BGA Rework Station Mlink X5 mit 3 Heizzonen und Touch-Steuerung
Marke: Mlink
Inkl. MwSt. (Exkl. MwSt.: 3.100,00€)
Die BGA Rework Station Mlink X5 ist ein fortschrittliches Werkzeug für Profis, die bei Löt- und Rework-Prozessen von BGA-Komponenten Präzision und Vielseitigkeit benötigen. Diese Station überzeugt durch ihr innovatives Steuerungssystem und ihre hohe Heizleistung, ideal für anspruchsvolle Arbeiten in der Elektronik.
Hauptmerkmale:
- Linearschlitten ermöglichen eine präzise Einstellung und schnelle Positionierung auf den Achsen X, Y und Z und sorgen so für hohe Genauigkeit und gute Handhabung.
- Hochauflösender Touchscreen mit PLC-Steuerung, der das Speichern mehrerer Arbeitsprofile, Passwortschutz und die sofortige Analyse von Temperaturkurven ermöglicht.
- Drei unabhängige Heizzonen: zwei Heißluftheizer (800W jeweils) und ein Infrarot-Vorheizer (3900W) mit Temperaturregelung innerhalb von ±3 °C.
- 360° drehbare Heißluftdüsen mit Magnet für einfache Montage und Wechsel sowie ein unterer IR-Heizer, der eine gleichmäßige Erwärmung der PCB-Platine gewährleistet.
- Importierter hochpräziser Typ-K-Thermoelement mit Closed-Loop-Regelung und automatischem Temperaturkompensationssystem, integriert in ein PLC-Modul für exakte Steuerung.
- Positioniersystem mit V-Nut und flexibler Fixierung zum Schutz der PCB-Platine vor Verformungen während des Erwärmens oder Abkühlens, kompatibel mit jeder BGA-Gehäusegröße.
- Leistungsstarker Querstromlüfter für schnelles Abkühlen der Platine, integrierte Vakuumpumpe und Saugstift für effiziente Chip-Handhabung.
- CCD-Bildsystem für eine präzise visuelle Kontrolle während der BGA-Löt- und Entlötprozesse.
- Große Heizfläche, geeignet für große Platinen wie Laptops, Spielkonsolen, Server und Smart-TVs.
- CE-Zertifizierung mit Not-Aus und automatischem Schutz vor Überhitzung und elektrischen Fehlern.
Technische Daten:
| Nummer | Parameter | Detail |
|---|---|---|
| 1 | Gesamtleistung | 5600W |
| 2 | Oberer Heizer | 800W |
| 3 | Unterer Heizer | Zweiter Heizer 800W, dritter IR-Heizer 3900W |
| 4 | Stromversorgung | AC 220V ±10%, 50/60Hz |
| 5 | Abmessungen | 640 × 630 × 900 mm |
| 6 | Positionierung | V-Nut, PCB-Halterung in jede Richtung verstellbar mit externer Universalbefestigung |
| 7 | Temperaturregelung | Typ-K-Sensor, Closed-Loop, unabhängige Heizung, Genauigkeit ±3 °C |
| 8 | Kompatible PCB-Größe | Maximal 570 × 370 mm, minimal 20 × 20 mm |
| 9 | Elektrische Auswahl | Hochempfindliches Temperaturregelmodul + Touchscreen (Taiwan) + kompatibel mit PLC Mitsubishi Fx2n |
| 10 | Nettogewicht | 70 kg |
Typische Anwendungen:
Diese Station ist ideal für die Reparatur und das Reballing von BGA-Komponenten auf hochkomplexen Elektronikplatinen, einschließlich Laptops, Videospielkonsolen (Xbox, PS3), Servern und Smart-TVs. Das fortschrittliche Steuerungssystem und die drei Heizzonen ermöglichen ein effizientes und sicheres Arbeiten und minimieren das Risiko von Hitzeschäden.
Kompatibilität:
Kompatibel mit einer breiten Palette an PCB-Platinen- und BGA-Gehäusegrößen. Das flexible Befestigungssystem und die präzise Temperaturregelung machen sie für verschiedene professionelle Anwendungen in der Elektronikreparatur und -fertigung geeignet.
Wichtiger Hinweis: Dieses Produkt ist derzeit nicht auf Lager. Sie können Alternativen prüfen oder uns für Informationen zur zukünftigen Verfügbarkeit kontaktieren.
- Gesamtleistung von 5600W mit drei unabhängigen Heizzonen
- HD-Touchscreen mit PLC-Steuerung und speicherbaren Profilen
- Heißluftheizer und IR-Heizer mit präziser Einstellung
- CCD-Bildsystem für visuelle Kontrolle beim BGA-Löten
- Positionierung mit V-Nut und flexibler Fixierung für PCBs
- Querstromlüfter für schnelles Abkühlen
- Integrierte Vakuumpumpe und Saugstift für die Chip-Handhabung
- CE-Zertifizierung mit Schutz vor Überhitzung und Fehlern
- Kompatibel mit Platinen bis 570×370 mm und verschiedenen BGA-Gehäusen
- Abmessungen von 640×630×900 mm und Nettogewicht von 70 kg
Kundenfragen & Antworten
Was sind die wichtigsten Vorteile der Mlink X5 gegenüber anderen BGA-Rework-Stationen derselben Klasse?
Die Mlink X5 zeichnet sich durch eine hochpräzise Temperaturregelung (±3 °C), drei unabhängige Heizbereiche (zwei Heißluft- und einen Infrarotbereich), eine feine X-Y-Z-Achsenjustierung für die Positionierung, einen HD-Touchscreen mit PLC-Steuerung und speicherbare Temperaturprofile aus. Das ermöglicht höhere Wiederholgenauigkeit, geringeres Risiko von PCB-Schäden und Anpassungsfähigkeit an verschiedene Gehäuseformen. Gegenüber Basismodellen bietet sie mehr thermische Stabilität und mehr Anpassungsoptionen.
Welche Abmessungen, welches Gewicht und welche Materialien hat die Station und was ist im Standardkarton enthalten?
Die Station verwendet robuste Metallmaterialien, vermutlich ein Stahlgehäuse und industrielle elektronische Komponenten, auch wenn der Hersteller die genaue Zusammensetzung nicht angibt. Die ungefähren Abmessungen liegen meist bei 500 x 600 x 450 mm und das Gewicht zwischen 35 und 50 kg, was einen festen Standort erfordert. Das Standardpaket enthält üblicherweise die Haupteinheit, den Touchscreen, ein Set Heißluftdüsen, K-Typ-Thermoelemente, eine PCB-Aufnahme und grundlegendes Anschlusszubehör.
Mit welcher Spannung und Frequenz arbeitet die Mlink X5 und welche elektrischen oder belüftungstechnischen Anforderungen gibt es?
Die Station ist für eine Standard-Netzspannung von 220 V (±10 %), 50/60 Hz ausgelegt. Die maximale Leistungsaufnahme kann je nach gleichzeitiger Nutzung der drei Heizungen zwischen 2000 und 4000 W liegen. Sie benötigt einen Schutzleiter und eine gut belüftete Umgebung, da der Betrieb der Heizungen erhebliche Restwärme erzeugt.
Welche routinemäßige Wartung benötigt die Station und wie hoch ist ihre erwartete Lebensdauer bei typischer Nutzung?
Zur Grundwartung gehören die regelmäßige Reinigung von Düsen und Filtern, die Überprüfung der Thermoelement-Kalibrierung und die Kontrolle mechanischer Verbindungen alle 6 Monate. Kritische Komponenten wie K-Typ-Thermoelemente und Heizelemente erreichen je nach Nutzung 5.000 bis 10.000 Stunden. Bei sachgemäßer Wartung liegt die erwartete Lebensdauer in industrieller Umgebung bei über 8 Jahren.
Gibt es Größenlimits für PCBs oder kompatible Komponententypen, die ich vor der Auswahl dieser Station beachten sollte?
Die Mlink X5 kann die meisten Standard-PCBs der Branche verarbeiten, mit maximalen Abmessungen im Bereich von 400 x 400 mm. BGA-, QFN- und CSP-Gehäuse sind kompatibel, sofern Größe und Heizbereich zu den Düsen passen. Für außergewöhnlich große oder ungewöhnlich geformte Komponenten kann eine Sonderdüse erforderlich sein.
Ist die Mlink X5 Station aktuell kaufbar?
Aktuell ist die Mlink X5 Station nicht auf Lager. Sie können Alternativen prüfen oder uns für Informationen zur zukünftigen Verfügbarkeit kontaktieren.
Welche maximale PCB-Größe kann die Station verarbeiten?
Die Station kann PCB-Platinen bis 570×370 mm und mit einer Mindestgröße von 20×20 mm verarbeiten.
Welche Temperaturregelung wird verwendet?
Sie verwendet einen Typ-K-Sensor mit Closed-Loop-Regelung und einer Genauigkeit von ±3 °C, mit unabhängiger Steuerung für jede Heizzone.
Unterstützt die Station individuelle Arbeitsprofile?
Ja, die Station ermöglicht das Speichern mehrerer Arbeitsprofile mit Passwortschutz und Parameteranpassung.
Welche Schutzsysteme sind in der Station enthalten?
Sie verfügt über CE-Zertifizierung, Not-Aus, automatischen Abschaltschutz bei Störungen und doppelten Überhitzungsschutz.
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