BGA-Reballing-Station Mlink X0 mit fortschrittlicher Temperaturregelung
Marke: Mlink
Inkl. MwSt. (Exkl. MwSt.: 699,00€)
BGA-Reballing-Station Mlink X0 ist eine professionelle Lötstation für präzise Arbeiten an BGA-Komponenten und die Reparatur von PCB-Platinen. Diese Station überzeugt durch hohe Präzision und eine fortschrittliche Steuerung, die optimale Ergebnisse bei Löt- und Entlötprozessen gewährleistet.
Die Mlink X0 verfügt über ein lineares Gleitsystem für die Achsen X, Y und Z, das präzise Einstellungen und eine schnelle Positionierung mit hoher Genauigkeit und effizienter Handhabung ermöglicht. Der hochauflösende Touchscreen und die PLC-Steuerung erleichtern die Konfiguration und das Speichern mehrerer Profile und bieten zudem Passwortschutz sowie eine sofortige Analyse der Temperaturkurven.
Sie verfügt über drei unabhängige Heizbereiche: zwei Heißluftheizer und einen Infrarotheizer zum Vorheizen, mit einer Temperaturregelung innerhalb von ±3 °C. Der obere Heizer ist frei verstellbar, der zweite kann vertikal bewegt werden, und beim dritten lässt sich die Leistungsaufnahme anpassen. Außerdem bietet sie eine Auswahl an Heißluftdüsen, die sich um 360° drehen und dank Magnet einfach montiert und gewechselt werden können, sowie einen unteren Infrarotheizer, der eine gleichmäßige Erwärmung der PCB-Platine sicherstellt.
Zum Schutz der Platine während des Prozesses verwendet sie eine in alle Richtungen verstellbare V-Halterung mit einem externen Universalaufsatz, der Verformungen durch Hitze oder Kälte verhindert. Die Station verfügt außerdem über einen leistungsstarken Querstromlüfter für schnelle Kühlung und eine integrierte Vakuumpumpe mit externer Saugstift-Sonde für die schnelle Handhabung von Chips.
Zu den Sicherheitsmerkmalen gehören CE-Zertifikat, Not-Aus, automatische Abschaltung bei Unfällen und doppelter Überhitzungsschutz. Das CCD-Sichtsystem ermöglicht eine präzise visuelle Kontrolle während des BGA-Löt- und Entlötprozesses.
Wichtige Merkmale
- Gesamtleistung: 4400W
- Oberer Heizer: 800W
- Untere Heizer: zweiter Heizer 800W, dritter IR 2300W
- Stromversorgung: AC220V ±10%, 50/60Hz
- Abmessungen: 600×600×500 mm
- Verstellbare PCB-Halterung mit V-Nut zur Vermeidung von Verformungen
- Temperaturregelung mit geschlossenem Regelkreis und K-Typ-Sensor, Genauigkeit ±3°C
- Maximale PCB-Größe: 410×330 mm; minimale: 20×20 mm
- Elektrische Steuerung mit hochempfindlichem Modul und 4"-Touchscreen, kompatibel mit Mitsubishi PLC
- Nettogewicht: 30 kg
Typische Anwendungen
Die Mlink X0 ist ideal für Fachleute, die BGA-Chips auf Elektronikplatinen reparieren und reballen, und gewährleistet präzise Positionierung sowie thermische Kontrolle, um Schäden an empfindlichen Bauteilen zu vermeiden. Das Sichtsystem und die fortschrittliche Steuerung erleichtern die Überwachung des Prozesses für gleichbleibende Ergebnisse.
Kompatibilität
Dank der verstellbaren Halterung und der flexiblen Temperatur- und Leistungsregelung mit jeder BGA-Gehäusegröße kompatibel. Geeignet für PCB-Platinen unterschiedlicher Abmessungen innerhalb der angegebenen Bereiche.
- Gesamtleistung von 4400W für effizientes Aufheizen
- Drei unabhängige Heizzonen mit präziser Steuerung ±3°C
- Hochauflösender Touchscreen und PLC-Steuerung für individuelle Profile
- CCD-Sichtsystem für visuelle Kontrolle beim Löten und Entlöten
- Verstellbare V-Nut-Halterung zum Schutz der PCB vor Verformungen
- Integrierte Vakuumpumpe und externer Saugstift für schnelle Handhabung
- Querstromlüfter für schnelles und effizientes Abkühlen
- CE-zertifiziert mit Not-Aus und Überhitzungsschutz
- 360° drehbare Heißluftdüsen mit Magnet für einfachen Wechsel
- Kompatibel mit PCB-Platinen bis 410×330 mm und BGA-Gehäusen jeder Größe
Kundenfragen & Antworten
Welche Hauptfunktionen unterscheiden die Mlink X0 von anderen BGA-Rework-Stationen?
Die Mlink X0 überzeugt durch ihr präzises Einstellsystem in den Achsen X, Y und Z, einen hochauflösenden Touchscreen mit PLC-Steuerung und anpassbaren Profilen, drei unabhängige Heizbereiche (zwei Heißluft- und ein IR-Bereich), eine Temperaturregelung mit hochpräzisem K-Typ-Thermoelement sowie drehbare Schnellwechsel-Düsen. Das ermöglicht eine deutlich bessere thermische Kontrolle, Wiederholgenauigkeit und Anpassungsfähigkeit als bei einfachen Modellen und ist besonders vorteilhaft bei anspruchsvollen Prozessen oder komplexen PCBs.
Aus welchen Materialien besteht die Mlink X0, welche Abmessungen und welches Gewicht hat sie? Was ist im Lieferumfang enthalten?
Das Gehäuse besteht aus Stahl und Aluminium, mit zertifizierten elektronischen Komponenten und einer Bedienoberfläche aus gehärtetem Glas. Die ungefähren Abmessungen betragen 850 mm × 630 mm × 640 mm, das Gesamtgewicht liegt bei rund 75 kg. Im Lieferumfang enthalten sind die Hauptstation, ein Set Heißluft-Düsen (in der Regel 4–5 Stück), Netzkabel, Thermoelement-Sensor, Befestigungsset, Handbuch und grundlegende Ersatzteile.
Welche Stromversorgung und Konnektivität benötigt die Mlink X0? Ist sie mit Stromnetzen verschiedener Regionen kompatibel?
Sie arbeitet typischerweise mit 220 V AC, 50/60 Hz und einer geschätzten maximalen Leistungsaufnahme von 4500 W. Stecker und Verkabelung entsprechen europäischen Normen; für andere Regionen kann ein Adapter oder eine Spannungsanpassung erforderlich sein. Es sollte geprüft werden, ob die Stromleitung die angegebene Last tragen kann, um Ausfälle oder Schäden zu vermeiden.
Welcher Temperaturregelbereich und welche Genauigkeit gelten für die Heizbereiche der Mlink X0?
Die Heißluftzonen lassen sich unabhängig und gleichzeitig steuern, mit einem Bereich von 100 °C bis 450 °C und einer Genauigkeit von ±3 °C dank K-Typ-Thermoelement und Closed-Loop-Regelung. Der IR-Vorheizer ist ebenfalls in Leistung und Temperatur einstellbar. Die Station unterstützt die Erstellung komplexer thermischer Profile in mehreren Phasen.
Gibt es empfohlene Wartungsmaßnahmen für die Mlink X0 und wie langlebig ist das Gerät bei intensiver Nutzung?
Empfohlen werden eine regelmäßige Reinigung der Luftkanäle sowie die Kontrolle von Düsen und Temperatursensoren. Die Lebensdauer der Heizelemente liegt meist bei über 2000 Nutzungszyklen, wobei Faktoren wie Staub oder übermäßige Nutzung sie verkürzen können. Wichtige Ersatzteile sind verfügbar, und grundlegende Wartungsarbeiten können vom technischen Anwender selbst durchgeführt werden.
Ist die Mlink X0 Station auf Lager verfügbar?
Derzeit ist die Mlink X0 Station nicht auf Lager.
Welche Temperaturregelung hat die Mlink X0 Station?
Sie verfügt über eine Temperaturregelung im geschlossenen Regelkreis mit K-Typ-Sensor und einer Genauigkeit von ±3°C.
Für welche PCB-Größen ist die Mlink X0 Station geeignet?
Sie ist kompatibel mit PCB-Platinen mit einer maximalen Größe von 410×330 mm und einer minimalen Größe von 20×20 mm.
Verfügt die Mlink X0 Station über ein Sichtsystem?
Ja, sie verfügt über ein CCD-Sichtsystem für eine präzise visuelle Kontrolle während des BGA-Löt- und Entlötprozesses.
Welche Leistung hat die Mlink X0 Station?
Sie hat eine Gesamtleistung von 4400W, mit Heizern von 800W, 800W und 2300W.
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