BGA-Schablonen

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BGA-Schablonen: Schablonen für jeden Chipsatz. 28+ auf Lager.

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10er-Set universelle BGA-Reballing-Schablonen 0,3 bis 0,76 mm
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HT-90 Reballing-Set 90x90 für präzises und effizientes Löten
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IC-Stencilplatte iPhone 5C für BGA-Reballing von Mlink
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IC-Stencilplatte iPhone 6PLUS für professionelle BGA-Reparatur
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iPhone 6 Stencil-Platine für BGA-Lötung und präzise Reparatur
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MK-15 90x90 Reballing-Kit für professionelle Elektronik-Lötarbeiten
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Mobiles Reballing-Kit mit Doppelverstellung für 80 mm und 90 mm Stencils
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Pack 431 Stencils Direct Heat Reballing BGA - Mlink Schablonen
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Samsung Note 3 IC Stencil-Platte für BGA-Reparatur mit direkter Hitze
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Samsung Note 4 Stencil für IC-Reballing - professionelle Mlink-Werkzeug
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