Pack 79 Heißluft-Stencils für BGA-Löten und Elektronikreparatur
Marke: Mlink
Inkl. MwSt. (Exkl. MwSt.: 20,00€)
Das Pack 79 Heißluft-Stencils der Marke Mlink ist ein komplettes Set an Schablonen, das entwickelt wurde, um das direkte Löten mit Hitze bei Reparaturarbeiten an Elektronik sowie bei der Wartung von Konsolen und Hauptplatinen zu erleichtern. Dieses Set ist besonders nützlich für BGA-Reballing-Arbeiten und bietet eine breite Kompatibilität mit Chips und elektronischen Bauteilen verschiedener Technologien.
Inhalt und Kompatibilität:
- Schablonen für Lötperlen von 0,45 mm: DDR1, DDR2, XBOX Cache, DDR3, AC82GM45, 82PM45, 82GL40, AC88CTPM, AC82P45, AC82P43.
- Schablonen für Lötperlen von 0,5 mm: Modelle G96-600-A1, G94-300-A1, SB700, RD780, ATI21514, 216PVAVA12FG, 215CDABKA15FG, X2600PRO, M64-M, M74-M, ATI1100, 1150, RS485M, ATI X1300, ATI IXP600, SB600, ATI RS800ME, RS600ME, ATI21515, 216-0707011, M72-S, M82-S, ATI200M RC415MD, ATI 700M, MCP67MV-A2, MCP77MV-A2, ATI IXP460, LE82PM965, GM965, 965, 945GM, 945PM, 945GMS, QG82945P, 82945GC, GF GO7200, 7300, 7400-N-A3, 6200AGP, G86-630-A2, NQ82915GMS, NF-6100-N, NF-7050-630A-A2, 8200, 8400, 8600, universelle Schablone 0,5 mm, 215-0719090.
- Schablonen für Lötperlen von 0,6 mm: GPU Xbox 360, CPU Xbox 360, Xbox 360 Southbridge, Xbox CSP, Xbox 360 HANA, AV, GPU PS3, CPU PS3, PS3-CXR714120, VIACN896, VN896, P4M900, NF430-N-A3, NF-410-N-A3, VT8237A, VT8237, VT8235, 82801GBM, 82801GR, 82801GB, 82801FBM, 82801HBM, 82801IBM, SIS 964L, ATIX1600, RV516, X1300, X700, ATI9000 64M, SIS671, SIS671DX, SIS661FX, NF550, NF570, 82915P, ATI200M, HSI-A4, RG82865PE, ATI RC410MB, ATI200 M, NF4-N-A3, NF4-A3, NV GO6200, 7200, 7300, 7400, G84-303-A2, G86-771-A2, ATI7500, 9000, CSP-32, FGO5200, GO5200, GO5700, 4200GO, ATI IXP400, IXP450, ATI9200, 9600, 9700, X300, X600, MX440, QG82915PM, GM, NF-G6150-N-A2, NF-6100-A2, NF250, GO 6800, 6600, 82801IB, IR, FX5900, 82801BA, universelle Schablonen 0,6 mm mit verschiedenen Rastermaßen.
- Schablonen für Lötperlen von 0,76 mm: M1671, 845GL, 845GV, 855GME, 855GM, 82801DBM, 82801CAM, 82801DB, 845MP, 855PM, 82801EB, universelle Schablone 0,76 mm mit 1,27 mm Raster, SIS630E, SIS630S.
Hauptmerkmale:
- Große Auswahl an Schablonen für verschiedene Lötperlengrößen: 0,45 mm, 0,5 mm, 0,6 mm und 0,76 mm.
- Kompatibel mit einer Vielzahl von Chips und elektronischen Bauteilen, einschließlich Xbox 360- und PS3-Konsolen.
- Ideal für Reballing-Arbeiten und die Reparatur von Leiterplatten.
- Hergestellt von Mlink, bekannt im Bereich Lötstationen und Werkzeuge.
- Erleichtert das präzise Aufbringen von Lötperlen für ein professionelles Ergebnis.
Typische Anwendungen:
- Reparatur und Wartung von Xbox- und PS3-Konsolen.
- Reballing von BGA-Chips auf Hauptplatinen und Grafikkarten.
- Direktes Löten mit Hitze für fortgeschrittene Elektronik.
- Einsatz in Elektronik-Reparaturwerkstätten und bei der Hardware-Wartung.
Dieses Set ist ein unverzichtbares Werkzeug für Techniker und Profis, die beim Löten von elektronischen Bauteilen mit BGA-Technologie Präzision und Effizienz benötigen und optimale Ergebnisse bei komplexen Reparaturen sicherstellen möchten.
- Enthält 79 Schablonen für direktes Löten mit Hitze.
- Kompatibel mit Lötperlen von 0,45 mm, 0,5 mm, 0,6 mm und 0,76 mm.
- Geeignet für Reballing an Xbox 360- und PS3-Konsolen.
- Breite Kompatibilität mit BGA-Chips und -Bauteilen.
- Hergestellt von Mlink, Spezialist für Lötwerkzeuge.
Kundenfragen & Antworten
Per a què serveix el Pack 79 Stencils Calor Directo?
Serveix per facilitar la soldadura directa amb calor i el reballing en components electrònics BGA, especialment en consoles i plaques base.
What is the 79 Direct Heat Stencils Pack used for?
It is used to make direct heat soldering and reballing easier on BGA electronic components, especially in consoles and motherboards.
What is the Pack of 79 Direct Heat Stencils used for?
It is used to make direct heat soldering and reballing easier on BGA electronic components, especially in consoles and motherboards.
Vad används Pack 79 Stencils Calor Directo till?
Det används för att underlätta direkt värmelödning och reballing av BGA-elektronikkomponenter, särskilt i konsoler och moderkort.
Za kaj je namenjen Pack 79 Stencils Calor Directo?
Namenjen je lažjemu neposrednemu spajkanju s toploto in reballingu elektronskih BGA komponent, posebej pri konzolah in matičnih ploščah.
Na čo slúži Pack 79 Stencils Calor Directo?
Slúži na uľahčenie priameho spájkovania teplom a reballingu elektronických komponentov BGA, najmä v konzolách a základných doskách.
La ce folosește Pack 79 stenciluri pentru lipire directă cu căldură?
Servește la facilitarea lipirii directe cu căldură și a reballing-ului în componente electronice BGA, în special la console și plăci de bază.
Para que serve o Pack 79 Stencils Calor Direto?
Serve para facilitar a soldadura direta com calor e o reballing em componentes eletrónicos BGA, especialmente em consolas e placas-mãe.
Do czego służy zestaw 79 szablonów do lutowania na gorąco?
Służy do ułatwienia lutowania bezpośredniego z użyciem ciepła i reballingu w komponentach elektronicznych BGA, szczególnie w konsolach i płytach głównych.
Waarvoor dient de Pack 79 Stencils Calor Directo?
Deze dient om directe soldering met warmte en reballing van BGA-elektronicacomponenten te vergemakkelijken, vooral in consoles en moederborden.
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