IC-Stencilplatte iPhone 7plus – BGA-Schablone für Reparatur und Lötarbeiten
Marke: Mlink
Inkl. MwSt. (Exkl. MwSt.: 3,00€)
Die IC-Stencilplatte iPhone 7plus ist ein unverzichtbares Werkzeug für spezialisierte Techniker in der Reparatur von Mobilgeräten, insbesondere für das Modell iPhone 7plus. Diese Schablone ist für den BGA-Reballing-Prozess ausgelegt und ermöglicht das präzise und effiziente Aufbringen von Lötperlen auf die integrierten Chips des Geräts.
Hauptmerkmale:
- Schablone für direkte Hitze, die alle BGA-Integrationen des iPhone 7plus enthält.
- Für präzises Aufbringen von Lötzinn gefertigt und erleichtert so den Reparaturprozess.
- Kompatibel mit Lötstationen und Standard-Reballing-Werkzeugen.
- Ideal für Techniker, die Wartung und Reparatur von iPhone 7plus-Mainboards durchführen.
Typische Anwendungen:
- Reparatur von BGA-Chips auf iPhone 7plus-Mainboards.
- Reballing zur Wiederherstellung fehlerhafter Lötverbindungen.
- Verbesserung der Qualität und Haltbarkeit elektronischer Reparaturen an Apple-Geräten.
Kompatibilität: Diese Schablone ist speziell für das iPhone 7plus ausgelegt und sorgt für eine perfekte Passform für die BGA-Integrationen dieses Modells.
Tipps zur Anwendung: Für beste Ergebnisse wird empfohlen, diese Stencilplatte mit Lötstationen zu verwenden, die eine Temperaturregelung ermöglichen, sowie mit geeigneten Reballing-Werkzeugen. Achten Sie darauf, die Schablone nach jedem Gebrauch gründlich zu reinigen, um Präzision und Haltbarkeit zu erhalten.
Derzeit ist dieses Produkt ausverkauft. Wir empfehlen, zukünftige Nachlieferungen im Blick zu behalten oder alternative Produkte für Ihren Reparaturbedarf zu prüfen.
- BGA-Schablone für iPhone 7plus mit präzisem Löten.
- Kompatibel mit Lötstationen und Reballing-Werkzeugen.
- Erleichtert Reballing und die Reparatur von BGA-Chips.
- Für die BGA-Integrationen des iPhone 7plus ausgelegt.
- Unverzichtbares Werkzeug für Handyreparatur-Techniker.
Kundenfragen & Antworten
Per a què serveix la plantilla stencil IC iPhone 7plus?
Serveix per facilitar la soldadura precisa dels xips BGA a la placa base de l'iPhone 7plus durant processos de reparació i reballing.
What is the iPhone 7plus IC stencil plate used for?
It is used to make precise soldering of BGA chips on the iPhone 7plus motherboard easier during repair and reballing processes.
What is the iPhone 7plus IC stencil plate used for?
It is used to make precise soldering of BGA chips on the iPhone 7plus motherboard easier during repair and reballing processes.
Vad används IC stencil för iPhone 7plus till?
Den används för att underlätta exakt lödning av BGA-chip på moderkortet i iPhone 7plus vid reparation och reballing.
Čemu je namenjena IC stencil plošča iPhone 7plus?
Namenjena je lažjemu natančnemu spajkanju BGA čipov na matični plošči iPhone 7plus med postopki popravila in reballinga.
Na čo slúži IC stencil doska iPhone 7plus?
Slúži na uľahčenie presného spájkovania BGA čipov na základnej doske iPhone 7plus počas opráv a reballingu.
La ce folosește placa stencil IC iPhone 7plus?
Servește la facilitarea lipirii precise a cipurilor BGA de pe placa de bază a iPhone 7plus în timpul proceselor de reparație și reballing.
Para que serve o stencil IC iPhone 7plus?
Serve para facilitar a soldadura precisa dos chips BGA na placa-mãe do iPhone 7plus durante processos de reparação e reballing.
Do czego służy szablon stencil IC iPhone 7plus?
Służy do ułatwienia precyzyjnego lutowania układów BGA na płycie głównej iPhone 7plus podczas napraw i reballingu.
Waarvoor dient de IC stencilplaat iPhone 7plus?
Deze dient om het nauwkeurig solderen van BGA-chips op het moederbord van de iPhone 7plus te vergemakkelijken tijdens reparatie- en reballingprocessen.
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