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T-962A Puhui V2.0 Infrarot-Reflow-Ofen für SMD und BGA
Marke: Puhui
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Infrarot-Reflow-Ofen T-962A V2.0 Puhui ist ein fortschrittliches Gerät für Elektronikprofis, die mit SMD-, BGA- und anderen elektronischen Bauteilen auf PCB-Platinen arbeiten. Dieser Ofen bietet eine effiziente und präzise Lösung für Reballing-, Reparatur- und Bestückungsprozesse von Leiterplatten.
Hauptmerkmale
- Lötfläche: 300 x 320 mm, ideal für mittelgroße Platinen.
- Fortschrittliche Infrarot-Technologie: sorgt für eine gleichmäßige Wärmeverteilung, um Schäden an den Bauteilen zu vermeiden.
- Acht voreingestellte Temperaturprofile: für unterschiedliche Lötarten und Materialien.
- Präzise digitale Steuerung: per Mikroprozessor für einen zuverlässigen und reproduzierbaren Betrieb.
- Hintergrundbeleuchtetes LCD-Display: mit intuitiver Benutzeroberfläche für einfache Programmierung und Überwachung.
- Kompatible Software: für den Online-Betrieb via USB, kompatibel mit Windows-Systemen.
- Geeignet für Bauteile: unterstützt SMD, BGA, SOP, PLCC, QFP und andere gängige Formate.
- Timer und automatische Schnellabkühlung: zur Optimierung der Arbeitszeiten und zum Schutz der Bauteile.
- Robustes Metallgehäuse und aktive Belüftung: für Langlebigkeit und Sicherheit während des Einsatzes.
Vorteile für den Anwender
Dieser Infrarot-Reflow-Ofen bietet professionelle Vielseitigkeit, Zeitersparnis und höchste Präzision bei Lötprozessen. Seine einfache Bedienung und die vielfältigen Einsatzmöglichkeiten machen ihn zu einem unverzichtbaren Werkzeug für Techniker, Profis und Elektronik-Enthusiasten.
Empfohlene Einsatzbereiche
- Reparaturwerkstätten für Mobiltelefone und Mainboards.
- Kleinserienfertigung von PCBs.
- Elektronik-Labore für Ausbildung und Lehre.
- Hardware-Forschung und -Entwicklung.
- Reballing und Wiederverwendung von BGA-/SMD-Bauteilen.
Garantie und Rückgabebedingungen
Der Ofen verfügt über 2 Jahre Garantie. Eine Rückgabe wird gemäß den Richtlinien des Verkäufers bei Fabrikationsfehlern akzeptiert.
Bringen Sie Ihren Arbeitsplatz mit dem Infrarot-Reflow-Ofen T-962A Puhui V2.0 auf ein neues Niveau und verbessern Sie Präzision, Sicherheit und Effizienz bei Ihren elektronischen Lötprozessen!
- Lötfläche: 300 x 320 mm
- Fortschrittliche Infrarot-Technologie mit gleichmäßiger Wärmeverteilung
- 8 voreingestellte Temperaturprofile
- Präzise Mikroprozessor-Steuerung
- Hintergrundbeleuchtetes LCD-Display mit intuitiver Benutzeroberfläche
- Software für den Online-Betrieb via USB, kompatibel mit Windows
- Kompatibel mit SMD-, BGA-, SOP-, PLCC- und QFP-Bauteilen
- Timer und automatische Schnellabkühlung
- Robustes Metallgehäuse und aktive Belüftung
- 2 Jahre Garantie und Rückgabebedingungen bei Fabrikationsfehlern
Kundenfragen & Antworten
Quins avantatges ofereix el control digital del Horno de Refusión T-962A V2.0 respecte a models analògics?
El control digital permet seleccionar i ajustar perfils de temperatura amb més precisió i repetibilitat, cosa que minimitza l'error humà i millora el rendiment en soldadures SMD/BGA. Els models analògics solen tenir fluctuacions tèrmiques i menys exactitud, fet que pot afectar la qualitat del treball.
Quins tipus de plaques o components són compatibles amb l'àrea útil de 300 x 320 mm del T-962A V2.0?
Es poden processar plaques PCB, mòduls SMD i components BGA que no superin les dimensions de 300 x 320 mm i respectin l'alçada màxima interior del forn (aproximadament 50 mm). És apte tant per a prototips com per a plaques de producció limitada.
Quins són els requisits elèctrics i el tipus de connector per instal·lar el forn?
El T-962A V2.0 funciona amb 220 V~240 V AC, 50/60 Hz, amb un consum de fins a 2,7 kW. Utilitza un connector estàndard de tipus C o F (europeu). Confirmar abans la compatibilitat amb la xarxa elèctrica local és essencial.
Quines tasques de manteniment preventiu requereix aquest forn per mantenir-ne el rendiment a llarg termini?
Es recomana netejar periòdicament filtres, safata i sensors de temperatura, verificar connexions i revisar l'estat dels emissors infraroigs. És important evitar l'acumulació de residus de flux dins de la cambra, ja que poden deteriorar els sensors i afectar la corba de temperatura.
Com es compara el T-962A V2.0 amb forns de convecció forçada pel que fa a uniformitat de calor i resultats en soldadura BGA?
El T-962A V2.0 utilitza radiació infraroja, que pot generar lleugeres diferències de temperatura en zones molt denses o ombrejades de la PCB, en comparació amb forns de convecció que aconsegueixen una distribució més homogènia. Tot i això, per a la majoria de treballs semiprofessionals en BGA/SMD, el resultat és satisfactori si s'ajusten correctament els perfils de temperatura.
What advantages does the digital control of the T-962A V2.0 Reflow Oven offer over analogue models?
Digital control allows temperature profiles to be selected and adjusted with greater precision and repeatability, minimising human error and improving performance in SMD/BGA soldering. Analogue models usually have thermal fluctuations and lower accuracy, which can affect work quality.
What types of boards or components are compatible with the 300 x 320 mm usable area of the T-962A V2.0?
PCB boards, SMD modules and BGA components that do not exceed 300 x 320 mm and respect the oven's maximum internal height (approximately 50 mm) can be processed. It is suitable for both prototypes and limited-production boards.
What are the electrical requirements and connector type for installing the oven?
The T-962A V2.0 operates on 220 V~240 V AC, 50/60 Hz, with a consumption of up to 2.7 kW. It uses a standard Type C or F connector (European). It is essential to confirm compatibility with the local mains supply beforehand.
What preventive maintenance tasks does this oven require to maintain long-term performance?
It is recommended to clean the filters, tray and temperature sensors regularly, check connections and inspect the condition of the infrared emitters. It is important to avoid flux residue build-up inside the chamber, as this can damage the sensors and affect the temperature curve.
How does the T-962A V2.0 compare with forced-convection ovens in terms of heat uniformity and BGA soldering results?
The T-962A V2.0 uses infrared radiation, which can create slight temperature differences in very dense or shaded areas of the PCB compared with convection ovens, which achieve a more even distribution. Nevertheless, for most semi-professional BGA/SMD jobs, the result is satisfactory if the temperature profiles are set correctly.
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