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Lötpaste Mechanic XG-50 Sn63/Pb37 (10CC - 42GR) für Elektronikreparaturen

Marke: Mechanic

5,89

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Produktbeschreibung

Die Lötpaste Mechanic XG-50 Sn63/Pb37 (10CC - 42GR) ist eine bleihaltige Lötpaste, die speziell für Reparaturarbeiten und private Elektronikprojekte entwickelt wurde. Ihre Zusammensetzung Sn63/Pb37 sorgt für einen mittleren Schmelzpunkt zwischen 185 und 190 ºC und ermöglicht so ein effektives und zuverlässiges Löten.

Hauptmerkmale:

  • Zusammensetzung: Legierung Sn63/Pb37 mit Blei.
  • Ungefähre Füllmenge: 42 Gramm.
  • Mittlerer Schmelzpunkt: 185-190 ºC.
  • Empfohlen für Reparaturen und private Projekte, nicht für die kommerzielle Produktion geeignet aufgrund des Bleigehalts.

Unterschiede zwischen den Lötpastentypen:

  • WQ86-50GR-Sn42Bi58: Sehr niedriger Schmelzpunkt (138-140 ºC), ideal zum Entlöten von SMD-ICs oder temperaturempfindlichen Bauteilen.
  • XG-50 Sn63/Pb37: Mittlerer Schmelzpunkt (185-190 ºC), die klassische Lötpaste, die am häufigsten für Reparaturen und private Projekte verwendet wird.
  • BST-705 sn99cu07ag03: Hoher Schmelzpunkt (235-240 ºC), bleifreie Legierung, die die ROHS-Vorgaben für die kommerzielle Produktion erfüllt.

Die Lötpaste Mechanic XG-50 ist ideal für alle, die eine hochwertige Lötverbindung für Elektronikreparaturen oder eigene Arbeiten suchen, bei denen die ROHS-Vorgaben nicht verpflichtend sind. Durch die bleihaltige Zusammensetzung liegt der Schmelzpunkt niedriger als bei bleifreien Legierungen, was das Löten und Entlöten auf Platinen und elektronischen Bauteilen erleichtert.

Typische Anwendungen:

  • Reparatur von Leiterplatten.
  • Löten elektronischer Bauteile in DIY-Projekten.
  • Entlöten von ICs und Bauteilen mit herkömmlicher Lötung.

Kompatibilität: Kompatibel mit herkömmlichen Lötstationen und manuellen Lötwerkzeugen. Nicht empfohlen für Produkte, die in Verkehr gebracht werden sollen, aufgrund der Bleibeschränkung.

Wichtiger Hinweis: Aufgrund des Bleigehalts ist dieses Produkt ausschließlich für den privaten Gebrauch oder Reparaturen bestimmt und darf nicht in der kommerziellen Produktion verwendet werden, um Umweltvorschriften einzuhalten.

  • Bleihaltige Lötpaste Sn63/Pb37 für klassisches Löten
  • Ungefähre Füllmenge von 42 Gramm für vielseitige Anwendungen
  • Mittlerer Schmelzpunkt von 185-190 ºC für präzise Lötarbeiten
  • Ideal für Elektronikreparaturen und private Projekte
  • Nicht für die kommerzielle Produktion geeignet, da bleihaltig

Kundenfragen & Antworten

Quina és la composició química exacta de la pasta Mechanic XG-50 i quins avantatges implica davant d’altres aliatges de soldadura?

La pasta Mechanic XG-50 té una composició de 63% estany (Sn) i 37% plom (Pb), coneguda com Sn63/Pb37. Aquesta composició garanteix un punt de fusió estable entre 183~190 °C, cosa que facilita un flux i una humectació uniformes en les soldadures. En comparació amb alternatives lliures de plom (per exemple, Sn99/Cu0.7/Ag0.3, amb fusió a 235–240 °C), la XG-50 redueix la temperatura de treball, disminuint l’estrès tèrmic sobre components sensibles i millorant la humectabilitat, tot i que no compleix la normativa RoHS.

La Mechanic XG-50 és compatible amb estacions de soldadura per reflow i treballs SMD, i requereix alguna precaució especial?

Sí, la Mechanic XG-50 és totalment compatible amb estacions de reflow convencionals (elèctriques/hot air) i soldadura manual en components SMD i THT. A causa del seu punt de fusió mitjà (183–190 °C), és important evitar temperatures excessives (>210 °C) per prevenir defectes per sobreescalfament o dany a la pasta. Es recomana treballar amb una extracció adequada de fums pel seu contingut de plom.

Quins cuidados d’emmagatzematge i vida útil té la pasta de soldar Mechanic XG-50 per mantenir-ne el rendiment?

Per assegurar-ne el rendiment, la pasta s’ha d’emmagatzemar segellada en refrigeració entre 0 °C i 10 °C. A temperatura ambient (20–25 °C), la vida útil sol ser de 4–6 mesos, però en fred es pot estendre fins a 12 mesos. Eviteu l’exposició al sol i a la humitat, ja que pot accelerar la separació del flux i l’oxidació de l’aliatge.

Hi ha alguna restricció normativa per a l’ús d’aquesta pasta en fabricació comercial?

La Mechanic XG-50 conté plom, per la qual cosa està restringida per a productes electrònics que es comercialitzin a la Unió Europea i altres països sota la normativa RoHS. Es pot utilitzar en prototips, reparacions i ús personal, però no en la fabricació de productes destinats a la venda massiva.

What is the exact chemical composition of Mechanic XG-50 and what advantages does it offer over other solder alloys?

Mechanic XG-50 has a composition of 63% tin (Sn) and 37% lead (Pb), known as Sn63/Pb37. This composition guarantees a stable melting point between 183~190 °C, which makes solder flow and wetting more uniform. Compared with lead-free alternatives (for example, Sn99/Cu0.7/Ag0.3, melting at 235-240 °C), XG-50 reduces working temperature, lowers thermal stress on sensitive components and improves wetting, although it does not comply with RoHS.

Is Mechanic XG-50 compatible with reflow soldering stations and SMD work, and does it require any special precautions?

Yes, Mechanic XG-50 is fully compatible with conventional reflow stations (electric/hot air) and manual soldering on SMD and THT components. Due to its medium melting point (183-190 °C), it is important to avoid excessive temperatures (>210 °C) to prevent overheating defects or damage to the paste. It is recommended to work with proper fume extraction because of its lead content.

What storage care and shelf life does Mechanic XG-50 solder paste have to maintain performance?

To ensure performance, the paste should be stored sealed in refrigeration between 0 °C and 10 °C. At room temperature (20-25 °C), shelf life is usually 4-6 months, but in cold storage it can extend to 12 months. Avoid exposure to sunlight and moisture, as this can speed up flux separation and alloy oxidation.

Are there any regulatory restrictions on using this paste in commercial manufacturing?

Mechanic XG-50 contains lead, so it is restricted for electronic products sold in the European Union and other countries under RoHS regulations. It can be used for prototypes, repairs and personal use, but not for manufacturing products intended for mass sale.

What is the exact chemical composition of Mechanic XG-50 paste, and what advantages does it offer over other solder alloys?

Mechanic XG-50 paste has a composition of 63% tin (Sn) and 37% lead (Pb), known as Sn63/Pb37. This composition ensures a stable melting point between 183~190 °C, which facilitates even flow and wetting in solder joints. Compared with lead-free alternatives (for example, Sn99/Cu0.7/Ag0.3, melting at 235–240 °C), XG-50 reduces working temperature, lowering thermal stress on sensitive components and improving wetting, although it does not comply with RoHS.

Is Mechanic XG-50 compatible with reflow soldering stations and SMD work, and does it require any special precautions?

Yes, Mechanic XG-50 is fully compatible with conventional reflow stations (electric/hot air) and manual soldering on SMD and THT components. Due to its medium melting point (183–190 °C), it is important to avoid excessive temperatures (>210 °C) to prevent overheating defects or damage to the paste. It is recommended to work with proper fume extraction because of its lead content.

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