PS3 Grafikchip CXD2971DGB reballt bleifrei für PS3-Reparatur
Marke: satkit
Inkl. MwSt. (Exkl. MwSt.: 30,00€)
Der PS3 Grafikchip CXD2971DGB reballt bleifrei ist ein elektronisches Bauteil, das speziell für die PlayStation 3 Konsole entwickelt wurde. Dieser Chip wurde durch einen bleifreien Reballing-Prozess generalüberholt, wodurch eine saubere und umweltfreundliche Lötverbindung gewährleistet wird.
Dieses Ersatzteil ist ideal für Techniker und Nutzer, die die Grafikfunktion ihrer PS3-Konsole wiederherstellen möchten, insbesondere in Fällen, in denen der ursprüngliche Chip Fehler oder Schäden aufweist.
- Generalüberholt und bleifrei reballt: Verfahren, das Qualität und Haltbarkeit des Bauteils ohne den Einsatz umweltschädlicher Materialien gewährleistet.
- Kompatibilität: Speziell für PlayStation 3 Konsolen entwickelt, die den CXD2971DGB Chip verwenden.
- Typische Verwendung: Reparatur und Wartung von PS3-Konsolen mit Grafikproblemen.
- Garantierte Qualität: Von Fachleuten generalüberholtes Produkt für optimale Leistung.
Dieser Chip ist ein empfindliches Bauteil und erfordert den Einbau durch qualifiziertes Fachpersonal, um zusätzliche Schäden an der Konsole zu vermeiden. Es ist ein perfektes Ersatzteil, um die Lebensdauer deiner PlayStation 3 zu verlängern und die Grafikleistung zu erhalten.
Hinweis: Derzeit ist dieses Produkt nicht auf Lager. Wir empfehlen, regelmäßig nachzusehen, um die Wiederverfügbarkeit zu prüfen.
- PS3 Grafikchip CXD2971DGB generalüberholt und bleifrei reballt
- Kompatibel mit PlayStation 3 Konsolen mit CXD2971DGB Chip
- Ideal für Reparatur und Wartung von PS3-Konsolen
- Bleifreier Reballing-Prozess für mehr Haltbarkeit und Umweltverträglichkeit
- Generalüberholtes Produkt mit Qualität und Leistung
Kundenfragen & Antworten
Quines són les dimensions i el pes aproximat del chipset gràfic PS3 CXD2971DGB?
El chipset fa aproximadament 35 mm x 35 mm x 3 mm i el seu pes ronda els 15 g, tot i que pot haver-hi lleugeres variacions segons el lot de fabricació o el rebolejat.
Aquest chipset és compatible amb totes les versions de PS3 o només amb models específics?
El CXD2971DGB és compatible principalment amb les plaques base de models PS3 Slim (CECH-20xx i CECH-21xx). No és adequat per a les versions Fat o Super Slim, per la qual cosa és crucial verificar la referència exacta de la placa abans de comprar-lo.
Quines precaucions tècniques s’han de prendre en instal·lar aquest chipset rebolejat sense plom?
Es recomana l’ús d’una estació de soldadura per reflow amb un perfil específic per a soldadures sense plom (temperatura màxima de pic entre 220–245 °C), assegurar la neteja dels pads i evitar cicles tèrmics bruscos. És fonamental fer servir instruments amb control de temperatura.
Quines diferències de durabilitat o fallades es poden observar davant d’un xip original sense rebolejar?
Un rebolejat professional sense plom pot igualar o superar la fiabilitat original si es fa correctament, però si el procés de rebolejat és deficient, hi ha un risc més alt de fallades a les soldadures (cracking, cold joint) després de cicles tèrmics prolongats; sempre depèn de la qualitat del rebolejat.
What are the dimensions and approximate weight of the PS3 CXD2971DGB graphics chipset?
The chipset measures approximately 35 mm x 35 mm x 3 mm and weighs around 15 g, although there may be slight variations depending on the manufacturing batch or reballing.
Is this chipset compatible with all PS3 versions or only specific models?
The CXD2971DGB is mainly compatible with the motherboard of PS3 Slim models (CECH-20xx and CECH-21xx). It is not suitable for Fat or Super Slim versions, so it is crucial to check the exact board reference before purchase.
What technical precautions should be taken when installing this lead-free re-balled chipset?
It is recommended to use a reflow soldering station with a profile specific to lead-free solder (peak temperature between 220–245°C), ensure the pads are clean, and avoid sudden thermal cycles. It is essential to use temperature-controlled equipment.
What durability differences or faults may be observed compared with an original chip that has not been re-balled?
A professional lead-free reballing job can match or exceed original reliability if done correctly, but if the reballing process was poor, there is a higher risk of solder joint failures (cracking, cold joints) after prolonged thermal cycling; it always depends on the quality of the reballing.
What are the dimensions and approximate weight of the PS3 CXD2971DGB graphics chipset?
The chipset measures approximately 35 mm x 35 mm x 3 mm and weighs around 15 g, although there may be slight variations depending on the manufacturing batch or reballing.
Is this chipset compatible with all PS3 versions or only specific models?
The CXD2971DGB is mainly compatible with the motherboard of PS3 Slim models (CECH-20xx and CECH-21xx). It is not suitable for Fat or Super Slim versions, so it is crucial to verify the exact board reference before purchase.
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