Bleifreies Lötzinn 0.3 mm Sn99 Ag0.3 Cu0.7, 100 g Spule

El principal avantatge del fil sense plom Sn99 Ag0.3 Cu0.7 és el seu menor impacte ambiental i el compliment amb normatives com RoHS, sense comprometre significativament la conductivitat elèctrica. El seu alt contingut d’estany (99%) i la presència de plata i coure milloren la resistència mecànica en comparació amb altres aliatges sense plom, tot i que el punt de fusió és una mica més alt (aprox. 217 °C davant de 183 °C dels aliatges amb plom).

La bobina inclou 100 grams de fil de soldadura d’aliatge Sn99 Ag0.3 Cu0.7 amb un diàmetre nominal de 0.3 mm. La tolerància típica de fabricació per a aquest tipus de fil és ±0.02 mm, de manera que el diàmetre real pot situar-se entre 0.28 mm i 0.32 mm.

Sí, és compatible amb la majoria de les estacions de soldadura electròniques estàndard, tant manuals com automatitzades. Es recomana una temperatura del soldador entre 340 °C i 370 °C per obtenir soldadures netes i evitar oxidació, atesa la temperatura de fusió del fil (217-221 °C).

Es recomana emmagatzemar la bobina en un lloc sec, a temperatura ambient i protegida de la pols per evitar l’oxidació superficial. El fil s’ha de mantenir en el seu envàs original quan no s’utilitzi i manipular-se amb les mans netes. Si apareix òxid superficial, s’ha de descartar aquest tram.

El fil de 0.3 mm és ideal per a soldadura fina en components SMD, circuits d’alta densitat i reparació de plaques on la precisió és crucial i es vol complir amb normatives lliures de plom. És adequat per a prototips, treballs escolars i producció electrònica on es requereixen unions petites i netes.

The main advantage of Sn99 Ag0.3 Cu0.7 lead-free solder wire is its lower environmental impact and compliance with regulations such as RoHS, without significantly compromising electrical conductivity. Its high tin content (99%) and the presence of silver and copper improve mechanical strength compared with other lead-free alloys, although its melting point is slightly higher (approx. 217 °C versus 183 °C for leaded alloys).

The spool includes 100 grams of Sn99 Ag0.3 Cu0.7 solder wire with a nominal diameter of 0.3 mm. The typical manufacturing tolerance for this type of wire is ±0.02 mm, so the actual diameter may be between 0.28 mm and 0.32 mm.

Yes, it is compatible with most standard electronic soldering stations, both manual and automated. A soldering iron temperature between 340 °C and 370 °C is recommended to achieve clean joints and avoid oxidation, given the wire's melting temperature (217-221 °C).

It is recommended to store the spool in a dry place, at room temperature and protected from dust to prevent surface oxidation. The wire should be kept in its original packaging when not in use and handled with clean hands. If surface rust appears, that section should be discarded.

The 0.3 mm wire is ideal for fine soldering on SMD components, high-density circuits and board repair where precision is crucial and lead-free compliance is required. It is suitable for prototypes, school projects and electronic production where small, clean joints are needed.