NVIDIA GF-Go7600-N-A2 Grafikchip neu und bleifrei reballt
Marke: AMD
Inkl. MwSt. (Exkl. MwSt.: 27,00€)
Der Grafikchip GF-Go7600-N-A2 ist ein essenzielles Bauteil für Systeme, die eine spezifische Grafikverarbeitung benötigen. Dieses Produkt wird in neuem und bleifrei reballtem Zustand angeboten und stellt damit eine umweltgerechte Lösung für Reparaturen oder Assemblierungen dar, bei denen hochwertige Komponenten gefragt sind.
Hauptmerkmale:
- Modell: GF-Go7600-N-A2
- Zustand: Neu und bleifrei reballt
- Marke: NVIDIA (Markenkorrektur für technische Genauigkeit)
- Einsatz: Kompatibel mit Systemen, die diesen spezifischen Grafikchip benötigen
- Anwendung: Reparatur und Aufrüstung von Grafikkarten oder kompatiblen elektronischen Geräten
- Umwelt: Erfüllt die Vorschriften für bleifreie Komponenten
Typische Anwendungen:
- Reparatur beschädigter Grafikkarten mit GF-Go7600-N-A2 Chipset
- Aufrüstung von Komponenten in elektronischen Systemen, die diesen Chipset verwenden
- Technik- und Elektronikprojekte, die einen spezifischen NVIDIA Grafikchip erfordern
Kompatibilität: Dieser Grafikchip ist kompatibel mit Geräten, die ursprünglich das NVIDIA Modell GF-Go7600-N-A2 verwenden. Vor dem Kauf sollte die Kompatibilität mit dem Gerät geprüft werden.
Zustand und Verfügbarkeit: Derzeit ist dieses Produkt nicht auf Lager. Wir empfehlen, die zukünftige Verfügbarkeit oder Alternativen in unserem Shop zu prüfen, um Ihren Bedarf zu decken.
Für weitere Informationen oder technische Beratung kontaktieren Sie uns gerne. Bei Satkit bieten wir hochwertige Elektronikprodukte für Profis und Hobbyanwender.
- GF-Go7600-N-A2 Grafikchip neu und bleifrei reballt
- NVIDIA Marke für technische Genauigkeit
- Ideal für Reparaturen und Aufrüstungen von Grafiksystemen
- Erfüllt bleifreie Vorschriften, umweltgerecht
- Kompatibel mit Geräten, die diesen spezifischen Chip verwenden
Kundenfragen & Antworten
Quins són els avantatges que el chipset GF-GO7600-N-A2 sigui rebolejat i sense plom?
El rebolejat amb soldadura sense plom millora la compatibilitat ambiental (compleix RoHS) i facilita la substitució en equips moderns. Tanmateix, la soldadura sense plom pot requerir temperatures de soldadura lleugerament superiors respecte a la tradicional amb plom.
Quines són les dimensions físiques i el pes aproximat del chipset?
El GF-GO7600-N-A2 té unes dimensions aproximades de 35 mm x 35 mm x 2 mm i un pes proper als 5 grams, típic per a chipset BGA d’aquesta classe.
Quines pràctiques es recomanen per a la instal·lació correcta i segura d’aquest chipset rebolejat?
Es recomana utilitzar una estació de reballing professional, perfils tèrmics controlats (al voltant de 220-245°C per a soldadura sense plom) i evitar el sobreescalfament, que podria danyar la matriu del xip. L’ús de plantilla i la neteja prèvia és crucial per aconseguir una alineació correcta de les boles BGA.
Quin tipus de garantia se sol oferir en aquest tipus de recanvis i hi ha recanvis compatibles?
Generalment, la garantia d’aquests chipsets és limitada, sovint contra defectes de fabricació, i varia entre proveïdors (normalment 1-3 mesos). Els recanvis compatibles han de coincidir exactament en part number, especificacions BGA i revisió del xip per assegurar un funcionament correcte.
What are the advantages of the GF-GO7600-N-A2 being re-balled and lead-free?
Re-balling with lead-free solder improves environmental compatibility (RoHS compliant) and makes replacement easier in modern equipment. However, lead-free solder may require slightly higher soldering temperatures than traditional leaded solder.
What are the physical dimensions and approximate weight of the chipset?
The GF-GO7600-N-A2 has approximate dimensions of 35 mm x 35 mm x 2 mm and a weight of around 5 grams, which is typical for BGA chipsets of this class.
What practices are recommended for the correct and safe installation of this re-balled chipset?
It is recommended to use a professional reballing station, controlled thermal profiles (around 220-245°C for lead-free solder), and to avoid overheating, which could damage the chip die. The use of a stencil and prior cleaning is crucial to achieve correct BGA ball alignment.
What type of warranty is usually offered for this type of replacement part and are there compatible spares?
Generally, the warranty for these chipsets is limited, often against manufacturing defects, and varies by supplier (usually 1-3 months). Compatible replacements must match the part number, BGA specifications and chip revision exactly to ensure correct operation.
What are the advantages of the GF-GO7600-N-A2 being reballed and lead-free?
Reballing with lead-free solder improves environmental compatibility (RoHS compliant) and makes replacement easier in modern equipment. However, lead-free solder may require slightly higher soldering temperatures than traditional leaded solder.
What are the physical dimensions and approximate weight of the chipset?
The GF-GO7600-N-A2 has approximate dimensions of 35 mm x 35 mm x 2 mm and a weight of around 5 grams, which is typical for BGA chipsets of this class.
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