eixos X, Y i Z, que permet ajustos de precisió i posicionament ràpid. Inclou una pantalla tàctil d’alta definició per a un control intuïtiu, gestió de perfils i protecció mitjançant contrasenya. Ofereix tres zones de calefacció independents amb control de temperatura fi (tolerància ±3 °C) i anàlisi immediata de la corba tèrmica, millorant la repetibilitat i permetent perfilar processos segons el component. En comparació amb alternatives, sol facilitar canvis ràpids de boquilla i ajustos de calefacció, optimitzant temps i reduint errors de manipulació.
Quines dimensions i pes aproximat té l’Estació Mlink X2 i què inclou la caixa en comprar-la?
Les especificacions de dimensions i pes exactes poden tenir lleugeres variacions segons el lot, però aquest tipus d’equip generalment té una base d’aproximadament 600 mm x 500 mm i una alçada propera als 500 mm, amb un pes al voltant dels 30-40 kg. El contingut típic de la caixa inclou l’estació principal, càmera integrada, boquilles per a aire calent (diverses mides), cable d’alimentació, joc d’eines accessòries per a manipulació de BGA, manual i kit bàsic de manteniment. És aconsellable confirmar els llistats actualitzats amb el distribuïdor.
A quin voltatge i requisits elèctrics s’ha de connectar l’Estació Mlink X2?
L’Estació Mlink X2 sol funcionar amb una alimentació estàndard de 220 V CA, 50/60 Hz, i requereix una presa amb connexió a terra i capacitat per suportar consums superiors a 2 kW en pic, depenent dels calefactors activats. No és compatible amb presa de 110 V sense un transformador adequat. L’ús d’un estabilitzador de voltatge és recomanable per protegir l’electrònica de control.
Quin és el manteniment preventiu necessari per garantir la vida útil i la precisió de l’estació?
Es recomana la neteja periòdica dels rails lineals i dels sistemes de moviment per evitar l’acumulació de pols o residus, la verificació de l’estat de les boquilles i l’ajust/manteniment anual dels sensors de temperatura. El filtratge d’aire i la comprovació visual dels cables i connexions d’alimentació prevenen fallades prematures. És clau utilitzar només recanvis originals i respectar el calendari suggerit pel fabricant.
Quines limitacions tècniques presenta quant a mides màximes i mínimes de components BGA que pot manipular?
L’Estació Mlink X2 permet manipular una àmplia gamma de components BGA, generalment suportant encapsulats des de 5 mm x 5 mm fins a plaques completes d’uns 400 mm x 400 mm. Tanmateix, el límit exacte depèn de les boquilles subministrades i de la capacitat del sistema de desplaçament i subjecció. Manipular components significativament més petits o més grans fora d’aquest rang pot requerir accessoris especials.
What are the main advantages of working with the Mlink X2 Station compared with other similar BGA rework stations?
The Mlink X2 Station stands out for its linear sliding system on the X, Y and Z axes, enabling precision adjustment and fast positioning. It includes a high-definition touchscreen for intuitive control, profile management and password protection. It offers three independent heating zones with fine temperature control (±3 °C tolerance) and immediate thermal curve analysis, improving repeatability and allowing process profiling according to the component. Compared with alternatives, it usually makes nozzle changes and heating adjustments quicker, optimising time and reducing handling errors.
What dimensions and approximate weight does the Mlink X2 Station have, and what is included in the box when purchased?
Exact dimensions and weight may vary slightly by batch, but this type of equipment generally has a base of approximately 600 mm x 500 mm and a height close to 500 mm, with a weight of around 30–40 kg. Typical box contents include the main station, integrated camera, hot-air nozzles (various sizes), power cable, accessory tool set for BGA handling, manual and basic maintenance kit. It is advisable to confirm the latest list with the distributor.
What voltage and electrical requirements must the Mlink X2 Station be connected to?
The Mlink X2 Station usually operates on standard 220 V AC, 50/60 Hz supply and requires an earthed socket capable of handling peak consumption above 2 kW, depending on which heaters are active. It is not compatible with 110 V mains without a suitable transformer. Using a voltage stabiliser is recommended to protect the control electronics.
What preventive maintenance is needed to ensure the station’s service life and accuracy?
Regular cleaning of the linear rails and motion systems is recommended to prevent dust or residue build-up, along with checking the condition of the nozzles and annual adjustment/maintenance of the temperature sensors. Air filtration and visual inspection of power cables and connections help prevent premature failures. It is essential to use only original spare parts and follow the manufacturer’s recommended schedule.
What technical limitations does it have regarding the maximum and minimum BGA component sizes it can handle?
The Mlink X2 Station can handle a wide range of BGA components, generally supporting packages from 5 mm x 5 mm up to full boards of around 400 mm x 400 mm. However, the exact limit depends on the supplied nozzles and the capacity of the movement and clamping system. Handling significantly smaller or larger components outside this range may require special accessories.
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