BGA-Reballing-Station Mlink X2 mit Präzisionseinstellung und Steuerung
Marke: Mlink
Inkl. MwSt. (Exkl. MwSt.: 1.129,00€)
Die BGA-Reballing-Station Mlink X2 ist ein professionelles Werkzeug, das für Präzision und Effizienz bei Löt- und Reballing-Prozessen von BGA-Bauteilen entwickelt wurde. Diese Station überzeugt durch ihre fortschrittliche Technologie und einfache Bedienung und ermöglicht Technikern und Fachleuten aus der Elektronikbranche hochwertige Arbeiten mit voller Kontrolle.
Hauptmerkmale:
- Präzise Einstellung: Ausgestattet mit einem Linearschiebesystem, das eine schnelle und genaue Einstellung bzw. Positionierung auf den Achsen X, Y und Z ermöglicht und so hohe Genauigkeit und gute Handhabung gewährleistet.
- Hochauflösender Touchscreen: Importierter Touchscreen aus Taiwan mit PCL-Steuerung, der das Speichern mehrerer Arbeitsprofile, Passwortschutz und Änderungsfunktionen ermöglicht. Inklusive sofortiger Analyse der Temperaturkurve für optimale Kontrolle.
- Unabhängige Heizbereiche: Drei separate Heizzonen: zwei Heißluftheizer (800W und 1200W) und ein Infrarotheizer (2700W) zum Vorheizen, mit unabhängiger Temperaturregelung und einer Genauigkeit von ±3 °C.
- Heißluftdüsen: Bietet verschiedene Düsen, die sich um 360° drehen lassen, mit Magnet für einfache Montage und schnellen Wechsel sowie kundenspezifischen Optionen.
- Erweiterte Temperaturregelung: Importierter hochpräziser Thermoelement-Typ K mit geschlossener Regelung und automatischer Temperaturkompensation, gesteuert über ein PLC-Modul für maximale Genauigkeit.
- Sichere PCB-Positionierung: V-Nut-Halterung mit flexibler Fixierung schützt das PCB vor Verformungen während des Aufheizens oder Abkühlens. Kompatibel mit jeder BGA-Gehäusegröße.
- Effiziente Kühlung: Leistungsstarker Querstromlüfter kühlt die Platine schnell ab und verbessert so die Prozesseffizienz. Zusätzlich sind eine integrierte Vakuumpumpe und ein externer Saugstift für die schnelle Handhabung von Chips enthalten.
- Sicherheit und Zertifizierung: CE-zertifiziert, mit Not-Aus-Taste, automatischer Abschaltung im Falle eines Unfalls und doppeltem Überhitzungsschutz.
- CCD-Sichtsystem: Ermöglicht eine präzise visuelle Kontrolle während des Löt- und Entlötprozesses und erleichtert die kritische Überwachung des Schmelzvorgangs.
Technische Daten:
| Nr. | Parameter | Details |
|---|---|---|
| 1 | Gesamtleistung | 4800 W |
| 2 | Oberer Heizer | 800 W |
| 3 | Unterer Heizer | Zweiter Heizer 1200 W, dritter IR-Heizer 2700 W |
| 4 | Stromversorgung | AC 220V ±10%, 50/60 Hz |
| 5 | Abmessungen | 635 × 600 × 560 mm |
| 6 | Positionierung | V-Nut, in alle Richtungen verstellbare PCB-Halterung mit externer Universalfixierung |
| 7 | Temperaturregelung | Sensor Typ K, geschlossener Regelkreis, Genauigkeit ±3 °C |
| 8 | PCB-Größe | Maximal 410 × 370 mm, minimal 20 × 20 mm |
| 9 | Elektrische Auswahl | Sensibles Temperaturregelmodul + Touchscreen (Taiwan) + PLC Delta |
| 10 | Nettogewicht | 50 kg |
Typische Anwendungen:
Die Mlink X2 Station ist ideal für die Reparatur und das Rework von Leiterplatten mit BGA-Bauteilen und bietet eine präzise Temperaturkontrolle sowie Positionierung, um Schäden an den Platinen zu vermeiden. Sie eignet sich für Elektronik-Reparaturwerkstätten, Fertigung und Wartung elektronischer Geräte.
Kompatibilität: Kompatibel mit einer Vielzahl von BGA-Gehäusegrößen und PCB-Platinen innerhalb der angegebenen Bereiche und damit für zahlreiche elektronische Anwendungen geeignet.
Diese professionelle Lötstation ist eine sichere Investition für alle, die bei Reballing- und BGA-Lötprozessen Wert auf Qualität, Präzision und Sicherheit legen.
- Präzise Einstellung der Achsen X, Y und Z für schnelles und exaktes Positionieren
- Hochauflösender Touchscreen mit PCL-Steuerung und mehreren Profilen
- Drei unabhängige Heizzonen mit Temperaturregelung von ±3 °C
- 360° drehbare Heißluftdüsen mit Magnet für einfachen Wechsel
- Importiertes Thermoelement Typ K mit geschlossener Regelung und automatischer Kompensation
- V-Nut-Halterung zum Schutz des PCB und Kompatibilität mit allen BGA-Größen
- Querstromlüfter und integrierte Vakuumpumpe für Effizienz und Schnelligkeit
- CE-Zertifizierung mit Not-Aus und doppeltem Überhitzungsschutz
- CCD-Sichtsystem für präzise Überwachung des Lötprozesses
- Kompakte Abmessungen und 50 kg Gewicht für Stabilität und professionelles Handling
Kundenfragen & Antworten
Quin tipus d’ajust de precisió ofereix l’Estació Mlink X2 en els seus eixos X, Y i Z i quins avantatges aporta aquest sistema?
L’Estació Mlink X2 utilitza guies lineals als eixos X, Y i Z, cosa que permet un ajust de precisió i un posicionament ràpid amb alta exactitud. Això redueix errors en la col·locació i millora la repetibilitat en treballs de rework BGA, en comparació amb mecanismes convencionals de corredissa o rodaments simples.
Quines són les dimensions, el pes aproximat i què inclou exactament la caixa en rebre l’Estació Mlink X2?
La informació específica sobre dimensions i pes no està indicada al resum, però sol rondar els 40-50 kg i dimensions d’aproximadament 600x600x600 mm en estacions similars. A la caixa normalment s’inclou l’estació, pantalla tàctil, kit de boquilles intercanviables, imant, cables i manual. Recomano verificar-ho amb el distribuïdor per a aquests detalls exactes.
És compatible amb diferents tipus i mides de boquilles i com es canvien?
Sí, l’estació admet una àmplia varietat de boquilles d’aire calent, que poden girar 360° i es fixen amb imant, cosa que permet un canvi ràpid i segur sense eines, incrementant la versatilitat per a diferents formats de components BGA.
What precision adjustment does the Mlink X2 Station offer on its X, Y and Z axes, and what advantages does this system provide?
The Mlink X2 Station uses linear guides on the X, Y and Z axes, allowing precision adjustment and fast positioning with high accuracy. This reduces placement errors and improves repeatability in BGA rework tasks compared with conventional slide or simple bearing mechanisms.
What are the dimensions, approximate weight and exactly what is included in the box when receiving the Mlink X2 Station?
Specific dimensions and weight are not stated in the summary, but they usually range around 40–50 kg and approximately 600 x 600 x 600 mm in similar stations. The box normally includes the station, touchscreen, interchangeable nozzle kit, magnet, cables and manual. I recommend checking with the distributor for the exact details.
Is it compatible with different nozzle types and sizes, and how are they changed?
Yes, the station accepts a wide variety of hot-air nozzles, which can rotate 360° and are secured with a magnet, allowing quick and safe tool-free changes, increasing versatility for different BGA component formats.
What precision adjustment does the Mlink X2 Station offer on its X, Y and Z axes, and what advantages does this system provide?
The Mlink X2 Station uses linear guides on the X, Y and Z axes, allowing precision adjustment and fast positioning with high accuracy. This reduces placement errors and improves repeatability in BGA rework tasks compared with conventional sliding or simple bearing mechanisms.
What are the dimensions, approximate weight and exactly what is included in the box when receiving the Mlink X2 Station?
Specific information on dimensions and weight is not stated in the summary, but it usually weighs around 40–50 kg and measures approximately 600 x 600 x 600 mm in similar stations. The box normally includes the station, touchscreen, interchangeable nozzle kit, magnet, cables and manual. I recommend checking with the distributor for the exact details.
Is it compatible with different nozzle types and sizes, and how are they changed?
Yes, the station accepts a wide variety of hot-air nozzles, which can rotate 360° and are secured with a magnet, allowing quick and safe tool-free changes, increasing versatility for different BGA component formats.
Vilken precisionsjustering erbjuder Mlink X2 i sina X-, Y- och Z-axlar och vilka fördelar ger detta system?
Mlink X2 använder linjärskenor i X-, Y- och Z-axlarna, vilket möjliggör precisionsjustering och snabb positionering med hög noggrannhet. Detta minskar placeringsfel och förbättrar repeterbarheten vid BGA-rework jämfört med konventionella glidskenor eller enkla lagerlösningar.
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