Lötkugeln mit Blei 0,5mm 25.000 Stück für BGA-Löten
Marke: Pmtc
Inkl. MwSt. (Exkl. MwSt.: 4,00€)
Die Lötkugeln mit Blei 0,5mm 25.000 St. sind ein spezialisiertes Produkt für Profis, die bei elektronischen Lötarbeiten höchste Präzision benötigen, insbesondere bei BGA-Reballing-Anwendungen. Hergestellt von Profound Material Tecnology in Taiwan, steht dieses Produkt für Qualität und Zuverlässigkeit bei jeder einzelnen Lötkugel.
Hauptmerkmale:
- Zusammensetzung: 63% Zinn (Sn) und 37% Blei (Pb), eine klassische Legierung für das Löten mit hervorragenden Schmelz- und Hafteigenschaften.
- Größe: Lötkugeln mit 0,5mm Durchmesser, ideal für präzise Arbeiten an kleinen elektronischen Bauteilen.
- Menge: 25.000 Stück pro Dose, ausreichend für mehrere Anwendungen und Projekte.
- Hersteller: Profound Material Tecnology, bekannt für Qualität bei Lötmaterialien.
- Herkunft: Taiwan, mit hohen Fertigungsstandards.
Typische Anwendungen:
- BGA-Reballing: Ideal für die Reparatur und Wartung von BGA-Chips durch das Ersetzen der Lötkugeln.
- Präzisionslöten in der Elektronik: Geeignet für Arbeiten an Leiterplatten und empfindlichen Bauteilen.
- Elektronikprojekte, die bleihaltiges Löten für langlebige und zuverlässige Verbindungen erfordern.
Kompatibilität: Kompatibel mit Lötstationen und standardmäßigen Reballing-Werkzeugen, die 0,5mm Lötkugeln mit Blei unterstützen.
Diese Dose mit Lötkugeln mit Blei bietet nicht nur eine praktische Lösung für professionelle Lötarbeiten und Hobbyanwender, sondern sorgt auch für eine hochwertige Ausführung Ihrer Elektronikprojekte. Aufgrund ihrer Zusammensetzung und Größe wird sie besonders für Arbeiten empfohlen, die Präzision und Zuverlässigkeit erfordern.
Hinweis: Dieses Produkt ist derzeit ausverkauft. Bitte prüfen Sie die Verfügbarkeit oder kontaktieren Sie unseren Kundenservice für zukünftige Nachlieferungen.
- 63Sn 37Pb Zusammensetzung für hochwertiges Löten
- 0,5mm Lötkugeln für präzise Arbeiten
- 25.000 Stück pro Dose
- Hergestellt von Profound Material Tecnology in Taiwan
- Ideal für BGA-Reballing und Elektroniklöten
Kundenfragen & Antworten
Quina és la composició exacta de les boles d'estany amb plom i per a quin tipus de soldadura són més recomanades?
Les boles tenen una composició de 63% estany (Sn) i 37% plom (Pb), coneguda com a eutèctica. Aquest aliatge és ideal per a soldadura BGA (Ball Grid Array) en electrònica, ja que ofereix una temperatura de fusió controlada (183 °C), bona fluïdesa i menor risc de defectes per expansió tèrmica.
Quines són les dimensions i tolerància de diàmetre de cada bola, i quantes peces inclou el pot?
Cada bola té un diàmetre nominal de 0,5 mm. La tolerància habitual per a boles d'aquest tipus és ±0,02 mm, tot i que pot variar segons el lot. El pot conté 25.000 unitats segons l'especificació del fabricant.
Aquestes boles d'estany amb plom són compatibles amb estacions de reballing estàndard i plantilles universals?
Sí, el diàmetre de 0,5 mm és un format estàndard utilitzat en reballing de components BGA, compatible amb la majoria d'estacions i plantilles dissenyades per a aquesta mida. És important verificar que la plantilla utilitzada sigui específica per a 0,5 mm per assegurar un bon alineament.
Quines precaucions de seguretat he de prendre en manipular boles d'estany amb plom i compleixen alguna normativa?
En contenir plom, es recomana l'ús de guants i mascareta durant la manipulació i un sistema d'extracció de fums durant la soldadura. Aquestes boles no compleixen les directives RoHS, que restringeixen el plom a Europa. No són aptes per a aplicacions on s'exigeix soldadura sense plom per normativa.
Quina diferència pràctica hi ha en durabilitat de la unió i facilitat de treball respecte a boles sense plom?
Les boles amb 63/37 ofereixen millor humectabilitat i menor formació de whiskers respecte a aliatges sense plom. El seu punt de fusió més baix facilita el procés i redueix l'estrès tèrmic en components, tot i que el contingut de plom implica limitacions normatives i riscos toxicològics.
What is the exact composition of the leaded solder balls, and for what type of soldering are they most recommended?
The balls have a composition of 63% tin (Sn) and 37% lead (Pb), known as eutectic. This alloy is ideal for BGA (Ball Grid Array) soldering in electronics, as it offers a controlled melting temperature (183 °C), good flow and a lower risk of defects caused by thermal expansion.
What are the dimensions and diameter tolerance of each ball, and how many pieces does the jar include?
Each ball has a nominal diameter of 0.5 mm. The usual tolerance for balls of this type is ±0.02 mm, although this may vary by batch. The jar contains 25,000 units according to the manufacturer's specification.
Are these leaded solder balls compatible with standard reballing stations and universal stencils?
Yes, the 0.5 mm diameter is a standard format used in BGA component reballing, compatible with most stations and stencils designed for that size. It is important to check that the stencil used is specifically for 0.5 mm to ensure proper alignment.
What safety precautions should I take when handling leaded solder balls, and do they comply with any regulations?
As they contain lead, we recommend using gloves and a mask during handling, and a fume extraction system during soldering. These balls do not comply with RoHS directives, which restrict lead in Europe. They are not suitable for applications where lead-free soldering is required by regulations.
What practical difference is there in joint durability and ease of use compared with lead-free balls?
63/37 balls offer better wettability and less whisker formation compared with lead-free alloys. Their lower melting point makes the process easier and reduces thermal stress on components, although the lead content brings regulatory limitations and toxicological risks.
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