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Bleifreie Lötkugeln 0,65mm 250.000 Stück zum Löten
Marke: Pmtc
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Produktbeschreibung:
Dieses Gefäß enthält 250.000 bleifreie Lötkugeln mit einem Durchmesser von 0,65 mm, ideal für Elektroniklöten und Reballing. Hergestellt von Profound Material Technology (PMTC) in Taiwan, bieten diese Kugeln eine hochwertige Zusammensetzung mit 96.5% Zinn (Sn), 3.0% Silber (Ag) und 0.5% Kupfer (Cu), was eine optimale Leistung in elektronischen Anwendungen gewährleistet.
Hauptmerkmale:
- Durchmesser der Kugeln: 0,65 mm.
- Menge: 250.000 Stück pro Gefäß.
- Zusammensetzung: 96.5% Sn, 3.0% Ag, 0.5% Cu.
- Bleifrei, erfüllt Umweltvorschriften.
- Hergestellt von Profound Material Technology (PMTC), Taiwan.
Anwendungen und Einsatzbereiche:
Diese bleifreien Lötkugeln sind ideal für das Reballing von BGA-Bauteilen und andere feine Lötarbeiten in der Elektronik. Ihre Größe und Zusammensetzung sorgen für präzises und zuverlässiges Löten auf Leiterplatten und elektronischen Geräten.
Kompatibilität:
Perfekt für Lötstationen und Reballing-Werkzeuge, die bleifreies Material erfordern, und erleichtern die Reparatur und Fertigung von Elektronik gemäß modernen Standards.
Zusätzliche Vorteile:
- Bleifreies Material für einen sichereren und umweltfreundlicheren Prozess.
- Hohe Qualität und Reinheit, garantiert von PMTC.
- Lieferung im Gefäß für einfache Lagerung und kontrollierte Entnahme.
Dieses Produkt ist eine zuverlässige Lösung für Profis und Elektronik-Enthusiasten, die Qualität und Umweltkonformität bei ihren Lötmaterialien suchen.
- 250.000 bleifreie Lötkugeln mit 0,65 mm Durchmesser
- Zusammensetzung: 96.5% Zinn, 3.0% Silber, 0.5% Kupfer
- Ideal für Elektroniklöten und BGA-Reballing
- Hergestellt von Profound Material Technology (PMTC) in Taiwan
- Bleifreies Produkt, umweltfreundlich
Kundenfragen & Antworten
Which types of alloys and fluxes are these lead-free solder balls compatible with?
These balls are compatible with fluxes designed for SnAgCu alloys and can be used with most lead-free pastes and solders in line with the 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu composition; use with lead-based solder is not recommended, as it may affect the strength and reliability of the assembly.
What is the recommended working temperature for using these lead-free solder balls during soldering?
The melting point of the 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu alloy is approximately 217-221 °C, so a soldering temperature of 235-250 °C is recommended depending on the process thermal profile and the sensitivity of the components.
Is there any significant difference in durability or reliability compared with leaded solder balls, especially in prolonged thermal cycles?
Lead-free balls may be somewhat more prone to crack formation due to fatigue under prolonged thermal cycling compared with leaded ones, especially in high-vibration applications; however, they meet industrial standards and offer good reliability within the recommended operating ranges.
What types of alloys and fluxes are these lead-free solder balls compatible with?
These balls are compatible with fluxes designed for SnAgCu alloys and can be used with most lead-free pastes and solders in line with the 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu composition; they are not recommended for use with lead-based solders as this may affect the strength and reliability of the assembly.
What is the recommended working temperature for using these lead-free solder balls during soldering?
The melting point of the 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu alloy is approximately 217-221 °C, so a soldering temperature of 235-250 °C is recommended depending on the thermal profile of the process and the sensitivity of the components.
Is there any significant difference in durability or reliability compared with leaded solder balls, especially in prolonged thermal cycles?
Lead-free balls may be somewhat more prone to crack formation due to fatigue under prolonged thermal cycling compared with leaded ones, especially in high-vibration applications; however, they meet industrial standards and offer good reliability within the recommended operating ranges.
Vilka typer av legeringar och flux är dessa blyfria tennkulor kompatibla med?
Dessa kulor är kompatibla med flux avsedda för SnAgCu-legeringar och kan användas med de flesta blyfria pastor och lod enligt sammansättningen 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu; de rekommenderas inte för användning med blybaserat lod eftersom det kan påverka monteringens hållfasthet och tillförlitlighet.
Vilken arbetstemperatur rekommenderas för att använda dessa blyfria tennkulor vid lödning?
Smältpunkten för legeringen 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu är cirka 217–221 °C, så en lödtemperatur på 235–250 °C rekommenderas beroende på processens termiska profil och komponenternas känslighet.
Finns det någon betydande skillnad i hållbarhet eller tillförlitlighet jämfört med blyhaltiga tennkulor, särskilt vid långvariga termiska cykler?
Blyfria kulor kan vara något mer benägna att spricka på grund av utmattning vid långvariga termiska cykler jämfört med blyhaltiga, särskilt i applikationer med hög vibration; de uppfyller dock industriella standarder och ger god tillförlitlighet inom rekommenderade driftsområden.
S katerimi vrstami zlitin in fluxov so združljive te brezsvinčene kositrne kroglice?
Te kroglice so združljive s fluxi, zasnovanimi za zlitine SnAgCu, in jih je mogoče uporabljati z večino brezsvinčenih past in spajk v skladu s sestavo 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu; uporaba s spajkami na osnovi svinca ni priporočljiva, saj lahko vpliva na trdnost in zanesljivost sklopa.
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