Universelles Reballing-Schablonenset 90mmx90mm Mk-15/Ht90 mit 50 Stencils
Marke: Mlink
Inkl. MwSt. (Exkl. MwSt.: 35,00€)
Produktbeschreibung:
Das universelle Reballing-Schablonenset 90mmx90mm Mk-15/Ht90 mit 50 Stencils ist ein unverzichtbares Werkzeug für Techniker und Profis in der Elektronikreparatur, die mit BGA-Chips und anderen Bauteilen arbeiten. Entwickelt, um den Löt- und Reballing-Prozess zu erleichtern, enthält dieses Set spezielle Schablonen für eine breite Auswahl an IC-Modellen.
Hauptmerkmale:
- Enthält 50 hochwertige Stencils für präzises Auftragen von Lötpaste.
- Universelle Abmessungen von 90mm x 90mm, passend für viele IC-Chips.
- Kompatibel mit beliebten Modellen wie Xbox memory, PS3 GPU/CPU, ATI X1300 und vielen mehr.
- Verschiedene Pitches: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm und 0.76mm für unterschiedliche Lötanforderungen.
- Hergestellt von Mlink, einer bekannten Marke für Zubehör für Löt- und Reballing-Stationen.
Kompatibilität und enthaltene Modelle:
- 0.45mm (3 Modelle): Xbox memory, AC82GM45, 82PM45, 82GL40, AC88CTPM, AC82P45, AC82P43.
- 0.5mm (13 Modelle): ATI1100, RS485M, ATI X1300, MCP67MV-A2, MCP77MV-A2, ATIIXP460, 82PM965, GM965, 945GM, 945PM, 945GMS, 82945P, 82945GC, GF GO7200, 7300, 7400, 6200AGP, G86-630-A2, 915GMS, NF-6100-N, 8200, 8400, 8600, außerdem ein universelles 0.5mm-Stencil.
- 0.6mm (28 Modelle): Xbox GPU, Xbox CPU, Xbox CSP, PS3 GPU, PS3 CPU, NF430-N-A3, NF-410-N-A3, VT8237A, VT8237, VT8235, 82801GBM, 82801GR, 82801GB, 82801FBM, 82801HBM, 82801IBM, SIS964L, ATIX1600, RV516, X1300, X700, 82915P, ATI200M, 865PE, RC410, ATI200, NF4-N-A3, NF4-A3, GO6200, 7200, 7300, 7400, G84-303-A2, G86-771-A2, ATI7500, 9000, CSP-32, FGO5200, GO5200, GO5700, 4200GO, ATIIXP400, IXP450, ATI9200, 9600, 9700, X300, X600, MX440, 915PM, 915GM, NF-G6150-N-A2, NF-6100-A2, außerdem universelle 0.6mm-Stencils mit Pitch 0.9mm und 1.0mm.
- 0.76mm (6 Modelle): M1671, 855GME, 855GM, 82801DBM, 82801CAM, 82801DB, 845MP, 855PM, 82801EB, und ein universelles 0.76mm-Stencil.
Typische Anwendungen:
- Reballing und Reparatur von BGA-Chips in Spielkonsolen wie Xbox und PS3.
- Präzises Löten an elektronischen Bauteilen auf Mainboards und Grafikkarten.
- Elektronikprojekte, bei denen Schablonen für das exakte Auftragen von Lötpaste benötigt werden.
Kompatibilität: Kompatibel mit einer breiten Palette von IC-Chips gemäß den aufgeführten Modellen, ideal für Techniker, die an der Reparatur von Videospielkonsolen, Grafikkarten und anderen elektronischen Geräten arbeiten.
Fazit:
Dieses universelle Reballing-Schablonenset 90mmx90mm Mk-15/Ht90 mit 50 Stencils ist ein unverzichtbares Zubehör für Profis, die bei Löt- und Reparaturarbeiten Wert auf Präzision und Vielseitigkeit legen. Die breite Kompatibilität und die verschiedenen Größen machen es zu einem zuverlässigen und effizienten Werkzeug.
- 50 hochpräzise Stencils für universelles Reballing 90mmx90mm
- Kompatibel mit Xbox-, PS3-, ATI-Chips und vielen weiteren Modellen
- Verschiedene Pitches: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm und 0.76mm
- Hergestellt von Mlink, einer bekannten Marke für Lötzubehör
- Ideal für BGA-Chip-Reparaturen und präzises Löten in der Elektronik
Kundenfragen & Antworten
Per a què serveix aquest set de plantilles reballing?
Aquest set s'utilitza per facilitar el procés de reballing i soldadura precisa en xips BGA i altres components electrònics.
What is this reballing stencil set used for?
This set is used to make the reballing process and precise soldering on BGA chips and other electronic components easier.
What is this reballing stencil set used for?
This set is used to make the reballing process easier and for precise soldering on BGA chips and other electronic components.
Vad används detta reballing-schablonset till?
Detta set används för att underlätta reballing och precisionslödning på BGA-chip och andra elektroniska komponenter.
Za kaj je namenjen ta set šablon za reballing?
Ta set se uporablja za lažji postopek reballinga in natančno spajkanje na BGA čipih in drugih elektronskih komponentah.
Na čo slúži táto sada reballing šablón?
Táto sada sa používa na uľahčenie procesu reballingu a presného spájkovania BGA čipov a ďalších elektronických komponentov.
La ce folosește acest set de șabloane reballing?
Acest set este folosit pentru a facilita procesul de reballing și lipirea precisă pe cipuri BGA și alte componente electronice.
Para que serve este set de stencils de reballing?
Este set é utilizado para facilitar o processo de reballing e soldadura precisa em chips BGA e outros componentes eletrónicos.
Do czego służy ten zestaw szablonów reballing?
Ten zestaw służy do ułatwienia procesu reballingu i precyzyjnego lutowania układów BGA oraz innych komponentów elektronicznych.
Waarvoor wordt deze reballing stencilset gebruikt?
Deze set wordt gebruikt om het reballingproces en nauwkeurig solderen op BGA-chips en andere elektronische componenten te vergemakkelijken.
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