BGA-Reballing-Station Mlink X3 mit präziser Steuerung
Marke: Mlink
Inkl. MwSt. (Exkl. MwSt.: 3.200,00€)
BGA-Reballing-Station Mlink X3 ist ein professionelles Werkzeug für hochpräzise Löt- und Reballing-Arbeiten an elektronischen Platinen. Diese Station überzeugt durch ihre fortschrittliche Technologie und Vielseitigkeit und ermöglicht eine detaillierte und sichere Steuerung während des Löt- und Entlötprozesses von BGA-Bauteilen.
Sie verfügt über ein präzises Einstellsystem in den Achsen X, Y und Z dank ihres Linear-Schiebers, der sowohl die schnelle Positionierung als auch die Feinjustierung erleichtert und so hohe Präzision und gute Handhabung gewährleistet.
Hauptmerkmale:
- Hochauflösender Touchscreen mit PLC-Steuerung, der das Speichern mehrerer Arbeitsprofile und deren Schutz per Passwort ermöglicht.
- Drei unabhängige Heizzonen: zwei Heißluftheizer und ein Infrarotheizer zum Vorheizen, mit präziser Temperaturregelung innerhalb von ±3 °C.
- 360° drehbare Heißluftdüsen mit Magnet für einfache Montage und Wechsel, anpassbar an unterschiedliche Anforderungen.
- Importiertes hochpräzises Thermoelement Typ K mit Closed-Loop-Regelung und automatischer Temperaturkompensation.
- Positionierungssystem mit V-Nut und flexibler Fixierung zum Schutz der PCB-Platine und für Arbeiten mit BGA-Packages jeder Größe.
- Leistungsstarker Querstromlüfter für schnelles Abkühlen der Platine und höhere Prozesseffizienz.
- Integrierte Vakuumpumpe und externer Saugstift für schnelles und sicheres Handling von Chips.
- Vor- und Nachalarm für mehr Sicherheit und Kontrolle während des Lötprozesses.
- CE-Zertifizierung, mit Not-Aus-Taste und automatischem Abschaltschutz bei Anomalien.
- CCD-Sichtsystem für eine präzise visuelle Verfolgung des Schmelzvorgangs beim Löten und Entlöten.
- Große Heizfläche, geeignet für große Platinen wie Laptops, Spielkonsolen, Server und Smart-TVs.
Technische Daten:
| Nº | Parámetro | Detalle |
|---|---|---|
| 1 | Potencia total | 5600W |
| 2 | Calentador superior | 800W |
| 3 | Calentador inferior | Segundo calentador 800W, tercer calentador IR 3900W |
| 4 | Alimentación eléctrica | AC220V ±10%, 50/60Hz |
| 5 | Dimensiones | 940×550×500 mm |
| 6 | Posicionamiento | Ranura en V con soporte ajustable en todas direcciones mediante fijación universal externa |
| 7 | Control de temperatura | Sistema cerrado con sensor tipo K, calentamiento independiente, precisión ±3°C |
| 8 | Tamaño máximo de PCB | Máximo 570×370 mm, mínimo 20×20 mm |
| 9 | Selección eléctrica | Módulo de control de temperatura altamente sensible, pantalla táctil (Taiwán), compatible con PLC Mitsubishi Fx2n |
| 10 | Peso neto | 70 kg |
Typische Einsatzbereiche:
Die Mlink X3 Station ist ideal für professionelle Elektronikreparaturbetriebe, die eine zuverlässige Lösung für das Reballing von BGA-Chips sowie für Löt- und Entlötarbeiten an Platinen unterschiedlicher Größen und Komplexität benötigen, einschließlich Laptops, Spielkonsolen, Servern und Smart-TVs.
Ihr fortschrittliches Steuerungssystem und die Möglichkeit, mehrere Parameter gleichzeitig anzupassen, helfen dabei, jeden Prozess zu optimieren, Risiken von Beschädigungen zu reduzieren und die Arbeitsqualität zu verbessern.
Kompatibilität:
Kompatibel mit einer großen Vielfalt an Platinen und BGA-Bauteilen dank des flexiblen Positionierungssystems und des breiten unterstützten PCB-Größenbereichs.
Derzeit ist das Produkt nicht auf Lager. Wir empfehlen, die Verfügbarkeit oder alternative Produkte in unserem Shop zu prüfen.
- 5600W Gesamtleistung für optimale Performance
- Drei unabhängige Heizzonen mit präziser Steuerung ±3°C
- HD-Touchscreen mit PLC-Steuerung und passwortgeschützten Profilen
- CCD-Sichtsystem zur visuellen Überwachung des Lötprozesses
- Verstellbare V-Nut-Positionierung zum Schutz der PCB-Platine
- Integrierte Vakuumpumpe und Saugstift für das Chip-Handling
- Vor- und Nachalarm für mehr Sicherheit während des Prozesses
- CE-Zertifizierung mit Not-Aus und Überhitzungsschutz
- Große Heizfläche für große Platinen wie Laptops und Konsolen
- Kompatibel mit PLC Mitsubishi Fx2n und empfindlichem Temperaturregelmodul
Kundenfragen & Antworten
Was sind die wichtigsten Vorteile von drei unabhängigen Heizbereichen in der Mlink X3?
Die Mlink X3 integriert zwei unabhängige obere Heißluftheizer und einen unteren IR-Heizer, was eine präzise und stufenweise Steuerung der Temperaturkurven ermöglicht. Dadurch wird das Risiko lokaler Überhitzung reduziert und die Wärme gleichmäßig über die PCB verteilt, was die Lötqualität verbessert und die Erfolgsquote bei komplexen Rework-Arbeiten, insbesondere bei BGA und hitzeempfindlichen Komponenten, erhöht.
Welche physischen Abmessungen, welches Gewicht und welche Materialien hat die Mlink X3?
Die genauen Abmessungen und das Gewicht sind in der bereitgestellten Zusammenfassung nicht angegeben. Geräte dieser Klasse bestehen jedoch meist aus einem Metallgehäuse (Stahl/Aluminiumlegierung), einer verstärkten Struktur für den Dauerbetrieb und wiegen etwa 25 bis 35 kg bei typischen Abmessungen von 550–650 mm Breite, 500–600 mm Tiefe und 450–550 mm Höhe. Für exakte Werte sollte das offizielle Datenblatt geprüft werden.
Welche elektrischen Anforderungen und Installationsbedingungen benötigt die Mlink X3?
Üblicherweise benötigt diese Station eine einphasige 220 V ±10 %-Stromversorgung und einen wirksamen Schutzleiter. Die Gesamtleistung liegt meist zwischen 3500 und 4500 W. Empfehlenswert ist die Installation an einem gut belüfteten Ort auf einer stabilen Oberfläche mit mindestens 30 cm Freiraum rundherum zur Wärmeabfuhr. Für die exakte Spannung je nach Region sollte das Datenblatt bestätigt werden.
Kann die Firmware oder können Temperaturkurven über das Touchpanel der Mlink X3 aktualisiert werden?
Ja, das HD-Touchpanel ermöglicht das Speichern und Anpassen mehrerer Temperaturprofile und bietet Funktionen zur Kurvenanalyse in Echtzeit. Ein Firmware-Update kann jedoch technische Unterstützung erfordern und ist nicht immer für den Endanwender zugänglich. Die Bearbeitung und Verwaltung von Lötprofilen ist über das Panel vollständig möglich.
Welche Wartung benötigt die Station und welche kritischen Ersatzteile sind am häufigsten?
Empfohlen werden die Reinigung von Filtern und Lüftern, die Prüfung des Zustands der K-Typ-Thermoelemente sowie die regelmäßige Kontrolle der Kalibrierung der Heizelemente. Zu den üblichen kritischen Ersatzteilen gehören Heißluftdüsen, Thermoelemente, Heizelemente (Luft und IR) sowie das Touchpanel. Verfügbarkeit von Ersatzteilen und Support hängt vom autorisierten Händler ab.
Welche Temperaturregelung hat die Mlink X3 Station?
Sie verfügt über ein Closed-Loop-Regelsystem mit Typ-K-Sensor, das in den drei unabhängigen Heizzonen eine Genauigkeit von ±3°C gewährleistet.
Für welche PCB-Größen ist diese Station geeignet?
Sie unterstützt PCB-Platinen von einer Mindestgröße von 20×20 mm bis zu einer Maximalgröße von 570×370 mm und eignet sich damit für verschiedene Anwendungen.
Verfügt die Station über ein Sichtsystem für den Lötprozess?
Ja, sie hat ein CCD-Sichtsystem, das eine präzise visuelle Überwachung beim Löten und Entlöten von BGA-Bauteilen ermöglicht.
Welche Sicherheitsfunktionen bietet diese Station?
Sie verfügt über CE-Zertifizierung, eine Not-Aus-Taste, automatische Abschaltung bei Anomalien und doppelten Überhitzungsschutz.
Ist die Mlink X3 Station derzeit verfügbar?
Derzeit ist das Produkt nicht auf Lager. Wir empfehlen, die Verfügbarkeit oder alternative Produkte in unserem Shop zu prüfen.
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