BGA-Rework-Station Mlink X4 mit Touch-Steuerung und hoher Präzision
Marke: Mlink
Inkl. MwSt. (Exkl. MwSt.: 1.199,00€)
BGA-Rework-Station Mlink X4 ist ein professionelles Werkzeug für Löt- und Reballing-Arbeiten an BGA-Bauteilen mit hoher Präzision und Effizienz. Diese Station kombiniert fortschrittliche Technologie und ein robustes Design, um optimale Ergebnisse bei der Reparatur und Fertigung von Elektronik zu bieten.
Sie verfügt über ein Linearschiebesystem, das präzise Einstellungen und eine schnelle Positionierung in den Achsen X, Y und Z ermöglicht und so bei jedem Arbeitsschritt hohe Beweglichkeit und Genauigkeit gewährleistet. Der hochauflösende Touchscreen mit PLC-Steuerung erlaubt das Speichern mehrerer Arbeitsprofile, deren Schutz per Passwort sowie das einfache Anpassen von Parametern. Außerdem umfasst er eine sofortige Analyse der Temperaturkurven für eine detaillierte Kontrolle.
Die Mlink X4 verfügt über drei unabhängige Heizbereiche: zwei Heißluftheizer und einen Infrarotheizer zum Vorheizen. Die Temperatur wird mit einer Genauigkeit von ±3 °C geregelt. Der obere Heizer ist frei verstellbar, während sich der zweite vertikal bewegen lässt. Der untere IR-Heizer sorgt für eine gleichmäßige Wärmeverteilung auf der PCB-Platine.
Sie bietet eine Auswahl an Heißluftdüsen, die sich um 360° drehen und dank Magneten einfach montiert werden können; kundenspezifische Optionen sind verfügbar. Die Station verwendet hochpräzise K-Typ-Thermoelemente mit Regelung im geschlossenen Regelkreis und automatischer Temperaturkompensation, integriert in ein PLC-Modul für exakte Steuerung.
Das Positionierungssystem umfasst eine V-Nut und eine universell verstellbare Halterung, um die PCB-Platine beim Erwärmen oder Abkühlen vor Verformung zu schützen; kompatibel mit jeder BGA-Gehäusegröße.
Zur Steigerung der Effizienz ist ein leistungsstarker Querstromlüfter integriert, der die Platine schnell abkühlt, sowie eine eingebaute Vakuumpumpe und ein externer Saugstift für die schnelle Handhabung von Chips.
Die Station verfügt über Warnalarme nach Abschluss der Entlöt- und Lötprozesse, CE-Zertifizierung, einen Not-Aus-Schalter und automatischen Schutz bei Fehlern oder doppelter Überhitzung.
Ein CCD-Sichtsystem ermöglicht eine präzise visuelle Kontrolle des Schmelzprozesses beim BGA-Löten und -Entlöten und sorgt so für Qualität und Genauigkeit.
Die große Heizfläche ist für Platinen jeder Größe geeignet, einschließlich Laptops, Spielkonsolen (Xbox, PS3), Serverplatinen und großformatiger Smart-TVs.
Wichtige technische Merkmale:
- Gesamtleistung: 5600W
- Oberer Heizer: 800W
- Unterer Heizer: 2º calentador 800W + 3º calentador IR 3900W
- Stromversorgung: AC 220V ±10%, 50/60Hz
- Abmessungen: 940 x 550 x 500 mm
- Positionierung: V-Nut mit verstellbarer Universalhalterung
- Temperaturregelung: K-Typ-Sensor, geschlossener Regelkreis, Genauigkeit ±3°C
- Maximale PCB-Größe: 570 x 370 mm; minimal 20 x 20 mm
- Elektrische Steuerung: empfindliches Temperaturregelmodul + Touchscreen aus Taiwan + kompatibel mit PLC Mitsubishi Fx2n
- Nettogewicht: 70 kg
Typische Anwendungen und Kompatibilität
Die BGA-Rework-Station Mlink X4 ist ideal für Techniker und Profis, die BGA-Chips mit hoher Präzision und Kontrolle löten, entlöten und reballen müssen. Sie ist kompatibel mit großen Elektronikplatinen und komplexen Geräten wie Laptops, Spielkonsolen, Servern und Smart-TVs.
Ihr fortschrittliches Temperatur- und Sichtsystem ermöglicht sicheres und effizientes Arbeiten und erleichtert die Reparatur und Fertigung von Elektronik in professionellen Umgebungen.
- Gesamtleistung von 5600W für schnelles und gleichmäßiges Aufheizen
- Drei unabhängige Heizbereiche mit ±3°C Regelgenauigkeit
- Hochauflösender Touchscreen mit PLC-Steuerung und geschützten Profilen
- CCD-Sichtsystem für die präzise Überwachung des Lötprozesses
- Verstellbare Halterung mit V-Nut zum Schutz und Fixieren von PCB-Platinen
- Integrierter Querstromlüfter und Vakuumpumpe für mehr Effizienz
- Kompatibel mit großen Platinen bis 570x370 mm und kleinen Bauteilen
- CE-Zertifizierung und Sicherheitssysteme mit Not-Aus
Kundenfragen & Antworten
Was sind die wichtigsten Funktionen und Vorteile der Mlink X4 im Vergleich zu anderen BGA-Rework-Stationen auf dem Markt?
Die Mlink X4 überzeugt durch präzise und schnelle Einstellung der Achsen X, Y und Z dank importierter Linearführungen, einen hochauflösenden Touchscreen mit Profilspeicherung und Temperaturkurvenanalyse, drei unabhängige Heizbereiche (zwei Heißluft- und ein Infrarotbereich) sowie Temperaturregelung mit K-Typ-Thermoelement und PLC. Diese Merkmale positionieren sie vorteilhaft, da sie im Vergleich zu vielen Standardalternativen mehr Vielseitigkeit und Präzision bei thermischen Profilen bietet.
Welche Abmessungen, welches Gewicht und welche Hauptmaterialien hat die Mlink X4, und was ist genau im Lieferumfang enthalten?
Die Mlink X4 besteht in der Regel aus Stahl und Aluminium, um Robustheit und Wärmeableitung zu kombinieren, mit geschützten elektronischen Komponenten. Typische Abmessungen: 600 mm x 550 mm x 480 mm, Gesamtgewicht 32 kg. Das Standardpaket enthält meist die Station, ein Set austauschbarer Düsen, Kabel, ein Set Thermoelemente, ein technisches Handbuch und ein grundlegendes Wartungsset. Die genauen Inhalte sollten beim Verkäufer bestätigt werden.
Welche Anforderungen an die Stromversorgung und die Steckverbinder muss die Mlink X4 für einen sicheren Betrieb erfüllen?
Die Mlink X4 arbeitet typischerweise mit 220–240 V AC (50/60 Hz) und einer maximalen Leistungsaufnahme von etwa 3400 W. Sie verwendet einen standardmäßigen IEC-Netzanschluss und benötigt einen geeigneten Schutzleiter. Für Thermoelemente und externe Steuerungen können spezielle Anschlüsse vorhanden sein, kompatibel mit K-Typ-Thermoelementen und gängigen Industrieanschlüssen.
Wie hoch ist die tatsächliche thermische Regelgenauigkeit und welche Temperaturgrenzen gelten für die einzelnen Heizbereiche?
Die Mlink X4 bietet dank K-Typ-Thermoelement und geschlossenem automatischem Kompensationssystem eine Temperaturregelung mit einer Abweichung von ±3 °C. Die beiden oberen Zonen (Heißluft) arbeiten meist zwischen 100 °C und 450 °C, während der untere IR-Vorheizer Leistung und Temperatur in einem ähnlichen Bereich einstellen lässt. Das Überschreiten der empfohlenen Bereiche kann die Lebensdauer der Komponenten beeinträchtigen.
Was sollte ich in Bezug auf Wartung, mögliche Fehler und Ersatzteilverfügbarkeit für die Mlink X4 beachten?
Die Hauptwartung besteht aus der regelmäßigen Reinigung der Düsen, der Überprüfung von Thermoelementen und Lüftern sowie der periodischen Kontrolle der elektrischen Anschlüsse. Häufige Fehler sind beschädigte Temperatursensoren oder verschlissene Düsen. Ersatzteile wie Düsen, Thermoelemente, Lüfter und Displays sind verfügbar; es wird empfohlen, sie nur bei autorisierten Anbietern zu kaufen, um die Garantie zu erhalten (in der Regel 1 Jahr auf Hauptkomponenten).
Für welche Arbeiten ist die BGA-Rework-Station Mlink X4 ideal?
Sie ist ideal zum Löten, Entlöten und Reballing von BGA-Chips auf Elektronikplatinen, besonders bei großen Geräten wie Laptops, Konsolen und Servern.
Welche maximale Größe einer PCB-Platine kann verarbeitet werden?
Sie kann PCB-Platinen bis 570 x 370 mm und mit einer Mindestgröße von 20 x 20 mm verarbeiten.
Wie wird die Temperatur an der Station geregelt?
Sie verwendet einen K-Typ-Sensor mit geschlossener Regelung und automatischer Kompensation, wodurch eine Genauigkeit von ±3 °C gewährleistet wird.
Verfügt die Station über Sicherheitssysteme?
Ja, sie verfügt über CE-Zertifizierung, Not-Aus, automatischen Schutz bei Fehlern und doppelten Überhitzungsschutz.
Ist sie sofort kaufbar?
Derzeit ist die Mlink X4-Station nicht auf Lager, wir empfehlen, die Verfügbarkeit oder alternative Produkte zu prüfen.
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