Dose Lötkugeln bleifrei 0,20mm 250.000 Stück für BGA-Reballing

Die Dose mit bleifreien Lötkugeln 0,20 mm, 250.000 Stück, ist das Standardverbrauchsmaterial für BGA-Reballing und Elektronikreparatur. Das Großformat rechnet sich deutlich besser als die kleine Dose, wenn täglich gearbeitet wird.

Technische Daten

• Durchmesser: 0,20 mm.
• Menge: 250.000 Kugeln pro Dose.
• Legierung: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 — 96,5 % Zinn (Sn), 3,0 % Silber (Ag) und 0,5 % Kupfer (Cu).
• Schmelzpunkt: 217-220 °C.
• Hersteller: Profound Material Technology (PMTC).
• Haltbarkeit: 1 Jahr ab dem auf der Dose aufgedruckten Herstellungsdatum.
• Kennzeichnung: grüner Deckel, Größenangabe auf dem Aufkleber oben auf der Dose.

Entspricht der RoHS-Richtlinie und ist daher die erforderliche Wahl, wenn das reparierte Gerät bleifrei bleiben muss.

Anwendungsbereiche

Reballing von BGA-Chips, Reparatur von Platinen in Spielekonsolen, Mobiltelefonen, Laptops und Grafikkarten sowie jede Arbeit, bei der die Lötkugeln eines integrierten Schaltkreises neu aufgebaut werden müssen. Aufgebracht wird mit einer Schablone (Stencil) des entsprechenden Rasters und Flussmittel.

Größe auswählen

Die Größe richtet sich nach dem Rastermaß des zu reparierenden Chips, nicht nach persönlicher Präferenz: Eine zu große Kugel verursacht Brücken zwischen den Pads, eine zu kleine stellt keinen zuverlässigen Kontakt her. Wer regelmäßig mit verschiedenen integrierten Schaltkreisen arbeitet, sollte zwei oder drei Durchmesser vorrätig haben.

Lagerung

Dose fest verschlossen, trocken und ohne starke Temperaturschwankungen lagern. Oxidierte Kugeln benetzen schlecht und führen zu Kaltkontakten; die Dose daher nicht länger als nötig offen lassen.