Entlötpumpe Mlink für Elektronikreparaturen

Name: Entlötpumpe Mlink für Elektronikreparaturen
Brand: Mlink
SKU: R030101-desoldador
Price: 3.57 EUR
Availability: InStock

Marke: Mlink

Bewerten Sie dieses Produkt als Erster

3,57€

Inkl. MwSt. (Exkl. MwSt.: 3,00€)

Auf Lager - Sofort versandfertig

Standardlieferung Mi, Apr 22 - Fr, Apr 24

Expresslieferung Mo, Apr 20 - Di, Apr 21

30 Tage Rückgaberecht

Menge

Kostenlose Rücksendung innerhalb von 30 Tagen

Sichere Transaktion

Kostenlose Lieferung Bei Bestellungen ab 300€

Einfache Rücksendung 30 Tage Rückgaberecht

Sichere Zahlung 100% sicherer Checkout

Qualitätsgarantie Nur Originalprodukte

Entlötpumpe Mlink ist ein manuelles Werkzeug, das entwickelt wurde, um das Entfernen von Zinn bei Reparatur- und Austauscharbeiten an elektronischen Bauteilen zu erleichtern. Die Funktionsweise basiert auf einem Kolben, der ein Vakuum erzeugt, um das geschmolzene Zinn abzusaugen und so eine saubere und effiziente Entfernung zu ermöglichen.

Diese Entlötpumpe ist unverzichtbar in Werkstätten, Schulungsräumen und Elektroniklaboren, in denen Löt- und Entlötarbeiten durchgeführt werden. Ihr kompaktes und einfaches Design ermöglicht eine bequeme und präzise Handhabung.

Características principales

Funcionamiento mediante bomba de vacío manual con émbolo para absorción del estaño.
Compatible con soldaduras de estaño comunes en electrónica.
Ideal para procesos de reparación y sustitución de componentes electrónicos.
Diseño ergonómico para un uso fácil y cómodo.
Color del artículo puede variar según stock disponible.

Especificaciones técnicas

Marca: Mlink
Tipo: Desoldador por bomba de vacío manual
Uso: Retirada de estaño fundido en soldaduras electrónicas
Aplicación: Talleres, laboratorios y aulas de electrónica

Modo de uso

Para utilizar el desoldador, active el émbolo para generar vacío. Caliente la soldadura con un soldador hasta que el estaño se derrita. Aplique la punta del desoldador sobre la soldadura fundida y suelte el émbolo para absorber el estaño. Repita el proceso según sea necesario para limpiar completamente la zona de soldadura.

Compatibilidad

Compatible con soldaduras de estaño estándar utilizadas en electrónica. No se recomienda para otros tipos de soldaduras o materiales sin consultar previamente.

Ventajas de usar el desoldador estaño bomba de vacío Mlink

Permite una extracción limpia y rápida del estaño fundido.
Herramienta manual que no requiere energía eléctrica.
Fácil de transportar y almacenar.
Ideal para trabajos de precisión en electrónica.

Nota: El color del producto puede variar según el stock disponible.

Manuelle Vakuumpumpe zum Entfernen von geschmolzenem Zinn bei Lötarbeiten.
Ideal für die Reparatur und den Austausch elektronischer Bauteile.
Ergonomisches Design für komfortable und präzise Anwendung.
Kompatibel mit gängigen Zinnlötungen in der Elektronik.
Unverzichtbares Werkzeug für Elektronikwerkstätten und Labore.

Kundenfragen & Antworten

Quin tipus de materials componen el cos i el pistó del desoldador, i com afecta això la seva durabilitat?

El cos del desoldador sol estar fabricat en plàstic ABS resistent i el pistó en alumini o acer, cosa que proporciona bona resistència a la calor i una vida útil prolongada davant l’ús freqüent en electrònica. Tanmateix, el desgast del segellat intern pot requerir substitució periòdica en cas d’ús intensiu.

És adequat per retirar estany en punts de soldadura d’alta densitat o components SMD?

El desoldador manual per bomba de buit és eficaç principalment en soldadures de forat passant. El seu broquet, generalment de 2-3 mm de diàmetre, dificulta l’ús en soldadures SMD compactes, on es recomanen tècniques de malla desoldadora o estacions d’aire calent per evitar danyar components.

Quines són les dimensions i el pes aproximats del desoldador i què inclou el paquet?

El desoldador fa aproximadament 190 mm de llarg per 20 mm de diàmetre, amb un pes mitjà de 60 g. El paquet sol incloure únicament la bomba desoldadora; no s’hi subministren accessoris tret que s’indiqui a la descripció.

Cal algun tipus de manteniment per a un funcionament òptim i com es fa?

És recomanable desmuntar i netejar el broquet i el cilindre interior regularment per evitar obstruccions per residus d’estany. Els models permeten desmuntatge manual sense eines especialitzades i, si el pistó perd succió, lubricar les juntes o substituir els segells millora el rendiment.

What materials make up the body and plunger of the desoldering pump, and how does this affect durability?

The body of the desoldering pump is usually made from durable ABS plastic and the plunger from aluminium or steel, providing good heat resistance and a long service life for frequent electronics use. However, wear to the internal seal may require periodic replacement in the event of intensive use.

Is it suitable for removing solder from high-density solder joints or SMD components?

The manual vacuum desoldering pump is mainly effective on through-hole solder joints. Its nozzle, generally 2-3 mm in diameter, makes it difficult to use on compact SMD soldering, where desoldering braid or hot-air stations are recommended to avoid damaging components.

What are the approximate dimensions and weight of the desoldering pump, and what is included in the package?

The desoldering pump measures approximately 190 mm in length by 20 mm in diameter, with an average weight of 60 g. The package usually includes only the desoldering pump; no accessories are supplied unless stated in the description.

Does it require any maintenance for optimum operation, and how is this carried out?

It is advisable to dismantle and clean the nozzle and inner cylinder regularly to prevent blockages caused by solder residue. The models can be disassembled by hand without specialist tools, and if the plunger loses suction, lubricating the seals or replacing them improves performance.

What materials make up the body and plunger of the desoldering pump, and how does this affect durability?

Is it suitable for removing solder from high-density solder joints or SMD components?

The manual vacuum desoldering pump is mainly effective on through-hole solder joints. Its nozzle, generally 2-3 mm in diameter, makes it difficult to use on compact SMD soldering, where desoldering braid or hot air stations are recommended to avoid damaging components.