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BGA-Reballing-Station mit Kamera Mlink X4 für professionelles Löten

Marke: Mlink

1545,81

Inkl. MwSt. (Exkl. MwSt.: 1.299,00€)

Standardlieferung Mi, Apr 22 - Fr, Apr 24
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BGA-Reballing-Station mit Kamera Mlink X4 ist ein professionelles Werkzeug für Löt- und Entlötarbeiten an BGA-Komponenten mit hoher Präzision und erweiterter Steuerung.

Diese Station zeichnet sich durch ihr Positionierungssystem auf den Achsen X, Y und Z mit Feineinstellung und schneller Positionierung aus und gewährleistet hohe Präzision sowie effiziente Manövrierbarkeit bei empfindlichen Arbeiten.

Sie verfügt über einen hochauflösenden Touchscreen und eine PLC-Steuerung, mit der sich mehrere Arbeitsprofile mit Passwortschutz und Änderungsfunktionen speichern lassen. Außerdem umfasst sie eine sofortige Analyse der Temperaturkurven für eine optimale Prozesskontrolle.

Sie verfügt über drei unabhängige Heizbereiche: zwei Heißluftheizer (800W jeweils) und einen Infrarotheizer (3900W) zum Vorheizen. Diese können frei eingestellt werden, um Temperaturen in verschiedenen Bereichen gleichzeitig zu steuern, mit einer Genauigkeit von ±3 °C dank eines hochpräzisen K-Typ-Thermoelements und eines geschlossenen Regelkreissystems.

Die Station enthält eine große Auswahl an 360° drehbaren Heißluftdüsen mit Magneten für eine einfache Installation und einen schnellen Wechsel sowie einen unteren Infrarotheizer, der eine gleichmäßige Wärmeverteilung auf der PCB-Platine sicherstellt.

Zur Fixierung der Platinen verwendet sie einen V-Nut-Schlitz mit flexibler Halterung, die die PCB beim Aufheizen und Abkühlen vor Verformungen schützt und mit jeder BGA-Gehäusegröße kompatibel ist. Der Querstromlüfter kühlt die Platine schnell ab, um die Effizienz zu verbessern, und verfügt über eine integrierte Vakuumpumpe sowie einen externen Saugstift für die schnelle Handhabung von Chips.

Das CCD-Vision-System bietet eine wichtige visuelle Kontrolle während des Löt- und Entlötprozesses und sorgt für präzise und zuverlässige Ergebnisse. Die große Heizfläche ist für Platinen jeder Größe geeignet, einschließlich Laptops, Spielkonsolen (Xbox, PS3), Servern und großformatigen Smart-TVs.

Die Station erfüllt die CE-Zertifizierung und verfügt über Sicherheitsfunktionen wie Not-Aus, automatische Abschaltung bei Fehlern und doppelten Überhitzungsschutz.

Hauptmerkmale:

  • Gesamtleistung: 5600W
  • Heizelemente: oben 800W, zweites 800W, Infrarot 3900W
  • Stromversorgung: AC 220V ±10%, 50/60Hz
  • Abmessungen: 940×550×500 mm
  • Unabhängige Temperaturregelung mit einer Genauigkeit von ±3°C
  • PCB-Halterung in jede Richtung verstellbar mit V-Nut und Universalzubehör
  • Kompatible PCB-Größe: maximal 570×370 mm, minimal 20×20 mm
  • Touch-Steuerung mit empfindlichem Temperaturmodul und Kompatibilität mit PLC Mitsubishi Fx2n
  • Nettogewicht: 70 kg

Typische Anwendungen:

Ideal für die Reparatur und das Reballing von Elektronikplatinen in professionellen Bereichen, die hohe Präzision erfordern, wie die Reparatur von Laptops, Videospielkonsolen, Servern und großen elektronischen Geräten.

Das Kamera- und CCD-Vision-System erleichtert die visuelle Kontrolle des Prozesses, verbessert die Qualität und reduziert Fehler beim Löten von BGA-Komponenten.

Kompatibilität:

Kompatibel mit einer Vielzahl von Platinen und BGA-Komponenten, einschließlich großer Geräte wie Laptops, Xbox- und PS3-Konsolen, Servern und Smart-TVs.

  • 5600W Gesamtleistung für effizientes Aufheizen
  • Drei unabhängige Heizzonen mit präziser Steuerung von ±3°C
  • HD-Touchscreen mit PLC-Steuerung und geschützten Benutzerprofilen
  • CCD-Vision-System zur visuellen Überwachung beim Löten
  • Verstellbare PCB-Halterung mit V-Nut zum Schutz vor Verformungen
  • Integrierte Vakuumpumpe und Saugstift für schnelle Handhabung
  • Hohe Kompatibilität mit großen Platinen und verschiedenen Geräten
  • CE-Zertifizierung und fortschrittliche Sicherheitssysteme
  • Kompakte Abmessungen 940×550×500 mm und Gewicht von 70 kg
  • Kompatibel mit PLC Mitsubishi Fx2n und empfindlicher Temperaturregelung

Kundenfragen & Antworten

Welche besonderen Funktionen bietet die Mlink X4 im Vergleich zu ähnlichen BGA-Rework-Stationen?

Die Mlink X4 bietet präzise Einstellungen in den Achsen X, Y und Z über Linearführungen, einen hochauflösenden Touchscreen mit PLC-Steuerung, die Speicherung mehrerer Profile und eine Echtzeit-Analyse der Temperaturkurven. Sie verfügt über drei unabhängige Heizbereiche (zwei Heißluft- und einen Infrarotbereich), ein K-Typ-Thermoelement für hohe Genauigkeit sowie austauschbare Heißluftdüsen mit 360°-Drehung. Diese Elemente vereinen Präzision, Vielseitigkeit und Sicherheit gegenüber Standardmodellen mit konventionelleren Steuerungen.

Welche Hauptmaterialien und Abmessungen hat die Mlink X4? Was ist beim Kauf im Karton enthalten?

Die Hauptstruktur besteht meist aus Stahl und Aluminium, um Robustheit und Wärmeableitung zu kombinieren. Typische Abmessungen solcher Stationen liegen bei etwa 600 x 650 x 500 mm und das Gewicht zwischen 40 und 60 kg, wobei die exakten Werte im Datenblatt geprüft werden sollten. Im Karton enthalten sind üblicherweise: die Station, die Kamera, Heißluftdüsen, K-Typ-Thermoelement, Anschlusskabel und das Benutzerhandbuch.

Welche elektrischen Anforderungen und Kompatibilitäten muss meine Werkstatt für die Installation dieser Station erfüllen?

Die Station arbeitet üblicherweise mit 220 V AC, 50/60 Hz und einer Leistungsaufnahme von etwa 3000 W. Wichtig ist eine Stromleitung mit Schutzleiter und einer Strombelastbarkeit von mindestens 15 A. Dank der verstellbaren Basis ist sie mit verschiedenen PCB-Größen kompatibel. Die Düsenkompatibilität sollte geprüft werden, wenn Arbeiten an speziellen Chips/Gehäusen erforderlich sind.

Welche Wartung ist erforderlich und wie kann ich eine lange Lebensdauer des Geräts sicherstellen?

Es wird empfohlen, die Heißluftfilter sauber zu halten und Steckverbinder sowie Thermoelemente regelmäßig zu prüfen. Die Linearführungen sollten gemäß den Herstellerangaben geschmiert werden. Das Gerät sollte nicht außerhalb des empfohlenen Umgebungstemperaturbereichs (15–35 °C) betrieben und die Plattform nicht überlastet werden. Düsen und Heizelemente sind bei Verschleiß zu ersetzen.

Welche Garantie bietet die Mlink X4 und sind Ersatzteile für die wichtigsten Komponenten verfügbar?

Der Hersteller bietet üblicherweise eine Standardgarantie von 12 Monaten auf Herstellungsfehler. Düsen, Thermoelemente und Heizelemente sind Verschleißteile und als Ersatz erhältlich. Für spezielle Teile (Display, PLC) sollte die Verfügbarkeit je nach Händler geprüft werden. Der technische Support hängt vom Vertriebskanal ab und kann je nach Region variieren.

Welche Temperaturregelung hat die Mlink X4 Station?

Die Station verwendet eine geschlossene Temperaturregelung mit einem hochpräzisen K-Typ-Thermoelement und erreicht eine Genauigkeit von ±3°C in den Heizbereichen.

Für welche PCB-Größen ist diese Station geeignet?

Sie ist mit PCB-Platinen von einer Mindestgröße von 20×20 mm bis zu einer Maximalgröße von 570×370 mm kompatibel, einschließlich großer Platinen wie Laptops und Konsolen.

Welche Funktionen bietet die integrierte Kamera?

Die integrierte CCD-Kamera ermöglicht die visuelle Überwachung des Löt- und Entlötprozesses und erleichtert eine präzise Kontrolle sowie die Erkennung von Fehlern während des Reballings.

Verfügt die Station über Sicherheitssysteme?

Ja, sie verfügt über CE-Zertifizierung, Not-Aus, automatische Abschaltung bei Fehlern und doppelten Überhitzungsschutz, um die Sicherheit von Anwender und Gerät zu gewährleisten.

Ist die Station mit PLC-Systemen kompatibel?

Ja, sie ist mit dem PLC Mitsubishi Fx2n kompatibel und ermöglicht eine erweiterte und individuelle Steuerung der Lötprozesse.

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