Samsung S6 IC-Stencilplatte – Reballing-Schablone für BGA-Reparatur
Marke: Mlink
Inkl. MwSt. (Exkl. MwSt.: 3,00€)
Die Samsung S6 IC-Stencilplatte ist eine spezialisierte Schablone, die entwickelt wurde, um den Reballing-Prozess und die Reparatur der BGA-Bausteine des Samsung S6 zu erleichtern. Hergestellt von Mlink, ist dieses Werkzeug unverzichtbar für Techniker und Fachleute, die mit der Wartung und Reparatur von Samsung-Mobilgeräten arbeiten.
Hauptmerkmale:
- Kompatibilität: Speziell für die BGA-Bausteine des Samsung S6 entwickelt, für eine präzise Passform und effizientes Arbeiten.
- Direkte Hitze: Ermöglicht das direkte Aufbringen von Hitze zum Löten und erleichtert das Ersetzen oder Reparieren von Komponenten mit hoher Präzision.
- Robustes Material: Aus langlebigen Materialien gefertigt, die die für den Lötprozess erforderlichen Temperaturen ohne Verformung aushalten.
- Professioneller Einsatz: Ideal für Reparaturwerkstätten, spezialisierte Techniker und Enthusiasten, die professionelle Ergebnisse bei der Reparatur von Samsung-Platinen suchen.
Typische Anwendungen:
- Reballing von BGA-Chips auf Samsung S6-Platinen.
- Reparatur und Wartung interner elektronischer Komponenten.
- Zubehör für Lötstationen und Rework-Werkzeuge.
Kompatibilität und Zubehör:
Diese Schablone ist kompatibel mit Lötgeräten und Werkzeugen, die für den Reballing-Prozess direkte Hitze verwenden. Sie ist ein unverzichtbares Zubehör für alle, die mit Samsung S6-Geräten arbeiten und die Effizienz und Präzision ihrer Reparaturen verbessern möchten.
Hinweis: Derzeit ist das Produkt ausverkauft. Es wird empfohlen, die Verfügbarkeit für zukünftige Nachlieferungen zu prüfen.
- Stencil-Schablone für Samsung S6 BGA-Bausteine
- Ermöglicht Löten mit direkter Hitze für Reballing
- Hergestellt von Mlink aus robusten Materialien
- Professionelles Werkzeug für Reparatur und Wartung
- Kompatibel mit Lötstationen und Rework-Geräten
Kundenfragen & Antworten
Quins integrats BGA del Samsung S6 cobreix exactament aquesta placa stencil?
La placa stencil inclou orificis específicament dissenyats per a tots els principals integrats BGA trobats al Samsung S6, com CPU, memòria, PMIC i altres xips crítics. Es recomana consultar la fitxa tècnica adjunta per verificar la llista detallada i confirmar la cobertura específica segons la versió del dispositiu.
Quin és el material de fabricació i el gruix de la placa stencil?
La placa stencil està fabricada en acer inoxidable, cosa que aporta bona durabilitat i resistència tèrmica. El gruix típic per a aquest tipus de stencils oscil·la entre 0,10 mm i 0,15 mm, permetent un reballing precís i facilitant el pas uniforme de les microesferes de soldadura.
La placa ve acompanyada d’accessoris, com base de suport o marc?
El contingut habitual de la caixa inclou només la placa stencil. Accessoris com bases, marcs magnètics o suports universals s’han d’adquirir per separat segons les necessitats de l’usuari.
Which Samsung S6 BGA ICs does this stencil plate cover exactly?
The stencil plate includes openings specifically designed for all the main BGA ICs found in the Samsung S6, such as CPU, memory, PMIC and other critical chips. It is recommended to consult the attached datasheet to verify the detailed list and confirm specific coverage according to the device version.
What is the manufacturing material and thickness of the stencil plate?
The stencil plate is made from stainless steel, which provides good durability and thermal resistance. The typical thickness for this type of stencil ranges from 0.10 mm to 0.15 mm, allowing precise reballing and helping the micro solder balls pass through evenly.
Does the stencil plate come with accessories such as a support base or frame?
The usual box contents include only the stencil plate. Accessories such as bases, magnetic frames or universal supports must be purchased separately according to the user's needs.
Which Samsung S6 BGA ICs does this stencil plate cover exactly?
The stencil plate includes holes specifically designed for all the main BGA ICs found in the Samsung S6, such as CPU, memory, PMIC and other critical chips. We recommend consulting the included datasheet to verify the detailed list and confirm specific coverage according to the device version.
What is the manufacturing material and thickness of the stencil plate?
The stencil plate is made from stainless steel, which provides good durability and thermal resistance. The typical thickness for this type of stencil ranges from 0.10 mm to 0.15 mm, allowing precise reballing and helping the micro solder balls pass through evenly.
Does the stencil plate come with accessories such as a support base or frame?
The usual box contents include only the stencil plate. Accessories such as bases, magnetic frames or universal supports must be purchased separately according to the user’s needs.
Vilka elektriska specifikationer och strömförsörjningskrav gäller för säker drift?
Utrustningen kräver 220 V växelström och arbetar med en primärström på 2 till 15 A. Svetsströmmen varierar mellan 50 och 800 A med justerbara pulser mellan 1 ms och 19 ms. Det är viktigt att ha ett stabilt elnät och korrekt jordning för att undvika skador eller elektriska risker.
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