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Universelles BGA-Stencil-Set 90mmx90mm MK-15 HT90, 150 Stk.

Marke: Mlink

105,91

Inkl. MwSt. (Exkl. MwSt.: 89,00€)

Standardlieferung Mi, Apr 22 - Fr, Apr 24
Expresslieferung Mo, Apr 20 - Di, Apr 21
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Set 7 universelle Stencils 90mmx90mm Mk-15/Ht90 mit 150 Stencils

Dieses professionelle Set von BGA-Lötstencils bietet eine komplette Lösung für Reballing-Arbeiten und die Elektronikreparatur. Es enthält 150 hochpräzise Stencils, die für eine breite Auswahl an integrierten Schaltkreisen (IC) und Speichern entwickelt wurden und das gleichmäßige Auftragen von Lötpaste erleichtern.

Hauptmerkmale

  • Abmessungen: 90mm x 90mm
  • Marke: Mlink
  • Menge: 150 Stencils
  • Kompatibilität: Kompatibel mit ICs wie BD82HM55, BD82P55, DDR1, DDR2, DDR3, Xbox360 Cache Memory sowie mit zahlreichen ATI-, NVidia-, PS3- und Wii-Modellen und weiteren.
  • Stencil-Dicke: Variiert von 0.30mm bis 0.76mm, um sich an unterschiedliche Bauteiltypen anzupassen

Detaillierter Inhalt nach Dicke

  • 0.30mm (1 Stück): Universal
  • 0.35mm (2 Stück): BD82HM55 und Universal
  • 0.4mm (2 Stück): BD82P55 und Universal
  • 0.45mm (6 Stück): DDR1, DDR2, DDR3, AC82GM45, AC82P45, Universal
  • 0.5mm (33 Stück): Kompatibel mit zahlreichen ATI-, MCP- und NVIDIA-Modellen sowie weiteren
  • 0.6mm (80 Stück): Enthält Stencils für Xbox 360, PS3, Wii, VIA, ATI, SIS, NVIDIA und mehr
  • 0.76mm (26 Stück): Kompatibel mit Modellen wie 845GL, 855GM, SIS630, CXD2949CGB und weiteren

Typische Anwendungen

Ideal für Techniker und Fachleute, die Reballing und die Reparatur von Leiterplatten durchführen, insbesondere bei Spielkonsolen, Grafikkarten und Speichern. Es erleichtert das präzise Auftragen von Lötpaste für zuverlässige und dauerhafte Verbindungen.

Kompatibilität

Dieses Set ist mit einer breiten Palette von ICs und Speichern kompatibel, darunter gängige Modelle aus der Elektronik- und Gaming-Branche wie Xbox 360, PS3, ATI, NVIDIA und mehr, und bietet dadurch Vielseitigkeit für verschiedene Projekte.

Hinweis: Dieses Produkt ist derzeit nicht auf Lager. Bitte wenden Sie sich an unser Team für Alternativen oder Informationen zum Nachbestand.

  • Set mit 150 universellen BGA-Lötstencils 90mm x 90mm
  • Kompatibel mit vielen ICs, DDR-Speichern sowie Xbox360-, PS3- und Wii-Konsolen
  • Variable Dicke von 0.30mm bis 0.76mm für unterschiedliche Anwendungen
  • Marke Mlink, bekannt für Zubehör zum BGA-Löten und Reballing
  • Ideal für Profis in der Elektronikreparatur und beim Präzisionslöten
  • Enthält spezielle Stencils für ATI-, NVIDIA-, VIA-, SIS- und weitere Modelle
  • Erleichtert das gleichmäßige Auftragen von Lötpaste für zuverlässige Verbindungen

Kundenfragen & Antworten

De quin material estan fets els stencils i quin és el seu gruix típic?

Els stencils inclosos solen estar fabricats en acer inoxidable, per la seva resistència i durabilitat davant d'altes temperatures. El gruix estàndard per a aquest tipus de stencils és de 0,12 mm, cosa que proporciona un equilibri entre precisió d'aplicació de soldadura i tolerància mecànica en fer servir boles petites.

Quin és el procediment recomanat per netejar i mantenir els stencils després de fer-los servir?

Es recomana netejar els stencils amb solvents per a electrònica o alcohol isopropílic al 99% immediatament després d'utilitzar-los. Cal evitar l'ús d'eines abrasives per no deformar les perforacions. Assecar-los completament abans de guardar-los per prevenir la corrosió. Un emmagatzematge en bossa antiestàtica millora la longevitat de l'acer inoxidable.

El set inclou plantilla o instruccions d'ús per a l'alineació correcta del stencil sobre el component?

El set inclou únicament els stencils; generalment, no incorpora plantilla ni sistema d'alineació física. Es recomana fer servir una estació BGA amb càmera o guies externes per al posicionament precís, especialment en components amb pas inferior a 0,5 mm. És important verificar manualment la coincidència dels pads abans de soldar.

What material are the stencils made from, and what is their typical thickness?

The included stencils are usually made from stainless steel, due to its strength and durability at high temperatures. The standard thickness for this type of stencil is 0.12 mm, which provides a balance between solder application precision and mechanical tolerance when using small balls.

What is the recommended procedure for cleaning and maintaining the stencils after use?

It is recommended to clean the stencils with electronics solvent or 99% isopropyl alcohol immediately after use. Abrasive tools should be avoided so as not to deform the apertures. Dry thoroughly before storing to prevent corrosion. Storage in an anti-static bag improves the longevity of the stainless steel.

Does the set include a template or instructions for correctly aligning the stencil on the component?

The set includes only the stencils; it generally does not include a template or physical alignment system. It is recommended to use a BGA station with a camera or external guides for precise positioning, especially on components with a pitch below 0.5 mm. It is important to manually check pad alignment before soldering.

What material are the stencils made from, and what is their typical thickness?

The included stencils are usually made from stainless steel, due to its strength and durability at high temperatures. The standard thickness for this type of stencil is 0.12 mm, which provides a balance between solder application precision and mechanical tolerance when using small balls.

What is the recommended procedure for cleaning and maintaining the stencils after use?

It is recommended to clean the stencils with electronics solvents or 99% isopropyl alcohol immediately after use. Abrasive tools should be avoided so as not to deform the apertures. Dry thoroughly before storing to prevent corrosion. Storage in an anti-static bag improves the longevity of the stainless steel.

Does the set include a template or instructions for correctly aligning the stencil on the component?

The set includes only the stencils; it generally does not include a template or physical alignment system. It is recommended to use a BGA station with a camera or external guides for precise positioning, especially on components with a pitch below 0.5 mm. It is important to manually check pad alignment before soldering.

Vilket material är stencils gjorda av och vilken är deras typiska tjocklek?

De medföljande stencils är vanligtvis tillverkade av rostfritt stål, för dess styrka och hållbarhet vid höga temperaturer. Standardtjockleken för denna typ av stencil är 0,12 mm, vilket ger en bra balans mellan lödprecision och mekanisk tolerans vid användning av små kulor.

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