BGA Rework Station Mlink X5 mit 3 Heizzonen und Touch-Steuerung
Marke: Mlink
Inkl. MwSt. (Exkl. MwSt.: 3.100,00€)
Die BGA Rework Station Mlink X5 ist ein fortschrittliches Werkzeug für Profis, die bei Löt- und Rework-Prozessen von BGA-Komponenten Präzision und Vielseitigkeit benötigen. Diese Station überzeugt durch ihr innovatives Steuerungssystem und ihre hohe Heizleistung, ideal für anspruchsvolle Arbeiten in der Elektronik.
Hauptmerkmale:
- Linearschlitten ermöglichen eine präzise Einstellung und schnelle Positionierung auf den Achsen X, Y und Z und sorgen so für hohe Genauigkeit und gute Handhabung.
- Hochauflösender Touchscreen mit PLC-Steuerung, der das Speichern mehrerer Arbeitsprofile, Passwortschutz und die sofortige Analyse von Temperaturkurven ermöglicht.
- Drei unabhängige Heizzonen: zwei Heißluftheizer (800W jeweils) und ein Infrarot-Vorheizer (3900W) mit Temperaturregelung innerhalb von ±3 °C.
- 360° drehbare Heißluftdüsen mit Magnet für einfache Montage und Wechsel sowie ein unterer IR-Heizer, der eine gleichmäßige Erwärmung der PCB-Platine gewährleistet.
- Importierter hochpräziser Typ-K-Thermoelement mit Closed-Loop-Regelung und automatischem Temperaturkompensationssystem, integriert in ein PLC-Modul für exakte Steuerung.
- Positioniersystem mit V-Nut und flexibler Fixierung zum Schutz der PCB-Platine vor Verformungen während des Erwärmens oder Abkühlens, kompatibel mit jeder BGA-Gehäusegröße.
- Leistungsstarker Querstromlüfter für schnelles Abkühlen der Platine, integrierte Vakuumpumpe und Saugstift für effiziente Chip-Handhabung.
- CCD-Bildsystem für eine präzise visuelle Kontrolle während der BGA-Löt- und Entlötprozesse.
- Große Heizfläche, geeignet für große Platinen wie Laptops, Spielkonsolen, Server und Smart-TVs.
- CE-Zertifizierung mit Not-Aus und automatischem Schutz vor Überhitzung und elektrischen Fehlern.
Technische Daten:
| Nummer | Parameter | Detail |
|---|---|---|
| 1 | Gesamtleistung | 5600W |
| 2 | Oberer Heizer | 800W |
| 3 | Unterer Heizer | Zweiter Heizer 800W, dritter IR-Heizer 3900W |
| 4 | Stromversorgung | AC 220V ±10%, 50/60Hz |
| 5 | Abmessungen | 640 × 630 × 900 mm |
| 6 | Positionierung | V-Nut, PCB-Halterung in jede Richtung verstellbar mit externer Universalbefestigung |
| 7 | Temperaturregelung | Typ-K-Sensor, Closed-Loop, unabhängige Heizung, Genauigkeit ±3 °C |
| 8 | Kompatible PCB-Größe | Maximal 570 × 370 mm, minimal 20 × 20 mm |
| 9 | Elektrische Auswahl | Hochempfindliches Temperaturregelmodul + Touchscreen (Taiwan) + kompatibel mit PLC Mitsubishi Fx2n |
| 10 | Nettogewicht | 70 kg |
Typische Anwendungen:
Diese Station ist ideal für die Reparatur und das Reballing von BGA-Komponenten auf hochkomplexen Elektronikplatinen, einschließlich Laptops, Videospielkonsolen (Xbox, PS3), Servern und Smart-TVs. Das fortschrittliche Steuerungssystem und die drei Heizzonen ermöglichen ein effizientes und sicheres Arbeiten und minimieren das Risiko von Hitzeschäden.
Kompatibilität:
Kompatibel mit einer breiten Palette an PCB-Platinen- und BGA-Gehäusegrößen. Das flexible Befestigungssystem und die präzise Temperaturregelung machen sie für verschiedene professionelle Anwendungen in der Elektronikreparatur und -fertigung geeignet.
Wichtiger Hinweis: Dieses Produkt ist derzeit nicht auf Lager. Sie können Alternativen prüfen oder uns für Informationen zur zukünftigen Verfügbarkeit kontaktieren.
- Gesamtleistung von 5600W mit drei unabhängigen Heizzonen
- HD-Touchscreen mit PLC-Steuerung und speicherbaren Profilen
- Heißluftheizer und IR-Heizer mit präziser Einstellung
- CCD-Bildsystem für visuelle Kontrolle beim BGA-Löten
- Positionierung mit V-Nut und flexibler Fixierung für PCBs
- Querstromlüfter für schnelles Abkühlen
- Integrierte Vakuumpumpe und Saugstift für die Chip-Handhabung
- CE-Zertifizierung mit Schutz vor Überhitzung und Fehlern
- Kompatibel mit Platinen bis 570×370 mm und verschiedenen BGA-Gehäusen
- Abmessungen von 640×630×900 mm und Nettogewicht von 70 kg
Kundenfragen & Antworten
Quins són els principals avantatges de l’Estació Mlink X5 davant d’altres estacions de rework BGA del mateix rang?
La Mlink X5 destaca pel seu control de temperatura d’alta precisió (±3 °C), tres zones de calefacció independents (dues d’aire calent i una infraroja), ajust fi en eixos X-Y-Z per al posicionament, pantalla tàctil HD amb control PLC i perfils de temperatura desats. Això permet més repetibilitat, menor risc de dany a la PCB i adaptabilitat a diferents encapsulats. Davant de models bàsics, supera en estabilitat tèrmica i opcions de personalització.
Quines dimensions, pes i materials conformen l’estació i què s’inclou a la caixa estàndard?
L’estació utilitza materials metàl·lics robustos, possiblement xassís d’acer i components electrònics industrials, tot i que el fabricant no detalla la composició exacta. Les dimensions aproximades solen rondar 500 x 600 x 450 mm i el pes està entre 35 i 50 kg, cosa que exigeix una ubicació fixa. El paquet estàndard habitualment inclou la unitat principal, pantalla tàctil, joc de boquilles d’aire calent, termoparells tipus K, base per a PCB i accessoris bàsics de connexió.
A quin voltatge i freqüència opera l’Estació Mlink X5 i quins requisits elèctrics o de ventilació es necessiten?
L’estació està dissenyada per funcionar amb una tensió de xarxa estàndard de 220 V (±10%), 50/60 Hz, i el consum màxim pot variar entre 2000 i 4000 W depenent de l’ús simultani dels tres calefactors. Requereix presa de terra i un entorn ben ventilat, ja que el funcionament dels calefactors genera una calor residual significativa.
Quin tipus de manteniment rutinari requereix l’estació i quina és la seva esperança de vida en un ús típic?
El manteniment bàsic inclou la neteja periòdica de boquilles i filtres, la verificació del calibratge dels termoparells i la revisió de connexions mecàniques cada 6 mesos. Els components crítics com els termoparells tipus K i els elements calefactors tenen cicles de 5.000 a 10.000 hores, segons l’ús. Amb un manteniment adequat, la vida útil esperada és superior a 8 anys en entorn industrial.
Hi ha límits de mida de PCB o tipus de components compatibles que hagi de considerar abans d’escollir aquesta estació?
La Mlink X5 pot manipular la majoria de PCBs estàndard del sector, amb dimensions màximes específiques que solen estar en un rang de 400 x 400 mm. Components amb encapsulats BGA, QFN i CSP són compatibles, sempre que la mida s’adeqüi a les boquilles i a l’àrea de calefacció. Per a components excepcionals en mida o forma, pot ser necessària una boquilla personalitzada.
What are the main advantages of the Mlink X5 Station compared with other BGA rework stations in the same range?
The Mlink X5 stands out for its high-precision temperature control (±3 °C), three independent heating zones (two hot-air and one infrared), fine X-Y-Z axis adjustment for positioning, HD touchscreen with PLC control and storable temperature profiles. This allows greater repeatability, lower risk of PCB damage and adaptability to different packages. Compared with basic models, it offers better thermal stability and more customisation options.
What dimensions, weight and materials make up the station, and what is included in the standard box?
The station uses robust metal materials, possibly a steel chassis and industrial electronic components, although the manufacturer does not specify the exact composition. Approximate dimensions are usually around 500 x 600 x 450 mm and the weight is between 35 and 50 kg, so it needs a fixed location. The standard package usually includes the main unit, touchscreen, set of hot-air nozzles, K-type thermocouples, PCB base and basic connection accessories.
What voltage and frequency does the Mlink X5 Station operate at, and what electrical or ventilation requirements are needed?
The station is designed to operate on standard mains voltage of 220 V (±10%), 50/60 Hz, and maximum consumption can vary between 2000 and 4000 W depending on simultaneous use of the three heaters. It requires an earth connection and a well-ventilated environment, as heater operation generates significant residual heat.
What routine maintenance does the station require and what is its expected lifespan under typical use?
Basic maintenance includes periodic cleaning of nozzles and filters, checking thermocouple calibration and inspecting mechanical connections every 6 months. Critical components such as K-type thermocouples and heating elements have cycles of 5,000 to 10,000 hours, depending on use. With proper maintenance, the expected service life is over 8 years in an industrial environment.
Are there PCB size limits or compatible component types I should consider before choosing this station?
The Mlink X5 can handle most standard sector PCBs, with maximum dimensions usually in the 400 x 400 mm range. BGA, QFN and CSP packages are compatible, provided the size suits the nozzles and heating area. For exceptional component sizes or shapes, a custom nozzle may be required.
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