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Lötkugeln mit Blei 0,65mm, 25.000 Stück für professionelle Lötarbeiten

Marke: Pmtc

5,95

Inkl. MwSt. (Exkl. MwSt.: 5,00€)

Standardlieferung Mi, Apr 22 - Fr, Apr 24
Expresslieferung Mo, Apr 20 - Di, Apr 21
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Der Lötkugeln mit Blei 0,65mm enthält 25.000 Stück Lötkugeln mit Blei, ideal für professionelle Lötanwendungen und BGA-Reballing-Prozesse. Hergestellt von Profound Material Tecnology in Taiwan, bietet dieses Produkt eine ausgewogene Zusammensetzung aus 63% Zinn (Sn) und 37% Blei (Pb), was ein effizientes Schmelzen und eine ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit gewährleistet.

Hauptmerkmale:

  • Zusammensetzung: 63Sn 37Pb, Standard für bleihaltige Lötungen.
  • Größe der Kugeln: 0,65 mm, geeignet für präzise Arbeiten in der Elektronik und beim Reballing.
  • Menge: 25.000 Stück pro Behälter, für eine lange Versorgung bei laufenden Projekten.
  • Hersteller: Profound Material Tecnology (Taiwan), bekannt für Qualität bei Lötmaterialien.

Typische Anwendungen:

  • Reballing von BGA-Chips und anderen elektronischen Bauteilen.
  • Präzisionslöten auf Leiterplatten.
  • Reparatur und Wartung elektronischer Geräte.

Kompatibilität: Kompatibel mit Lötstationen und Standard-Reballing-Werkzeugen. Ideal für Fachleute und Elektroniktechniker, die zuverlässige und hochwertige Materialien benötigen.

Dieser Behälter mit bleihaltigen Lötkugeln ist eine praktische Lösung für alle, die ein Produkt mit klaren technischen Spezifikationen und einer klassischen Zusammensetzung für Lötarbeiten benötigen. Obwohl er derzeit ausverkauft ist, empfehlen wir, Alternativen zu prüfen oder unser Team für eine persönliche Beratung zu kontaktieren.

  • Behälter mit 25.000 Lötkugeln mit Blei 0,65mm
  • Zusammensetzung 63Sn 37Pb für professionelle Lötarbeiten
  • Hergestellt von Profound Material Tecnology in Taiwan
  • Ideal für Reballing und Präzisionslöten
  • Produkt derzeit ausverkauft, Verfügbarkeit prüfen

Kundenfragen & Antworten

What are the main benefits of using 0.65 mm leaded solder balls for reballing work compared with other diameters or lead-free alloys?

The 0.65 mm balls are suitable for fine-pitch BGA components, allowing precise and reliable placement on small pads. The 63Sn 37Pb alloy ensures a stable melting temperature (~183 °C), facilitates even solder joints and reduces the risk of defects such as whiskers or cracking compared with lead-free alternatives, although the latter are preferred where RoHS compliance is required.

Are these balls compatible with standard soldering irons and reballing stations, and what specific temperature or soldering iron requirements are recommended?

Yes, they are compatible with conventional reballing equipment that has precise temperature control. It is recommended to set the station temperature between 220 °C and 250 °C to achieve optimal melting and avoid thermal damage to the PCB or component.

Are there any safety considerations or regulations when working with this lead alloy?

Using lead requires safety measures: work in a well-ventilated area, avoid direct contact and wash your hands after handling. It does not comply with RoHS regulations, so its use is restricted in consumer electronics within the European Union and other regions.

How durable are the balls in storage and what are the best practices to prevent oxidation or deterioration during storage?

Under ideal conditions (dry environment, airtight container and away from heat/humidity sources), the balls can remain in good condition for several years. However, moisture can encourage surface oxidation, so it is advisable to store them with desiccant and avoid prolonged exposure to air.

What are the main benefits of using 0.65 mm leaded solder balls for reballing work compared with other diameters or lead-free alloys?

The 0.65 mm balls are suitable for fine-pitch BGA components, allowing precise and reliable placement on small pads. The 63Sn 37Pb alloy ensures a stable melting temperature (~183 °C), makes even solder joints easier and reduces the risk of defects such as whiskers or cracking compared with lead-free alternatives, although the latter are preferred where RoHS compliance is required.

Are these balls compatible with standard soldering irons and reballing stations, and what specific temperature or soldering iron requirements are recommended?

Yes, they are compatible with conventional reballing equipment with precise temperature control. It is recommended to set the station temperature between 220 °C and 250 °C to achieve optimal melting and avoid thermal damage to the PCB or component.

Are there any safety or regulatory considerations when working with this lead alloy?

Using lead requires safety measures: work in well-ventilated areas, avoid direct contact and wash your hands after handling. It does not comply with RoHS, so its use is restricted in consumer electronic products within the European Union and other regions.

How durable are the balls in storage and what are the best practices to avoid oxidation or deterioration during storage?

Under ideal conditions (dry environment, airtight container and away from heat/humidity sources), the balls can remain in good condition for several years. However, moisture can encourage surface oxidation, so it is advisable to store them with desiccant and avoid prolonged exposure to air.

Vilka är de främsta fördelarna med att använda 0,65 mm tennkulor med bly för reballing jämfört med andra diametrar eller blyfria legeringar?

0,65 mm-kulorna lämpar sig för BGA-komponenter med fin pitch och möjliggör en exakt och tillförlitlig fördelning på små pads. Legeringen 63Sn 37Pb säkerställer en stabil smälttemperatur (~183 °C), underlättar jämna lödningar och minskar risken för defekter som whiskers eller sprickbildning jämfört med blyfria alternativ, även om dessa senare föredras där RoHS-efterlevnad krävs.

Är dessa kulor kompatibla med vanliga lödare och reballingstationer, och vilka specifika temperatur- eller lödkrav rekommenderas?

Ja, de är kompatibla med konventionell reballingutrustning som har exakt temperaturkontroll. Det rekommenderas att ställa in stationen mellan 220 °C och 250 °C för optimal smältning och för att undvika termiska skador på PCB:n eller komponenten.

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